Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Paghihinang ng Circuit Board, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang pag-print ng solder paste sa mga circuit board ay isang mahalagang hakbang sa proseso ng SMT, na direktang nakakaapekto sa kalidad ng paghihinang at kahusayan sa produksyon. Sa pamamagitan ng pagpili ng naaangkop na uri ng solder paste, pagkontrol sa mga parameter ng pag-print, at pag-optimize ng mga pamamaraan sa pagpapatakbo, ang ani ng produkto ay maaaring epektibong mapabuti.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang sobrang solder paste ay madaling magdulot ng mga short circuit at pinsala sa LED beads. Ang pangunahing dahilan ay ang solder paste ay naipon sa circuit board upang bumuo ng isang conductive path, na nagpapalitaw ng abnormal na kasalukuyang. In aktwal na produksyon, ang dami ng pag-print at pagkakapareho ng pamamahagi ng solder paste ay dapat na mahigpit na kontrolado upang maiwasan ang LED bead burnout o mahinang paghihinang na dulot ng mga short circuit ng solder paste.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang mga bagong circuit board ng enerhiya ay may napakataas na mga kinakailangan para sa pagiging maaasahan ng paghihinang; kahit na isang bahagyang paglihis sa pagpili ng solder paste at solder wire ay maaaring magdulot ng mga batch defect tulad ng cold solder joints, bridging, at labis na voiding rate. Kasama ng mga totoong kaso ng pagkabigo sa linya ng produksyon, direktang tinutugunan ng artikulong ito ang mga pangunahing punto ng sakit gaya ng hindi sapat na pagtutugma ng aktibidad ng solder paste, hindi tugmang silver na content sa solder wire, at kawalan ng koordinasyon sa pagitan ng reflow profile at solder paste na melting point, at nagbibigay ng mga agad na executable na proseso ng pag-verify ng materyal at mga paraan ng pag-lock ng parameter.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang madalas na solder bridging short-circuit na mga isyu sa mga fine-pitch na IC ay kadalasang nagmumula sa hindi tugmang lagkit ng solder paste na may katumpakan sa pag-print at pag-uugali ng reflow. Batay sa 20 taong sinusukat na data mula sa mga linya ng produksyon ng SMT, itinuturo ng papel na ito na ang solder paste viscosity ay kailangang kontrolin sa loob ng hanay na 350±30Pa·s upang balansehin ang squeegee transfer rate at pad retention, habang binabawasan ang panganib ng solder bridging sa fine-pitch ICs.
Nai-publish: 2026-08-27Ang tulay ay isa sa mga pinakakaraniwan at pinakamahirap na alisin ang mga depekto sa fine-pitch na paghihinang ng IC, na nagpapakita bilang abnormal na koneksyon ng molten solder sa pagitan ng mga katabing pin na nagdudulot ng mga short circuit. Ang data ng production line mula kay Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang mga tulay ay nagkakahalaga ng higit sa 67% sa QFN0.4mm at BGA0.3mm na mga pakete, na ang mga ugat na sanhi ay puro sa kumbinasyon ng hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print ng solder paste, hindi wastong disenyo ng stencil aperture, at lokal na overshoot ng peak reflow soldering temperature.
Nai-publish: 2026-06-23Dapat tugunan ng makapal na copper board welding ang tatlong pangunahing hamon: malaking kapasidad ng init, mabilis na pagkawala ng init, at mahirap na basa na dulot ng copper surface oxidation. Sa yugto ng paglalagay ng SMT, ang reflow peak na temperatura ay dapat na tumaas sa 265 ℃ ± 3 ℃ at ang oras sa itaas ng linya ng liquidus ay dapat na pahabain sa higit sa 90 segundo. Para sa wave soldering, isang kumbinasyon ng high-activity no-clean flux na may preheating temperature na 150 ℃, wave height na 10mm, at conveyor angle na 5° ang dapat gamitin. Kung hindi, ang mga cold solder joints, sobrang solder joint void rate, at pad peeling sa makapal na tansong PCB ay mataas ang posibilidad na mangyari.
Nai-publish: 2025-02-16Ang bridging ay isa sa mga depekto na malamang na magdulot ng mga batch short circuit sa proseso ng SMT, at ang pre-reflow na inspeksyon ng AOI ay maaaring humarang sa mga panganib sa bridging bago ang paghihinang, na maiiwasan ang matinding pagtaas ng kahirapan sa rework na dulot ng mataas na temperatura na paggamot. Ang kagamitan ng JiaJinYuan AOI, sa pamamagitan ng high-resolution na imaging at mga dynamic na threshold algorithm, ay tumpak na kinikilala ang mga trend ng bridging sa antas ng micron pagkatapos ng pag-print ng solder paste at pagkatapos makumpleto ang paglalagay ng bahagi ngunit bago pumasok sa reflow oven.
Nai-publish: 2024-02-04Ang paghihinang ng circuit board ay nahaharap sa maraming hamon ng mataas na pagiging maaasahan, mahusay na pitch, at mga bahaging sensitibo sa init sa medikal, komunikasyon, at bagong sektor ng enerhiya. Batay sa praktikal na karanasan sa linya ng produksyon, ang papel na ito ay nakatuon sa mga pangunahing proseso tulad ng seleksyon ng solder paste, stencil aperture na disenyo, reflow profile optimization, at BGA rework, na nagbibigay-diin sa solder joint wettability, void rate control, at cold solder joint identification method. Ang lahat ng mga parameter ay hinango mula sa sinusukat na data mula sa Jia Jinyuan production lines, nang walang theoretical deduction.
Nai-publish: 2023-01-22Ang manu-manong paghihinang ay isang hindi mapapalitang pangunahing proseso sa pag-aayos at muling paggawa ng circuit board. Lalo na sa panahon ng rework ng BGA, 0201 component touch-up soldering, at mga operasyon sa heat-sensitive na mga lugar ng multilayer boards, direktang tinutukoy ng coordinated na pagtutugma ng temperatura ng soldering iron, aktibidad ng solder wire, at solder paste na rheological na katangian ng solder joint. Ang JiaJinYuan solder paste ay namumukod-tangi sa mababang temperatura na pagkabasa, residue insulation, at reflow stability. Kapag ginamit na may pare-parehong temperatura na panghinang at mga micro-diameter na tip sa paghihinang, maaari nitong makabuluhang bawasan ang panganib ng thermal damage.
Nai-publish: 2022-09-05Sinasaklaw ng mga materyales sa paghihinang ng PCBA ang buong hanay ng mga pantulong na materyales kabilang ang solder paste, solder wire, flux, ahente ng paglilinis at nitrogen. Direktang tinutukoy ng kanilang pagpili at kontrol ang SMT placement first-pass yield at pangmatagalang pagiging maaasahan. Ang serye ng JiaJinYuan ay gumaganap nang matatag sa ilalim ng mahigpit na mga parameter tulad ng reflow soldering peak temperature na 235℃±5℃, solder paste viscosity na 700±100Pa·s, at flux solid content na 18.5%.
Nai-publish: 2021-04-07Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.