Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Vật liệu hàn, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Vật liệu hàn PCBA bao gồm đầy đủ các vật liệu phụ trợ bao gồm kem hàn, dây hàn, chất trợ dung, chất tẩy rửa và nitơ. Sự lựa chọn và kiểm soát của họ trực tiếp xác định hiệu suất vượt qua lần đầu tiên của vị trí SMT và độ tin cậy lâu dài. Dòng JiaJinYuan hoạt động ổn định trong các thông số nghiêm ngặt như nhiệt độ đỉnh hàn nóng chảy lại là 235oC±5oC, độ nhớt của kem hàn là 700±100Pa·s và hàm lượng chất rắn từ thông là 18,5%.
Đã xuất bản: 2021-04-07Khi hàn lại các thiết bị BGA/QFN có độ chính xác hàn nóng chảy lại, tốc độ gia nhiệt ảnh hưởng trực tiếp đến tỷ lệ khoảng trống của mối hàn, tính nhất quán của bóng hàn và nguy cơ cong vênh PCB. Đặc Biệt In, tốc độ gia nhiệt trước vượt quá 3oC/s có thể dễ dàng gây ra nứt bề mặt gốm, trong khi việc kiểm soát cặn từ thông không đủ sẽ xảy ra khi thời gian của giai đoạn ngâm dưới 150oC là dưới 90 giây. Dữ liệu đo được của Jia Jinyuan cho thấy tỷ lệ khoảng trống của các mối hàn đáy QFN tăng 27% khi độ dốc gia nhiệt tăng 1,2oC/s. Chênh lệch nhiệt độ trên toàn bộ bo mạch phải được kiểm soát trong phạm vi ±2,5oC để đảm bảo hiệu suất vượt qua lần đầu.
Đã xuất bản: 2021-03-25
Việc phân chia các kịch bản ứng dụng giữa chất hàn dán và chất lỏng phụ thuộc vào kích thước mối hàn, mật độ thành phần và khả năng tương thích của thiết bị. Kem hàn phù hợp cho quy trình In hoặc phân phối giấy nến cho các linh kiện vi mô 0201 và nhỏ hơn, trong khi chất lỏng thông lượng chủ yếu được sử dụng để chèn xuyên lỗ, gia công lại trên các miếng hàn lớn và phun trước trước khi hàn sóng chọn lọc. Cả hai thường được sử dụng kết hợp trong dây chuyền sản xuất SMT theo yêu cầu về thời gian chu kỳ xử lý và kiểm soát dư lượng.
Đã xuất bản: 2021-03-09Khi hàn các thiết bị 5G trên PCB tần số cao, vật hàn phải đối mặt với vấn đề thực tế là tốc độ trống tăng lên làm trầm trọng thêm sự suy giảm tín hiệu. Bằng cách tối ưu hóa hàm lượng kim loại, đặc tính lưu Biến và đường bay hơi từ thông, chất hàn có độ rỗng thấp đã được xác minh trên dây chuyền sản xuất thực tế của dòng JiaJinYuan JH-5G, kiểm soát ổn định độ rỗng của mối hàn BGA trong vòng 8%, cải thiện đáng kể tính liên tục trở kháng và hiệu suất suy hao phản hồi của mô-đun RF trong dải tần số sóng milimet.
Đã xuất bản: 2021-01-19Khi hàn thiết bị BGA trên tấm đồng dày, do nhiệt dung lớn và tốc độ gia nhiệt chậm nên từ thông trong kem hàn không bay hơi đủ và cản trở sự thoát khí nên rất dễ hình thành các khuyết rỗng bên trong mối hàn. Cần phải chọn loại kem hàn đặc Biệt có cặn thấp, hoạt tính cao và cửa sổ phản xạ rộng; mặt khác, tỷ lệ vô hiệu thường vượt quá 25%, vượt xa yêu cầu 15% đối với IPC-A-610 Loại G.
Đã xuất bản: 2020-12-08Việc lựa chọn thanh hàn sóng chọn lọc phải cân bằng độ ổn định của điểm nóng chảy, sức căng bề mặt và tốc độ hình thành màng oxit; Kiểm soát xỉ hàn bị ảnh hưởng trực tiếp bởi độ tinh khiết của thanh hàn, hàm lượng tạp chất đồng và sắt cũng như khả năng tương thích từ thông. Dòng JiaJinYuan SN99.3CU0.7 có tỷ lệ xỉ đo được dưới 1,2% khi hàn bảng mật độ cao mẻ vừa và nhỏ, vượt trội đáng kể so với các thanh hàn thông thường.
Đã xuất bản: 2020-11-14
Khi lựa chọn giữa kem hàn dạng ống tiêm và kem hàn đóng chai để sửa chữa điện thoại di động, các yếu tố chính là độ chính xác của công việc, tần suất dán lại và khả năng kiểm soát bóng hàn. Bao bì ống tiêm mang lại hiệu quả dán ổn định trong các tình huống sửa chữa điện tử có độ chính xác cao như gắn Bi BGA và hàn dây bay, đồng thời ít có khả năng gây ô nhiễm PCB. Kem hàn đóng chai tuy có giá thành thấp hơn nhưng lại dễ bị oxy hóa và tạo ra nhiều tạp chất hơn trong quá trình nhúng, do đó làm tăng tốc độ hàn nguội và phải hàn lại khi sử dụng lâu dài.
Đã xuất bản: 2020-11-10In Dây chuyền sản xuất thực tế, vật liệu phụ hàn phải được lựa chọn linh hoạt giữa quy trình không rửa hoặc rửa bằng nước theo yêu cầu về độ tin cậy của sản phẩm Cuối cùng. Dòng vật liệu phụ trợ hàn JiaJinYuan đạt được sự thích ứng với nhu cầu kép của sản xuất điện tử tiêu dùng nhịp độ nhanh và tiêu chuẩn độ sạch cao cho thiết bị điện tử ô tô mà không cần thay thế thiết bị bằng cách điều chỉnh hàm lượng nhựa thông, tỷ lệ chất kích hoạt và phân bổ điểm sôi dung môi.
Đã xuất bản: 2020-10-18Mối hàn BGA trong bo mạch chủ lưu trữ năng lượng và truyền thông 5G phải đối mặt với những thách thức về ứng suất nhiệt cao, lão hóa lâu dài và tính toàn vẹn của tín hiệu tần số cao. Bằng cách tối ưu hóa thiết kế khẩu độ stencil, kiểm soát nhiệt độ phân đoạn của cấu hình phản xạ lại và quy trình kiểm tra bằng tia X toàn diện sau hàn, JJY đảm bảo rằng các mối hàn BGA không có khoảng trống giãn nở và IMC không bị dày lên bất thường sau 1000 giờ lão hóa nhanh ở 85oC/85%RH, đạt được độ tin cậy lâu dài thực sự.
Đã xuất bản: 2020-08-15In Hàn nóng chảy lại IC bước mịn, hàm lượng kim loại, phân bổ kích thước hạt và hoạt động từ thông của kem hàn phải phù hợp với bước đệm dưới 0,4mm. Sự dao động năng suất vượt quá 30% trong hàn nóng chảy lại thường xuất phát từ sự sụp đổ của chất hàn không đồng đều hoặc làm ướt không đủ sau khi nóng chảy lại. Đối với JiaJinYuan JH-812A, tốc độ bắc cầu đo được trên QFN bước 0,35mm là dưới 0,12%. Kích thước hạt trung bình 25μm và hàm lượng kim loại 55% của nó phối hợp với nhau để ngăn chặn tình trạng sai lệch khi In và bắn tung tóe khi chỉnh lại dòng.
Đã xuất bản: 2020-06-11Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.