การบัดกรีที่ไม่เพียงพอที่ขอบของแผ่นอุปกรณ์ QFN มักจะมาพร้อมกับลูกบัดกรีและการเชื่อม โดยสาเหตุที่แท้จริงคือความไม่ตรงกันระหว่างกิจกรรมการบัดกรีและโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ ซีรีส์ 8MQP/5RQ ใช้ผงโลหะผสม 0307T4 จับคู่กับระบบขัดสนที่มีฤทธิ์สูง ทำให้สามารถบัดกรีไต่ได้เกือบ 100% ที่อุณหภูมิสูงสุด 245°C ในขณะที่ลดอัตราการเกิดบอลบัดกรีลงเหลือต่ำกว่า 0.02% ประสิทธิภาพนี้ได้รับการตรวจสอบผ่านการผลิตจำนวนมากติดต่อกันสามครั้งบนเมนบอร์ดหูฟังบลูทูธของ Huawei บางรุ่น โดยใช้รุ่น JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-0307 ของเรา

อัตราโมฆะของข้อต่อประสานหลังการรีโฟลว์ที่มากเกินไปมักพบเห็นได้ในโมดูลไฟหน้า LED ของรถยนต์ สารบัดกรีซีรีส์ 305 แบบดั้งเดิมมีแนวโน้มที่จะสร้างช่องว่างที่มีขนาดใหญ่กว่า 15% บนชั้นทองแดงหนาของซับสเตรตกระจายความร้อน หลังจากเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีไร้ฮาโลเจน 8M9P/5RR อัตราโมฆะจะถูกควบคุมอย่างเสถียรภายใน 3.2% นี่เป็นเพราะผลการทำงานร่วมกันของปริมาณฮาโลเจนระดับ ROL0 และการไล่ระดับการระเหยของฟลักซ์ที่ได้รับการปรับปรุงให้เหมาะสม ซึ่งสร้างเส้นทางหลบหนีของก๊าซที่นุ่มนวลขึ้น โซลูชันนี้ได้แทนที่แบรนด์นำเข้าใน PCBA ไฟหน้า BYD บางรุ่นเป็นเวลาสองปีโดยไม่ต้องทำการปรับปรุงใหม่

การตกขาวหรือความเหนียวของสารตกค้างหลังการบัดกรีส่งผลโดยตรงต่ออัตราการจดจำ AOI และการยึดเกาะของการเคลือบตามรูปแบบ ซีรีส์ 8MNTP/5RNTT บีบอัดฮาโลเจนเป็น 100~200ppm และแนะนำผงโลหะผสมผสมที่มีการติดตาม Bi/Ni ซึ่งช่วยลดการตกค้างของไอออนิกได้อย่างมาก ในขณะที่ยังคงการกระจายตัวของผงเกรด T4 หลังจากการทดสอบ ICT บนเมนบอร์ดคอมพิวเตอร์แท็บเล็ตบางรุ่น ค่าการนำไฟฟ้าของสารตกค้างจะอยู่ที่ 0.8μS/cm เท่านั้น ซึ่งลดลง 67% เมื่อเทียบกับรุ่น 5RTS ทั่วไป และสารตกค้างที่โปร่งใสไม่ส่งผลต่อความแม่นยำในการตรวจเอ็กซเรย์

ความล้มเหลวในการเชื่อมระหว่างพื้นผิวสแตนเลสและอลูมิเนียมมักเกิดขึ้นบนสายการประกอบหม้อน้ำ สารบัดกรีธรรมดามีมุมเปียกมากกว่า 65° ทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็น สารบัดกรีแบบล้างน้ำได้ 8MW5/5RW5 ประกอบด้วยส่วนประกอบกระตุ้นการประสานผิวแบบพิเศษ ซึ่งจับคู่กับระบบผงโลหะผสมคู่ SC07+0307 เพื่อสร้างชั้นสารประกอบอินเตอร์เมทัลลิก (IMC) ในเขตแช่ 195°C ให้เสร็จสมบูรณ์ การทำความสะอาดหลังการบัดกรีทำได้โดยการล้างด้วยน้ำ หลังจากที่ผู้ผลิตล็อคลายนิ้วมือบางรายเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีในประเทศ อัตราการส่งผ่านในปีแรกเพิ่มขึ้นจาก 89.3% เป็น 99.1%

อุปกรณ์ที่ไวต่ออุณหภูมิต่ำ เช่น คริสตัลออสซิลเลเตอร์และไฟ LED ที่บรรจุใน COB มักจะประสบปัญหาการแตกร้าวจากความเครียดจากความร้อนเนื่องจากช่วงการหลอมเหลวของสารบัดกรีที่กว้างเกินไป ซีรีส์อุณหภูมิปานกลาง 8MTHL/2RTHL ใช้โลหะผสม Sn64Bi35Ag1 และผงเกรด T3 โดยมีจุดหลอมเหลวล็อคไว้ในช่วง 151~172°C เมื่อจับคู่กับการตั้งค่าการรีโฟลว์สูงสุดที่ 195°C เวลาช็อกความร้อนจะลดลงเหลือภายใน 4.2 วินาที ลูกค้าหน้าจอโปร่งใส LED บางรายรายงานว่าอัตราความล้มเหลวของคริสตัลออสซิลเลเตอร์ลดลงจาก 17 ยูนิตต่อ 10,000 ชิ้นเป็น 0.3 ยูนิต

In สถานการณ์การเชื่อมด้วยเลเซอร์ การบัดกรีแบบดั้งเดิมมีแนวโน้มที่จะกระเด็นและรอยประสานที่ยกขึ้น ซีรีส์ 5RLJ ได้รับการออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับเจ็ทวาล์ว โดยมีค่า CV การกระจายขนาดอนุภาคของผง 00507BN/T6 ≤8.5% ด้วยกำลังเลเซอร์ 12W ทำให้ไม่มีลูกบัดกรี ไม่มีการกระเด็น และความสูงของข้อต่อบัดกรีมีความผันผวน ±3.5μm หลังจากที่ผู้ผลิตวาล์วนิวแมติกส์บางรายเปลี่ยนวัสดุนำเข้าเดิมด้วย LFP-JJY5RLJ-305 รอบการจ่ายก็สั้นลง 0.8 วินาทีต่อจุด ซึ่งช่วยประหยัดค่าใช้จ่ายสิ้นเปลืองได้มากกว่า 420,000 หยวนต่อปี