Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bahan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Bahan solder PCBA mencakup berbagai bahan tambahan termasuk pasta solder, kawat solder, fluks, bahan pembersih, dan nitrogen. Pemilihan dan kontrolnya secara langsung menentukan hasil first-pass penempatan SMT dan keandalan jangka panjang. Seri JiaJinYuan bekerja secara stabil di bawah parameter ketat seperti suhu puncak penyolderan reflow 235℃±5℃, viskositas pasta solder 700±100Pa·s, dan kandungan padatan fluks 18,5%.
Diterbitkan: 2021-04-07Saat melakukan reflow perangkat BGA/QFN presisi penyolderan, laju pemanasan secara langsung memengaruhi rasio kekosongan sambungan solder, konsistensi keruntuhan bola solder, dan risiko lengkungan PCB. Khususnya In, laju pemanasan awal yang melebihi 3℃/s dapat dengan mudah menyebabkan retaknya substrat keramik, sedangkan pengendalian residu fluks yang tidak memadai terjadi ketika durasi tahap perendaman di bawah 150℃ kurang dari 90 detik. Data pengukuran Jia Jinyuan menunjukkan bahwa rasio kekosongan sambungan solder bawah QFN meningkat sebesar 27% seiring dengan peningkatan kemiringan pemanasan sebesar 1,2℃/s. Perbedaan suhu di seluruh papan harus dikontrol dalam ±2,5℃ untuk memastikan hasil first-pass.
Diterbitkan: 2021-03-25
Pembagian skenario aplikasi antara pasta solder dan fluks cair bergantung pada ukuran sambungan solder, kepadatan komponen, dan kompatibilitas peralatan. Pasta solder cocok untuk pencetakan stensil atau proses pengeluaran untuk komponen mikro 0201 dan yang lebih kecil, sedangkan fluks cair sebagian besar digunakan untuk penyisipan melalui lubang, pengerjaan ulang pada bantalan solder besar, dan penyemprotan awal sebelum penyolderan gelombang selektif. Keduanya sering digunakan dalam kombinasi di lini produksi SMT sesuai dengan waktu siklus proses dan persyaratan pengendalian residu.
Diterbitkan: 2021-03-09Saat menyolder perangkat 5G pada PCB frekuensi tinggi, solder menghadapi masalah praktis berupa peningkatan laju kekosongan yang memperburuk redaman sinyal. Dengan mengoptimalkan kandungan logam, sifat reologi, dan jalur volatilisasi fluks, pasta solder dengan rongga rendah telah diverifikasi pada lini produksi aktual seri JiaJinYuan JH-5G, secara stabil mengontrol laju kekosongan sambungan solder BGA dalam 8%, secara signifikan meningkatkan kontinuitas impedansi dan kinerja kehilangan kembali modul RF dalam pita frekuensi gelombang milimeter.
Diterbitkan: 2021-01-19Saat menyolder perangkat BGA pada papan tembaga tebal, karena kapasitas panas yang besar dan laju pemanasan yang lambat, fluks dalam pasta solder tidak cukup menguap dan keluarnya gas terhambat, sehingga sangat mudah untuk membentuk cacat kosong di dalam sambungan solder. Penting untuk memilih pasta solder khusus dengan residu rendah, aktivitas tinggi, dan jendela reflow lebar; jika tidak, tingkat kekosongan umumnya melebihi 25%, jauh melebihi persyaratan ≤15% untuk IPC-A-610 Kelas G.
Diterbitkan: 2020-12-08Pemilihan batang solder gelombang selektif harus menyeimbangkan stabilitas titik leleh, tegangan permukaan, dan laju pembentukan film oksida; pengendalian sampah solder secara langsung dipengaruhi oleh kemurnian batang solder, kandungan pengotor tembaga dan besi, dan kompatibilitas fluks. Seri JiaJinYuan SN99.3CU0.7 memiliki tingkat sampah terukur di bawah 1,2% pada penyolderan papan kepadatan tinggi batch kecil dan menengah, secara signifikan mengungguli batang solder konvensional.
Diterbitkan: 2020-11-14
Saat memilih antara pasta solder dalam kemasan jarum suntik dan pasta solder dalam botol untuk perbaikan ponsel, faktor kuncinya adalah presisi kerja, frekuensi penerapan ulang, dan kemampuan kontrol bola solder. Kemasan jarum suntik menghasilkan keluaran pasta yang stabil dalam skenario perbaikan elektronik berpresisi tinggi seperti pemasangan bola BGA dan penyolderan kawat terbang, dan kecil kemungkinannya untuk mengkontaminasi PCB. Pasta solder dalam kemasan, meskipun biayanya lebih rendah, rentan terhadap oksidasi dan menimbulkan lebih banyak kotoran selama pencelupan, yang pada gilirannya meningkatkan laju sambungan solder dingin dan pengerjaan ulang dalam penggunaan jangka panjang.
Diterbitkan: 2020-11-10In jalur produksi aktual, bahan pembantu solder harus dipilih secara fleksibel antara proses tanpa pembersihan atau pencucian air sesuai dengan persyaratan keandalan produk akhir. Seri bahan pembantu solder JiaJinYuan mencapai adaptasi terhadap tuntutan ganda produksi elektronik konsumen yang bergerak cepat dan standar kebersihan yang tinggi untuk elektronik otomotif tanpa penggantian peralatan dengan menyesuaikan konten rosin, rasio aktivator, dan distribusi titik didih pelarut.
Diterbitkan: 2020-10-18Penyolderan BGA pada motherboard komunikasi 5G dan penyimpanan energi menghadapi tantangan tekanan termal yang tinggi, penuaan jangka panjang, dan integritas sinyal frekuensi tinggi. Dengan mengoptimalkan desain bukaan stensil, kontrol suhu tersegmentasi pada profil reflow, dan proses pemeriksaan sinar-X penuh pasca penyolderan, JJY memastikan bahwa sambungan solder BGA tidak memiliki perluasan rongga dan tidak ada penebalan IMC yang abnormal setelah 1000 jam penuaan yang dipercepat pada 85℃/85%RH, sehingga mencapai keandalan jangka panjang yang sebenarnya.
Diterbitkan: 2020-08-15In penyolderan reflow IC nada halus, kandungan logam, distribusi ukuran partikel, dan aktivitas fluks pasta solder harus sesuai dengan nada bantalan di bawah 0,4 mm. Fluktuasi hasil yang melebihi 30% pada penyolderan reflow sering kali disebabkan oleh keruntuhan pasta solder yang tidak merata atau pembasahan yang tidak mencukupi setelah penyolderan ulang. Untuk JiaJinYuan JH-812A, tingkat penghubungan yang diukur pada QFN pitch 0,35 mm berada di bawah 0,12%. Ukuran partikel rata-rata 25μm dan kandungan logam 55% bekerja secara sinergis untuk menekan ketidakselarasan pencetakan dan cipratan aliran ulang.
Diterbitkan: 2020-06-11Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.