Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bahan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Masalah penyolderan dingin sering kali berasal dari kenyataan bahwa suhu puncak sebenarnya dari oven reflow gagal mencapai jendela aktivitas pasta solder. Verifikasi lini produksi oleh JiaJinYuan menunjukkan bahwa melakukan uji suhu oven setidaknya sekali seminggu dapat mengontrol tingkat cacat penyolderan dingin secara stabil dalam 300ppm. Kisaran fluktuasi setiap zona suhu diukur menggunakan profiler suhu KIC untuk memastikan peleburan pasta solder yang cukup dan ketebalan lapisan senyawa intermetalik (IMC) memenuhi standar.
Diterbitkan: 2009-06-07Beberapa pabrik telah menguji dan mengonfirmasi bahwa pasta solder domestik memiliki kinerja yang stabil dalam aplikasi penyolderan reflow. Seri 8MQP/5RQ mencapai tingkat pendakian solder mendekati 100%, seri 8MNTTP/5RNTT memiliki kandungan halogen serendah 100~200ppm, dan seri 8M9P/5RR menghasilkan 0ppm nol halogen dan kekosongan yang sangat rendah. Produk-produk ini mencakup skenario termasuk QFN/DFN, pencahayaan otomotif, komunikasi presisi tinggi, dan pengelasan laser suhu sangat rendah. Penggantian pasta solder SMT domestik kini memiliki rentang suhu penuh dan kemampuan beradaptasi proses penuh.
Diterbitkan: 2009-05-19Beberapa pasta solder domestik diuji untuk indikator utama termasuk tingkat pendakian solder QFN, kontrol kekosongan, dan transparansi residu. Pemilihan pasta solder PCB harus sesuai dengan jendela proses tertentu. Aktivitas pasta solder berbanding terbalik dengan kandungan halogennya. Pasta solder domestik sekarang mencakup gradien penuh dari ROL0 nol halogen ke ROL1 bebas halogen. 8M9P/5RR mencapai tingkat kekosongan rendah pada tingkat pencahayaan otomotif, sementara 8MNTTP/5RNTT mencapai lebih dari 90% kenaikan solder pada bantalan kepadatan tinggi pada motherboard ponsel.
Diterbitkan: 2009-04-25Artikel ini merangkum 12 seri pasta solder domestik utama, yang mencakup persyaratan skenario penuh pasta solder SMT, termasuk tingkat pendakian solder yang tinggi untuk QFN/DFN, kekosongan rendah untuk lampu otomotif, kompatibilitas penyaluran laser, penyolderan baja tahan karat dan aluminium, dan pengemasan suhu sangat rendah. Ini berfokus pada analisis perbedaan praktis seri JiaJinYuan LFP-JJY dalam kontrol halogen, distribusi ukuran partikel bubuk paduan, dan pemilihan ukuran partikel T3-T7, memberikan dasar parameter tingkat lini produksi untuk pemilihan pasta solder chip.
Diterbitkan: 2009-03-18
Apakah pasta solder mengandung halogen berhubungan langsung dengan keandalan jangka panjang dan kepatuhan lingkungan PCBA. Pasta solder bebas halogen memerlukan kandungan total halogen di bawah 900ppm. Deteksi perlu menggabungkan kromatografi ion dan proses pretreatment sampel. Lini produksi sering kali mengalami kesalahan penilaian karena mengabaikan kontrol suhu ekstraksi atau kesalahan dalam penyiapan larutan standar.
Diterbitkan: 2009-03-14Penyolderan paket QFN menempatkan persyaratan yang sangat tinggi pada kemampuan pembasahan, laju kekosongan, dan residu pasta solder. Pasta solder tanpa halogen dari seri 8M9P/5RR yang diluncurkan oleh merek pasta solder domestik JiaJinYuan mencapai tingkat kekosongan yang sangat rendah. Ketika dipasangkan dengan bubuk paduan 0307T4, ia terbentuk secara stabil dalam jendela reflow 240–255℃. Sementara itu, seri 8MQP/5RQ mencapai pembasahan hampir 100% untuk pasta solder QFN berkat aktivitasnya yang tinggi, menjadikannya pilihan praktis utama untuk pasta solder dengan rongga rendah dan pasta solder dalam negeri untuk menggantikan alternatif impor.
Diterbitkan: 2009-02-22Untuk meningkatkan hasil, pasta solder harus disesuaikan dengan titik nyeri spesifik di jalur produksi. Pasta solder domestik seperti seri 8MQP/5RQ mencapai tingkat pendakian solder hampir 100% pada paket QFN/DFN. Seri 8MNTTP/5RNTT memiliki kandungan halogen serendah 100~200ppm, sehingga cocok untuk skenario presisi tinggi di ponsel dan kunci sidik jari. 8M9P/5RR mencapai nol halogen dan tingkat kekosongan yang sangat rendah, benar-benar mendukung penerapan praktis substitusi domestik untuk pasta solder SMT.
Diterbitkan: 2009-02-10Kepatuhan impedansi isolasi pasca-pengelasan tergantung pada kebersihan ionik residu pasta solder dan kekompakan film yang terbentuk. Pasta solder insulasi tinggi domestik, melalui kontrol halogen yang ketat (kelas ROL0<500ppm), matriks rosin yang dioptimalkan dan rasio bubuk halus T4/T5, mencapai tingkat pembasahan solder 70%~100% untuk QFN/DFN sekaligus memastikan impedansi antara sambungan pasta solder reflow >10^9Ω. Seri termasuk LFP-JJY5RNTT, 5RR dan 5RLJ telah diterapkan secara massal di modul komunikasi dan lini produksi LED otomotif.
Diterbitkan: 2009-01-19Untuk cacat penyolderan frekuensi tinggi pada jalur produksi SMT seperti pendakian solder QFN yang buruk, bola solder, laju pengosongan yang tinggi, dan residu keputihan, pasta solder domestik dapat dengan cepat diganti dan disesuaikan untuk memperbaiki cacat dengan mencocokkan secara tepat jenis bubuk paduan (T3/T4/T5), tingkat halogen (ROL0 hingga ROL1), dan jenis rosin/yang dapat dicuci dengan air. Pasta solder SMT termasuk LFP-JJY5RQ-0307T4 dan LFP-JJY5RR-305 telah diverifikasi secara batch pada lampu otomotif, kunci sidik jari, dan modul Bluetooth, sehingga menyeimbangkan tingkat pendakian solder yang tinggi dengan keandalan nol-halogen.
Diterbitkan: 2009-01-07Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.