Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A impressão de pasta de solda em placas de circuito é uma etapa fundamental no processo SMT, afetando diretamente a qualidade da soldagem e a eficiência da produção. Ao selecionar o tipo de pasta de solda apropriado, controlar os parâmetros de impressão e otimizar os procedimentos operacionais, o rendimento do produto pode ser efetivamente melhorado.
Publicado: 2026-08-28
O excesso de pasta de solda pode facilmente causar curtos-circuitos e danificar os grânulos de LED. A principal razão é que a pasta de solda se acumula na placa de circuito para formar um caminho condutor, provocando uma corrente anormal. In produção real, o volume de impressão e a uniformidade de distribuição da pasta de solda devem ser estritamente controlados para evitar queima do cordão de LED ou soldagem deficiente causada por curto-circuitos da pasta de solda.
Publicado: 2026-08-28
As novas placas de circuito de energia têm requisitos extremamente elevados de confiabilidade de soldagem; mesmo um ligeiro desvio na seleção da pasta de solda e do fio de solda pode causar defeitos no lote, como juntas de solda fria, pontes e taxas de anulação excessivas. Combinado com casos reais de falha na linha de produção, este artigo aborda diretamente os principais pontos problemáticos, como correspondência insuficiente de atividade da pasta de solda, conteúdo de prata incompatível no fio de solda e falta de coordenação entre o perfil de refluxo e o ponto de fusão da pasta de solda, e fornece processos de verificação de material imediatamente executáveis e métodos de bloqueio de parâmetros.
Publicado: 2026-08-27
Problemas frequentes de curto-circuito de ponte de solda em CIs de passo fino geralmente resultam de viscosidade da pasta de solda incompatível com precisão de impressão e comportamento de refluxo. Com base em 20 anos de dados medidos de linhas de produção SMT, este artigo aponta que a viscosidade da pasta de solda precisa ser controlada dentro da faixa de 350±30Pa·s para equilibrar a taxa de transferência do rodo e a retenção da almofada, reduzindo ao mesmo tempo o risco de pontes de solda em CIs de passo fino.
Publicado: 2026-08-27Bridge é um dos defeitos mais comuns e mais difíceis de eliminar na soldagem de IC de passo fino, manifestando-se como uma conexão anormal de solda fundida entre pinos adjacentes que causa curtos-circuitos. Os dados da linha de produção de Jia Jinyuan mostram que as pontes representam mais de 67% nos pacotes QFN0,4 mm e BGA0,3 mm, com as causas principais concentradas na combinação de desalinhamento de impressão da pasta de solda, design inadequado da abertura do estêncil e ultrapassagem local do pico de temperatura de soldagem por refluxo.
Publicado: 2026-06-23A soldagem de placas de cobre espessas deve enfrentar três desafios principais: grande capacidade de calor, rápida dissipação de calor e difícil umedecimento causado pela oxidação da superfície do cobre. Durante o estágio de colocação do SMT, a temperatura de pico de refluxo deve ser aumentada para 265°C±3°C e o tempo acima da linha liquidus deve ser estendido para mais de 90 segundos. Para soldagem por onda, deve ser usada uma combinação de fluxo não limpo de alta atividade com temperatura de pré-aquecimento de 150 ℃, altura de onda de 10 mm e ângulo de transporte de 5°. Caso contrário, é altamente provável que ocorram juntas de solda fria, taxas excessivas de vazios nas juntas de solda e descascamento da almofada em PCBs de cobre espessos.
Publicado: 2025-02-16A ponte é um dos defeitos com maior probabilidade de causar curto-circuitos em lote no processo SMT, e a inspeção AOI pré-refluxo pode interceptar os riscos de ponte antes da soldagem, evitando um aumento acentuado na dificuldade de retrabalho causada pela cura em alta temperatura. O equipamento JiaJinYuan AOI, por meio de imagens de alta resolução e algoritmos de limite dinâmico, identifica com precisão as tendências de ponte em nível de mícron após a impressão da pasta de solda e após a conclusão da colocação do componente, mas antes de entrar no forno de refluxo.
Publicado: 2024-02-04A soldagem de placas de circuito enfrenta vários desafios de alta confiabilidade, passo fino e componentes sensíveis ao calor nos setores médico, de comunicação e de novas energias. Com base na experiência prática em linhas de produção, este artigo se concentra em processos-chave, como seleção de pasta de solda, design de abertura de estêncil, otimização de perfil de refluxo e retrabalho BGA, enfatizando molhabilidade de juntas de solda, controle de taxa de vazios e métodos de identificação de juntas de solda fria. Todos os parâmetros são derivados de dados medidos nas linhas de produção da Jia Jinyuan, sem dedução teórica.
Publicado: 2023-01-22A soldagem manual é um processo fundamental insubstituível no reparo e retrabalho de placas de circuito. Especialmente durante o retrabalho BGA, soldagem de retoque de componentes 0201 e operações em áreas sensíveis ao calor de placas multicamadas, a correspondência coordenada da temperatura do ferro de solda, da atividade do fio de solda e das propriedades reológicas da pasta de solda determina diretamente a confiabilidade da junta de solda. A pasta de solda JiaJinYuan se destaca pela molhabilidade em baixas temperaturas, isolamento de resíduos e estabilidade de refluxo. Quando usado com ferros de solda de temperatura constante e pontas de solda de microdiâmetro, pode reduzir significativamente o risco de danos térmicos.
Publicado: 2022-09-05Os materiais de solda PCBA cobrem uma gama completa de materiais auxiliares, incluindo pasta de solda, fio de solda, fluxo, agente de limpeza e nitrogênio. Sua seleção e controle determinam diretamente o rendimento de primeira passagem da colocação do SMT e a confiabilidade a longo prazo. A série JiaJinYuan tem desempenho estável sob parâmetros rigorosos, como temperatura máxima de soldagem por refluxo de 235°C±5°C, viscosidade da pasta de solda de 700±100Pa·s e conteúdo de sólidos de fluxo de 18,5%.
Publicado: 2021-04-07Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.