SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 회로 기판 납땜, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
회로 기판의 솔더 페이스트 인쇄는 SMT 공정의 핵심 단계로, 솔더링 품질과 생산 효율성에 직접적인 영향을 미칩니다. 적절한 솔더 페이스트 유형을 선택하고, 인쇄 매개변수를 제어하고, 운영 절차를 최적화함으로써 제품 수율을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다.
게시된 날짜: 2026-08-28
과도한 솔더 페이스트는 쉽게 단락을 일으키고 LED 비드를 손상시킬 수 있습니다. 주된 이유는 솔더 페이스트가 회로 기판에 축적되어 전도성 경로를 형성하고 비정상적인 전류를 유발하기 때문입니다. In 실제 생산, 솔더 페이스트의 인쇄 볼륨 및 분포 균일성은 LED 비드 소손 또는 솔더 페이스트 단락으로 인한 납땜 불량을 방지하기 위해 엄격하게 제어되어야 합니다.
게시된 날짜: 2026-08-28
신에너지 회로 기판은 납땜 신뢰성에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. 솔더 페이스트와 솔더 와이어 선택 시 약간의 편차라도 콜드 솔더 조인트, 브리징 및 과도한 보이드 발생률과 같은 배치 결함을 유발할 수 있습니다. 실제 생산 라인 실패 사례와 결합된 이 기사는 불충분한 솔더 페이스트 활동 일치, 솔더 와이어의 불일치 은 함량, 리플로우 프로파일과 솔더 페이스트 융점 간의 조정 부족과 같은 핵심 문제점을 직접적으로 다루고 즉시 실행 가능한 재료 검증 프로세스 및 매개변수 잠금 방법을 제공합니다.
게시된 날짜: 2026-08-27
미세 피치 IC에서 자주 발생하는 솔더 브리징 단락 문제는 인쇄 정확도 및 리플로우 동작과 솔더 페이스트 점도가 일치하지 않아 발생하는 경우가 많습니다. SMT 생산 라인에서 20년간 측정된 데이터를 바탕으로 이 백서는 스퀴지 전달 속도와 패드 유지의 균형을 맞추는 동시에 미세 피치 IC에서 솔더 브리징 위험을 줄이기 위해 솔더 페이스트 점도를 350±30Pa·s 범위 내로 제어해야 한다는 점을 지적합니다.
게시된 날짜: 2026-08-27브리지는 미세 피치 IC 솔더링에서 가장 흔하고 제거하기 어려운 결함 중 하나로, 단락을 유발하는 인접한 핀 사이의 비정상적인 용융 솔더 연결로 나타납니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 데이터에 따르면 브리지는 QFN0.4mm 및 BGA0.3mm 패키지에서 67% 이상을 차지하며 근본 원인은 솔더 페이스트 인쇄 오정렬, 부적절한 스텐실 애퍼처 설계 및 피크 리플로우 솔더링 온도의 국지적 오버슈트 등의 조합에 집중되어 있습니다.
게시된 날짜: 2026-06-23두꺼운 구리판 용접은 큰 열용량, 빠른 열 방출, 구리 표면 산화로 인한 젖음의 어려움이라는 세 가지 주요 과제를 해결해야 합니다. SMT 배치 단계에서 리플로우 피크 온도는 265℃±3℃로 증가해야 하며 액상선 위의 시간은 90초 이상으로 연장되어야 합니다. 웨이브 솔더링의 경우 예열 온도 150℃, 웨이브 높이 10mm, 컨베이어 각도 5°의 고활성 무세척 플럭스를 조합하여 사용해야 합니다. 그렇지 않으면 차가운 솔더 조인트, 과도한 솔더 조인트 보이드율, 두꺼운 구리 PCB의 패드 벗겨짐이 발생할 가능성이 높습니다.
게시된 날짜: 2025-02-16브리징은 SMT 공정에서 배치 단락을 일으킬 가능성이 가장 높은 결함 중 하나이며, 리플로우 전 AOI 검사는 납땜 전에 브리징 위험을 차단하여 고온 경화로 인한 재작업 난이도의 급격한 증가를 방지할 수 있습니다. JiaJinYuan AOI 장비는 고해상도 이미징 및 동적 임계값 알고리즘을 통해 솔더 페이스트 인쇄 후 및 부품 배치가 완료된 후 리플로우 오븐에 들어가기 전에 미크론 수준의 브리징 추세를 정확하게 식별합니다.
게시된 날짜: 2024-02-04회로 기판 납땜은 의료, 통신 및 신에너지 부문에서 높은 신뢰성, 미세 피치 및 열에 민감한 부품이라는 여러 가지 과제에 직면해 있습니다. 실제 생산 라인 경험을 바탕으로 이 문서는 솔더 페이스트 선택, 스텐실 조리개 설계, 리플로우 프로파일 최적화, BGA 재작업과 같은 핵심 프로세스에 중점을 두고 솔더 조인트 습윤성, 보이드율 제어 및 콜드 솔더 조인트 식별 방법을 강조합니다. 모든 매개변수는 이론적 추론 없이 Jia Jinyuan 생산 라인의 측정 데이터에서 파생됩니다.
게시된 날짜: 2023-01-22수동 납땜은 회로 기판 수리 및 재작업에서 대체할 수 없는 핵심 프로세스입니다. 특히 BGA 재작업, 0201 부품 터치업 납땜 및 다층 기판의 열에 민감한 영역에서의 작업 중에 납땜 인두 온도, 납땜 와이어 활동 및 납땜 페이스트 유변학적 특성의 조화로운 일치가 납땜 접합 신뢰성을 직접적으로 결정합니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트는 저온 습윤성, 잔류물 절연성 및 리플로우 안정성이 뛰어납니다. 항온 납땜 인두 및 미세 직경 납땜 팁과 함께 사용하면 열 손상 위험을 크게 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2022-09-05PCBA 납땜 재료는 납땜 페이스트, 납땜 와이어, 플럭스, 세척제 및 질소를 포함한 모든 범위의 보조 재료를 포괄합니다. 이들의 선택과 제어는 SMT 배치 1차 통과 수율과 장기 신뢰성을 직접적으로 결정합니다. JiaJinYuan 시리즈는 리플로우 솔더링 최고 온도 235℃±5℃, 솔더 페이스트 점도 700±100Pa·s, 플럭스 고형분 함량 18.5% 등 엄격한 매개변수 하에서 안정적으로 작동합니다.
게시된 날짜: 2021-04-07