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Mejora del rendimiento de la soldadura: soluciones confiables de soldadura en pasta doméstica

Mejora del rendimiento de la soldadura: soluciones confiables de soldadura en pasta doméstica

Durante las pruebas reales de la soldadura en pasta sin halógenos 8M9P/5RR en una fábrica de módulos automotrices en Shenzhen, se descubrió que la tasa de vacío de la junta de soldadura después del reflujo del faro LED se controlaba de manera estable por debajo del 3,2 %, muy por debajo del requisito del cliente del 5 %. Esto se atribuye a su formulación sin halógenos de grado ROL0 y a la distribución optimizada del tamaño de partículas T4 del polvo de aleación 305, que mejora simultáneamente la fluidez del metal fundido y la capacidad de romper películas de óxido. In Por el contrario, los productos importados comparables utilizados durante el mismo período exhibieron fluctuaciones en la tasa de vacío del 6,8% Al 9,1% bajo el mismo perfil de temperatura de reflujo.

Después de que un OEM de auriculares Bluetooth en Dongguan cambiara a 8MNTTP/5RNTT, el rendimiento del primer paso de dispositivos QFN de paso de 0,4 mm en placas flexibles FPC saltó del 92,7 % Al 99,1 %. La causa principal es que esta pasta de soldadura doméstica deja residuos transparentes con un nivel de contaminación iónica <0,1 μg/cm² de NaCl, lo que evita la recurrencia de microcortocircuitos después de la limpieza ultrasónica. Mientras tanto, su polvo de aleación 00507BN tiene una proporción de polvo fino de grado T5 del 38 %, lo que mejora significativamente la consistencia de liberación cuando la apertura de la plantilla es inferior a 0,12 mm.

La principal línea de producción de tableros de control de un fabricante de cerraduras de huellas dactilares en Suzhou había estado plagada de bolas de soldadura durante mucho tiempo. Después de cambiar Al 8MQP/5RQ, la tasa de aparición de bolas de soldadura se redujo en un 91%. La clave radica en el efecto sinérgico de su control de halógenos de grado ROL1 (ambos elementos <1500 PPM) y el polvo de aleación T4 de grado 0307, ​​que garantiza una capacidad de humectación de alta actividad Al tiempo que suprime las salpicaduras excesivas de fundente. Combinado con parámetros de impresión ajustados (la presión de la rasqueta se redujo en 0,2 MPa y la velocidad de liberación aumentó a 25 mm/s), la altura de humectación del lado QFN alcanzó más de 0,18 mm.

Para abordar el desafío de la soldadura de aletas niqueladas en disipadores de calor a base de aluminio, la soldadura en pasta de baja temperatura lavable con agua 8MW1AP/5RW1A completa la soldadura a una temperatura máxima de 175 °C, sin dejar residuos visibles después de enjuagar con agua pura. El punto de fusión de 138 °C de la aleación Sn42Bi58 combina bien con el sistema de colofonia soluble en agua tipo ORH1, lo que reduce el consumo de energía en un 18 % en comparación con las soldaduras en pasta tradicionales de temperatura media, Al tiempo que evita el riesgo de microcorrosión del aluminio causada por limpiadores alcalinos.

Las operaciones de la válvula de chorro láser In, la serie 5RLJ, combinadas con polvo ultrafino de grado T6/T7 (D50=3,2 μm) y un portador de colofonia de baja volatilidad, funcionaron continuamente durante 4 horas en condiciones de presión de aire de 0,18 MPa y frecuencia de dispensación de 80 Hz sin obstrucción de la boquilla. In por el contrario, un producto importado de la competencia experimentó una atenuación del caudal del 12 % después de solo 2,3 horas en las mismas condiciones, lo que se relaciona directamente con el ancho de la ventana de proceso de la soldadura en pasta SMT en escenarios de dosificación de precisión.

Nuestro modelo JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 ha sido validado por lotes en cinco fábricas de EMS en el este de China. Su rango de fusión del polvo de aleación 0307 de 221 a 227 °C y su ventana de temperatura de soldadura recomendada de 240 a 260 °C son altamente compatibles con los ajustes de zona de temperatura comunes de los equipos de reflujo domésticos. Sin ajustar el perfil de reflujo existente, la tasa de soldadura en frío BGA se puede suprimir por debajo del 0,017%, lo que demuestra que el valor de la soldadura en pasta que mejora el rendimiento no reside en el apilamiento de parámetros, sino en un rendimiento sólido en condiciones reales de la línea de producción.

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