Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Penyolderan Papan Sirkuit, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pencetakan pasta solder pada papan sirkuit adalah langkah penting dalam proses SMT, yang secara langsung memengaruhi kualitas penyolderan dan efisiensi produksi. Dengan memilih jenis pasta solder yang sesuai, mengontrol parameter pencetakan, dan mengoptimalkan prosedur operasional, hasil produk dapat ditingkatkan secara efektif.
Diterbitkan: 2026-08-28
Pasta solder yang berlebihan dapat dengan mudah menyebabkan korsleting dan kerusakan pada manik-manik LED. Alasan utamanya adalah pasta solder terakumulasi di papan sirkuit untuk membentuk jalur konduktif, memicu arus abnormal. In produksi aktual, volume pencetakan dan keseragaman distribusi pasta solder harus dikontrol secara ketat untuk menghindari kehabisan manik LED atau penyolderan yang buruk yang disebabkan oleh korsleting pasta solder.
Diterbitkan: 2026-08-28
Papan sirkuit energi baru memiliki persyaratan yang sangat tinggi untuk keandalan penyolderan; bahkan sedikit penyimpangan dalam pemilihan pasta solder dan kawat solder dapat menyebabkan cacat batch seperti sambungan solder dingin, penghubung, dan tingkat pengosongan yang berlebihan. Dikombinasikan dengan kasus kegagalan lini produksi nyata, artikel ini secara langsung mengatasi masalah inti seperti pencocokan aktivitas pasta solder yang tidak mencukupi, kandungan perak yang tidak cocok dalam kawat solder, dan kurangnya koordinasi antara profil reflow dan titik leleh pasta solder, serta menyediakan proses verifikasi material yang dapat segera dijalankan dan metode penguncian parameter.
Diterbitkan: 2026-08-27
Masalah hubung singkat penghubung solder yang sering terjadi pada IC nada halus sering kali berasal dari viskositas pasta solder yang tidak cocok dengan akurasi pencetakan dan perilaku reflow. Berdasarkan data pengukuran selama 20 tahun dari lini produksi SMT, makalah ini menunjukkan bahwa viskositas pasta solder perlu dikontrol dalam kisaran 350±30Pa·s untuk menyeimbangkan laju transfer alat pembersih karet dan retensi bantalan, sekaligus mengurangi risiko penghubungan solder pada IC nada halus.
Diterbitkan: 2026-08-27Bridge adalah salah satu cacat yang paling umum dan paling sulit dihilangkan pada penyolderan IC dengan nada halus, yang bermanifestasi sebagai sambungan solder cair yang tidak normal antara pin yang berdekatan yang menyebabkan korsleting. Data lini produksi dari Jia Jinyuan menunjukkan bahwa jembatan menyumbang lebih dari 67% dalam paket QFN0.4mm dan BGA0.3mm, dengan akar permasalahan terkonsentrasi pada kombinasi ketidakselarasan pencetakan pasta solder, desain bukaan stensil yang tidak tepat, dan overshoot lokal pada suhu penyolderan reflow puncak.
Diterbitkan: 2026-06-23Pengelasan papan tembaga tebal harus mengatasi tiga tantangan utama: kapasitas panas yang besar, pembuangan panas yang cepat, dan kesulitan pembasahan yang disebabkan oleh oksidasi permukaan tembaga. Selama tahap penempatan SMT, suhu puncak reflow harus ditingkatkan menjadi 265℃±3℃ dan waktu di atas garis likuidus harus diperpanjang hingga lebih dari 90 detik. Untuk penyolderan gelombang, kombinasi fluks tanpa pembersihan aktivitas tinggi dengan suhu pemanasan awal 150℃, tinggi gelombang 10mm, dan sudut konveyor 5° harus digunakan. Jika tidak, kemungkinan besar akan terjadi sambungan solder dingin, tingkat kekosongan sambungan solder yang berlebihan, dan pengelupasan bantalan pada PCB tembaga tebal.
Diterbitkan: 2025-02-16Bridging adalah salah satu cacat yang paling mungkin menyebabkan korsleting batch dalam proses SMT, dan inspeksi AOI pra-reflow dapat mencegah risiko bridging sebelum penyolderan, menghindari peningkatan tajam dalam kesulitan pengerjaan ulang yang disebabkan oleh proses pengawetan suhu tinggi. Peralatan JiaJinYuan AOI, melalui pencitraan resolusi tinggi dan algoritme ambang batas dinamis, secara akurat mengidentifikasi tren penghubung tingkat mikron setelah pencetakan pasta solder dan setelah penempatan komponen selesai tetapi sebelum memasuki oven reflow.
Diterbitkan: 2024-02-04Penyolderan papan sirkuit menghadapi berbagai tantangan dalam hal keandalan tinggi, nada halus, dan komponen peka panas di sektor medis, komunikasi, dan energi baru. Berdasarkan pengalaman praktis lini produksi, makalah ini berfokus pada proses-proses utama seperti pemilihan pasta solder, desain bukaan stensil, optimalisasi profil reflow, dan pengerjaan ulang BGA, menekankan keterbasahan sambungan solder, kontrol laju kekosongan, dan metode identifikasi sambungan solder dingin. Semua parameter berasal dari data terukur dari lini produksi Jia Jinyuan, tanpa deduksi teoretis.
Diterbitkan: 2023-01-22Penyolderan manual adalah proses kunci yang tak tergantikan dalam perbaikan dan pengerjaan ulang papan sirkuit. Terutama selama pengerjaan ulang BGA, penyolderan sentuh komponen 0201, dan pengoperasian di area sensitif panas pada papan multilapis, pencocokan suhu besi penyolderan yang terkoordinasi, aktivitas kawat solder, dan sifat reologi pasta solder secara langsung menentukan keandalan sambungan solder. Pasta solder JiaJinYuan menonjol dalam keterbasahan suhu rendah, insulasi residu, dan stabilitas reflow. Bila digunakan dengan besi solder bersuhu konstan dan ujung solder berdiameter mikro, ini dapat mengurangi risiko kerusakan termal secara signifikan.
Diterbitkan: 2022-09-05Bahan solder PCBA mencakup berbagai bahan tambahan termasuk pasta solder, kawat solder, fluks, bahan pembersih, dan nitrogen. Pemilihan dan kontrolnya secara langsung menentukan hasil first-pass penempatan SMT dan keandalan jangka panjang. Seri JiaJinYuan bekerja secara stabil di bawah parameter ketat seperti suhu puncak penyolderan reflow 235℃±5℃, viskositas pasta solder 700±100Pa·s, dan kandungan padatan fluks 18,5%.
Diterbitkan: 2021-04-07Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.