Chất hàn leo lên không đủ ở rìa của miếng đệm thiết bị QFN thường đi kèm với bóng hàn và cầu nối, với nguyên nhân sâu xa là sự không khớp giữa hoạt động dán chất hàn và cấu hình phản xạ lại. Dòng 8MQP/5RQ sử dụng bột hợp kim 0307T4 kết hợp với hệ thống nhựa thông có hoạt tính cao, đạt được độ phủ bao phủ gần như 100% chất hàn leo lên ở nhiệt độ cao nhất là 245°C đồng thời giảm tỷ lệ xuất hiện bóng hàn xuống dưới 0,02%. Hiệu suất này đã được xác minh qua ba lô sản xuất hàng loạt liên tiếp trên bo mạch chính tai nghe Bluetooth Huawei nhất định sử dụng mẫu JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-0307 của chúng tôi.

Tỷ lệ trống của mối hàn sau khi hàn lại quá mức thường thấy trong các mô-đun đèn pha LED ô tô. Kem hàn 305-series truyền thống có xu hướng hình thành các khoảng trống lớn hơn 15% trên các lớp đồng dày của chất nền tản nhiệt. Sau khi chuyển sang dán hàn không chứa halogen 8M9P/5RR, tỷ lệ khoảng trống được kiểm soát ổn định trong vòng 3,2%. Điều này là do tác dụng tổng hợp của hàm lượng halogen cấp ROL0 và độ dốc bay hơi từ thông được tối ưu hóa, tạo ra đường thoát khí nhẹ nhàng hơn. Giải pháp này đã thay thế các thương hiệu nhập khẩu trong PCBA đèn pha BYD nhất định trong hai năm mà không cần làm lại.

Độ trắng hoặc độ bám dính của cặn sau khi hàn ảnh hưởng trực tiếp đến tốc độ nhận dạng AOI và độ bám dính của lớp phủ phù hợp. Sê-ri 8MNTTP/5RNTT nén halogen đến 100~200ppm và đưa vào bột hợp kim tổng hợp dạng vết Bi/Ni, giảm đáng kể cặn ion trong khi vẫn duy trì độ phân tán bột cấp T4. Sau khi thử nghiệm CNTT trên bo mạch chính của máy tính bảng nhất định, độ dẫn cặn chỉ là 0,8μS/cm, giảm 67% so với mẫu 5RTS thông thường và cặn trong suốt không ảnh hưởng đến độ chính xác của kiểm tra bằng tia X.

Lỗi hàn giữa bề mặt thép không gỉ và nhôm thường xuyên xảy ra trên dây chuyền lắp ráp bộ tản nhiệt. Kem hàn thông thường có góc làm ướt lớn hơn 65°, dẫn đến các mối hàn bị lạnh. Kem hàn có thể rửa bằng nước 8MW5/5RW5 kết hợp các thành phần kích hoạt bề mặt đặc Biệt, kết hợp với hệ thống bột hợp kim kép SC07+0307, ​​để hoàn thiện việc xây dựng lớp hợp chất liên kim loại (IMC) trong vùng ngâm 195°C. Việc làm sạch sau hàn được thực hiện đơn giản bằng cách rửa sạch bằng nước. Sau khi một nhà sản xuất khóa vân tay nào đó chuyển sang sử dụng miếng dán hàn nội địa này, tỷ lệ vượt qua năm đầu tiên đã tăng từ 89,3% lên 99,1%.

Các thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ thấp như bộ dao động tinh thể và đèn LED đóng gói COB thường bị nứt do ứng suất nhiệt do phạm vi nóng chảy của kem hàn quá rộng. Dòng sản phẩm nhiệt độ trung bình 8MTHL/2RTHL sử dụng hợp kim Sn64Bi35Ag1 và bột loại T3, có điểm nóng chảy được khóa trong phạm vi 151~172°C. Kết hợp với cài đặt phản xạ nhiệt tối đa 195°C, thời gian sốc nhiệt được rút ngắn xuống còn 4,2 giây. Một khách hàng sử dụng màn hình LED trong suốt nhất định đã báo cáo rằng tỷ lệ hỏng bộ dao động tinh thể đã giảm từ 17 đơn vị trên 10.000 chiếc xuống còn 0,3 đơn vị.

In trong các tình huống hàn laser, kem hàn truyền thống dễ bị bắn tung tóe và làm nổi các mối hàn. Sê-ri 5RLJ được thiết kế đặc Biệt cho van phản lực, với giá trị CV phân bố kích thước hạt bột 00507BN/T6 ≤8,5%. Ở công suất laser 12W, nó không tạo ra bóng hàn, không bắn tung tóe và dao động chiều cao mối hàn là ±3,5μm. Sau khi một nhà sản xuất van khí nén nào đó thay thế nguyên liệu nhập khẩu ban đầu của họ bằng LFP-JJY5RLJ-305, chu kỳ phân phối được rút ngắn 0,8 giây mỗi điểm, tiết kiệm chi phí tiêu hao hơn 420.000 nhân dân tệ hàng năm.