Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Materyal na Panghihinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang mga problema sa malamig na paghihinang ay madalas na nagmumula sa katotohanan na ang aktwal na pinakamataas na temperatura ng reflow oven ay nabigo na maabot ang window ng aktibidad ng solder paste. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JiaJinYuan na ang pagsasagawa ng mga pagsusuri sa temperatura ng oven kahit isang beses sa isang linggo ay matatag na makokontrol ang cold soldering defect rate sa loob ng 300ppm. Ang fluctuation range ng bawat temperature zone ay sinusukat gamit ang KIC temperature profiler para matiyak na sapat ang solder paste na natutunaw at na ang kapal ng intermetallic compound (IMC) layer ay nakakatugon sa pamantayan.
Nai-publish: 2009-06-07Sinubukan at kinumpirma ng maraming pabrika na ang domestic solder paste ay gumagana nang matatag sa mga reflow soldering application. Ang 8MQP/5RQ series ay nakakakuha ng solder climbing rate na malapit sa 100%, ang 8MNTTP/5RNTT series ay may halogen content na kasingbaba ng 100~200ppm, at ang 8M9P/5RR series ay naghahatid ng 0ppm zero halogen at napakababang voidage. Sinasaklaw ng mga produktong ito ang mga sitwasyon kabilang ang QFN/DFN, automotive lighting, high-precision na komunikasyon, at ultra-low temperature laser welding. Ang domestic SMT solder paste na kapalit ay mayroon na ngayong buong hanay ng temperatura at ganap na kakayahang umangkop sa proseso.
Nai-publish: 2009-05-19Sinuri ang maraming domestic solder paste para sa mga pangunahing indicator kabilang ang QFN solder climb rate, void control, at residue transparency. Ang pagpili ng PCB solder paste ay dapat tumugma sa partikular na window ng proseso. Ang aktibidad ng paghihinang paste ay inversely proportional sa nilalaman ng halogen nito. Sinasaklaw na ngayon ng mga domestic solder paste ang buong gradient mula zero-halogen ROL0 hanggang halogen-free ROL1. Ang 8M9P/5RR ay nakakamit ng automotive lighting-grade low void rate, habang ang 8MNTTP/5RNTT ay nakakamit ng higit sa 90% solder climb sa mga high-density pad ng mga motherboard ng mobile phone.
Nai-publish: 2009-04-25Binubuod ng artikulong ito ang 12 pangunahing serye ng domestic solder paste, na sumasaklaw sa mga full-scenario na kinakailangan ng SMT soldering solder paste, kabilang ang mataas na solder climbing rate para sa QFN/DFN, mababang voidage para sa mga automotive lamp, laser dispensing compatibility, paghihinang ng stainless steel at aluminum, at ultra-low temperature packaging. Nakatuon ito sa pagsusuri sa mga praktikal na pagkakaiba ng JiaJinYuan LFP-JJY series sa halogen control, alloy powder particle size distribution, at T3-T7 particle size selection, na nagbibigay ng production-line-level na parameter na batayan para sa pagpili ng chip solder paste.
Nai-publish: 2009-03-18
Kung ang solder paste ay naglalaman ng mga halogens ay direktang nauugnay sa pangmatagalang pagiging maaasahan at pagsunod sa kapaligiran ng PCBA. Ang halogen-free solder paste ay nangangailangan ng kabuuang halogen content na mas mababa sa 900ppm. Kailangang pagsamahin ng detection ang ion chromatography at sample na mga proseso ng pretreatment. Ang mga linya ng produksyon ay madalas na dumaranas ng mga maling paghuhusga dahil sa pagpapabaya sa pagkontrol sa temperatura ng pagkuha o mga error sa karaniwang paghahanda ng solusyon.
Nai-publish: 2009-03-14Ang paghihinang ng pakete ng QFN ay naglalagay ng napakataas na mga kinakailangan sa kakayahang magbasa, void rate, at nalalabi ng solder paste. Ang zero-halogen solder paste ng 8M9P/5RR series na inilunsad ng domestic solder paste brand na JiaJinYuan ay nakakakuha ng napakababang void rate. Kapag ipinares sa 0307T4 na haluang metal na pulbos, ito ay bumubuo nang matatag sa loob ng 240–255 ℃ reflow window. Samantala, ang serye ng 8MQP/5RQ ay nakakamit ng halos 100% wetting para sa QFN solder paste salamat sa mataas na aktibidad nito, na ginagawa itong isang pangunahing praktikal na opsyon para sa low-void solder paste at para sa domestic solder paste upang palitan ang mga imported na alternatibo.
Nai-publish: 2009-02-22Upang mapabuti ang ani, ang solder paste ay dapat itugma sa mga partikular na punto ng sakit ng linya ng produksyon. Ang mga domestic solder paste gaya ng 8MQP/5RQ series ay nakakakuha ng halos 100% solder climbing rate sa mga QFN/DFN packages. Ang serye ng 8MNTTP/5RNTT ay may nilalamang halogen na kasingbaba ng 100~200ppm, na ginagawa itong angkop para sa mga sitwasyong may mataas na katumpakan sa mga mobile phone at fingerprint lock. Ang 8M9P/5RR ay nakakamit ng zero halogen at isang napakababang void rate, tunay na sumusuporta sa praktikal na pagpapatupad ng domestic substitution para sa SMT solder paste.
Nai-publish: 2009-02-10Ang pagsunod sa post-welding insulation impedance ay depende sa ionic na kalinisan ng mga residues ng solder paste at ang compactness ng nabuong pelikula. Domestic high-inulation solder pastes, sa pamamagitan ng mahigpit na kontrol ng halogen (ROL0 grade<500ppm), optimized rosin matrix at T4/T5 fine powder ratio, nakakamit ang 70%~100% solder wetting rate para sa QFN/DFN habang tinitiyak na ang impedance sa pagitan ng reflow solder paste joints ay>10^9Ω Ang mga serye kasama ang LFP-JJY5RNTT, 5RR at 5RLJ ay mass-apply sa module ng komunikasyon at automotive LED production lines.
Nai-publish: 2009-01-19Para sa mga depekto sa high-frequency na paghihinang sa mga linya ng produksyon ng SMT gaya ng mahinang pag-akyat ng solder ng QFN, mga bolang panghinang, mataas na voiding rate, at mga mapuputing nalalabi, ang domestic solder paste ay maaaring mabilis na ilipat at iakma upang mapabuti ang mga depekto sa pamamagitan ng eksaktong pagtutugma ng mga uri ng alloy powder (T3/T4/T5), mga antas ng halogen (ROL0 hanggang ROL-wasableng tubig), at rohableng mga uri/mga uri ng tubig. Ang mga SMT solder paste kasama ang LFP-JJY5RQ-0307T4 at LFP-JJY5RR-305 ay na-batch-verify sa mga automotive lamp, fingerprint lock, at Bluetooth module, na nagbabalanse ng mataas na solder climbing rate na may zero-halogen reliability.
Nai-publish: 2009-01-07Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.