Ang hindi sapat na pag-akyat ng solder sa gilid ng mga pad ng QFN device ay kadalasang sinasamahan ng mga solder ball at bridging, na ang ugat ay ang hindi pagkakatugma sa pagitan ng aktibidad ng Solder Paste at ng reflow profile. Gumagamit ang 8MQP/5RQ series ng 0307T4 alloy powder na ipinares sa isang high-activity rosin system, na nakakamit ng halos 100% solder climb coverage sa peak temperature na 245°C habang binabawasan ang rate ng paglitaw ng solder ball sa ibaba 0.02%. Ang performance na ito ay na-verify sa pamamagitan ng tatlong magkakasunod na mass production na batch sa isang partikular na Huawei Bluetooth earphone mainboard gamit ang aming JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-0307 na modelo.

Ang labis na post-reflow solder joint void rate ay karaniwang makikita sa automotive LED headlight modules. Ang mga tradisyunal na 305-series na solder paste ay may posibilidad na bumuo ng mga void na mas malaki sa 15% sa makapal na tansong patong ng mga substrate na naglalabas ng init. Pagkatapos lumipat sa 8M9P/5RR halogen-free solder paste, ang void rate ay matatag na kinokontrol sa loob ng 3.2%. Ito ay dahil sa synergistic na epekto ng ROL0-level na halogen content at na-optimize na Flux volatilization gradient, na lumilikha ng mas banayad na landas ng pagtakas ng gas. Pinalitan ng solusyon na ito ang mga imported na brand sa isang partikular na BYD headlight PCBA sa loob ng dalawang taon nang walang rework.

Ang post-solder residue whitening o tackiness ay direktang nakakaapekto sa AOI recognition rate at conformal coating adhesion. Ang 8MNTTP/5RNTT series ay nagpi-compress ng halogen sa 100~200ppm at nagpapakilala ng trace Bi/Ni composite alloy powder, na makabuluhang binabawasan ang ionic residue habang pinapanatili ang T4-grade powder dispersion. Pagkatapos ng ICT testing sa isang partikular na tablet computer mainboard, ang residue conductivity ay 0.8μS/cm lamang, isang 67% na pagbaba kumpara sa conventional 5RTS na mga modelo, at ang transparent na residue ay hindi nakakaapekto sa X-ray inspection accuracy.

Ang mga pagkabigo sa welding sa pagitan ng hindi kinakalawang na asero at mga substrate ng aluminyo ay madalas na nangyayari sa mga linya ng pagpupulong ng radiator. Ang mga ordinaryong solder paste ay may basang anggulo na mas malaki sa 65°, na humahantong sa malamig na solder joints. Ang 8MW5/5RW5 water-washable solder paste ay nagsasama ng mga espesyal na interfacial activation component, na ipinares sa SC07+0307 dual alloy powder system, upang makumpleto ang pagbuo ng intermetallic compound (IMC) layer sa 195°C soaking zone. Ang paglilinis ng post-solder ay nakakamit sa pamamagitan lamang ng pagbabanlaw ng tubig. Matapos lumipat ang isang partikular na tagagawa ng fingerprint lock sa Domestic Solder Paste na ito, ang unang taon na pass-through rate ay tumaas mula 89.3% hanggang 99.1%.

Ang mga device na sensitibo sa mababang temperatura gaya ng mga crystal oscillator at COB-packaged na LED ay kadalasang dumaranas ng thermal stress cracking dahil sa sobrang malawak na mga hanay ng pagkatunaw ng solder paste. Ang 8MTHL/2RTHL medium-temperature series ay gumagamit ng Sn64Bi35Ag1 alloy at T3-grade powder, na may melting point na naka-lock sa 151~172°C range. Ipares sa isang 195°C peak reflow setting, ang thermal shock time ay pinaikli sa loob ng 4.2 segundo. Ang isang partikular na customer ng LED transparent screen ay nag-ulat na ang crystal oscillator failure rate ay bumaba mula 17 units bawat 10,000 piraso hanggang 0.3 units.

In laser welding scenario, ang mga tradisyunal na solder paste ay madaling mag-ssttering at tumaas na solder joints. Ang serye ng 5RLJ ay partikular na idinisenyo para sa mga jet valve, kasama ang 00507BN/T6 powder size distribution CV value na ≤8.5%. Sa 12W laser power, hindi ito nakakamit ng solder ball, walang spattering, at solder joint height fluctuation na ±3.5μm. Matapos palitan ng isang tiyak na tagagawa ng pneumatic valve ang kanilang orihinal na imported na materyal ng LFP-JJY5RLJ-305, ang dispensing cycle ay pinaikli ng 0.8 segundo bawat punto, na nagtitipid ng mahigit 420,000 yuan taun-taon sa mga gastusin na nauubos.