Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Hàn bảng mạch, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
In dán hàn trên bảng mạch là một bước quan trọng trong quy trình SMT, ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng hàn và hiệu quả sản xuất. Bằng cách chọn loại kem hàn thích hợp, kiểm soát các thông số In và tối ưu hóa quy trình vận hành, năng suất sản phẩm có thể được cải thiện một cách hiệu quả.
Đã xuất bản: 2026-08-28
Việc dán quá nhiều chất hàn có thể dễ dàng gây đoản mạch và làm hỏng hạt đèn LED. Nguyên nhân chính là do chất hàn tích tụ trên bảng mạch tạo thành đường dẫn điện, gây ra dòng điện bất thường. In sản xuất thực tế, khối lượng In và tính đồng nhất phân phối của chất hàn phải được kiểm soát chặt chẽ để tránh hiện tượng cháy hạt LED hoặc hàn kém do đoản mạch của chất hàn.
Đã xuất bản: 2026-08-28
Bảng mạch năng lượng mới có yêu cầu cực kỳ cao về độ tin cậy khi hàn; ngay cả một sai lệch nhỏ trong việc lựa chọn kem hàn và dây hàn cũng có thể gây ra các khuyết tật hàng loạt như mối hàn nguội, cầu nối và tỷ lệ bỏ đi quá mức. Kết hợp với các trường hợp lỗi dây chuyền sản xuất thực tế, bài viết này trực tiếp giải quyết các điểm yếu cốt lõi như hoạt động dán hàn không đủ khớp, hàm lượng bạc không khớp trong dây hàn và thiếu sự phối hợp giữa hồ sơ phản xạ dòng chảy và điểm nóng chảy dán hàn, đồng thời cung cấp ngay lập tức các quy trình xác minh vật liệu và phương pháp khóa tham số.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Các vấn đề ngắn mạch thường xuyên xảy ra khi hàn cầu nối trong các IC bước nhỏ thường xuất phát từ độ nhớt của kem hàn không khớp với độ chính xác khi In và trạng thái nóng chảy lại. Dựa trên dữ liệu đo được trong 20 năm từ dây chuyền sản xuất SMT, bài viết này chỉ ra rằng độ nhớt của kem hàn cần phải được kiểm soát trong phạm vi 350±30Pa·s để cân bằng tốc độ truyền của chổi cao su và khả năng giữ miếng đệm, đồng thời giảm nguy cơ bắc cầu hàn trong IC bước nhỏ.
Đã xuất bản: 2026-08-27Cầu nối là một trong những khuyết tật phổ Biến nhất và khó loại bỏ nhất khi hàn IC bước nhỏ, Biểu hiện là kết nối hàn nóng chảy bất thường giữa các chân liền kề gây ra đoản mạch. Dữ liệu dây chuyền sản xuất từ Jia Jinyuan cho thấy rằng các cầu nối chiếm hơn 67% trong các gói QFN0.4mm và BGA0.3mm, với nguyên nhân sâu xa tập trung ở sự kết hợp của sai lệch In dán hàn, thiết kế khẩu độ stencil không phù hợp và nhiệt độ hàn nóng chảy lại cục bộ vượt quá cục bộ.
Đã xuất bản: 2026-06-23Hàn tấm đồng dày phải giải quyết ba thách thức lớn: khả năng sinh nhiệt lớn, tản nhiệt nhanh và khó làm ướt do quá trình oxy hóa bề mặt đồng. Trong giai đoạn đặt SMT, nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại phải được tăng lên 265oC ± 3oC và thời gian trên đường chất lỏng phải được kéo dài đến hơn 90 giây. Đối với hàn sóng, phải sử dụng kết hợp từ thông không sạch hoạt tính cao với nhiệt độ gia nhiệt trước là 150oC, chiều cao sóng 10 mm và góc băng tải 5°. Nếu không, rất có thể xảy ra các mối hàn nguội, tỷ lệ rỗng của mối hàn quá mức và bong tróc miếng đệm trên PCB đồng dày.
Đã xuất bản: 2025-02-16Cầu nối là một trong những khiếm khuyết có nhiều khả năng gây ra đoản mạch hàng loạt trong quy trình SMT và việc kiểm tra AOI trước phản ứng nóng chảy có thể ngăn chặn rủi ro bắc cầu trước khi hàn, tránh độ khó gia công lại tăng mạnh do xử lý ở nhiệt độ cao. Thiết bị JiaJinYuan AOI, thông qua các thuật toán ngưỡng động và hình ảnh có độ phân giải cao, xác định chính xác các xu hướng bắc cầu ở cấp độ micron sau khi In dán hàn và sau khi hoàn tất việc đặt thành phần nhưng trước khi đưa vào lò nung lại.
Đã xuất bản: 2024-02-04Việc hàn bảng mạch phải đối mặt với nhiều thách thức về độ tin cậy cao, độ cao tốt và các thành phần nhạy cảm với nhiệt trong lĩnh vực y tế, truyền thông và năng lượng mới. Dựa trên kinh nghiệm thực tế về dây chuyền sản xuất, bài viết này tập trung vào các quy trình chính như lựa chọn miếng dán hàn, thiết kế khẩu độ stencil, tối ưu hóa cấu hình phản xạ dòng chảy và làm lại BGA, nhấn mạnh vào khả năng làm ướt mối hàn, kiểm soát tốc độ trống và các phương pháp nhận dạng mối hàn nguội. Tất cả các thông số đều được lấy từ dữ liệu đo được từ dây chuyền sản xuất Jia Jinyuan, không suy luận về mặt lý thuyết.
Đã xuất bản: 2023-01-22Hàn thủ công là một quá trình quan trọng không thể thay thế trong việc sửa chữa và làm lại bảng mạch. Đặc Biệt là trong quá trình làm lại BGA, hàn chỉnh sửa thành phần 0201 và vận hành trong các khu vực nhạy cảm với nhiệt của bảng nhiều lớp, sự kết hợp phối hợp giữa nhiệt độ mỏ hàn, hoạt động của dây hàn và đặc tính lưu Biến của kem hàn quyết định trực tiếp đến độ tin cậy của mối hàn. Kem hàn JiaJinYuan nổi bật ở khả năng thấm ướt ở nhiệt độ thấp, cách nhiệt cặn và độ ổn định khi nóng chảy lại. Khi sử dụng với bàn ủi hàn có nhiệt độ không đổi và đầu hàn có đường kính vi mô, nó có thể làm giảm đáng kể nguy cơ hư hỏng do nhiệt.
Đã xuất bản: 2022-09-05Vật liệu hàn PCBA bao gồm đầy đủ các vật liệu phụ trợ bao gồm kem hàn, dây hàn, chất trợ dung, chất tẩy rửa và nitơ. Sự lựa chọn và kiểm soát của họ trực tiếp xác định hiệu suất vượt qua lần đầu tiên của vị trí SMT và độ tin cậy lâu dài. Dòng JiaJinYuan hoạt động ổn định trong các thông số nghiêm ngặt như nhiệt độ đỉnh hàn nóng chảy lại là 235oC±5oC, độ nhớt của kem hàn là 700±100Pa·s và hàm lượng chất rắn từ thông là 18,5%.
Đã xuất bản: 2021-04-07Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.