Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Materyal na Panghihinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Sinasaklaw ng mga materyales sa paghihinang ng PCBA ang buong hanay ng mga pantulong na materyales kabilang ang solder paste, solder wire, flux, ahente ng paglilinis at nitrogen. Direktang tinutukoy ng kanilang pagpili at kontrol ang SMT placement first-pass yield at pangmatagalang pagiging maaasahan. Ang serye ng JiaJinYuan ay gumaganap nang matatag sa ilalim ng mahigpit na mga parameter tulad ng reflow soldering peak temperature na 235℃±5℃, solder paste viscosity na 700±100Pa·s, at flux solid content na 18.5%.
Nai-publish: 2021-04-07Kapag reflow soldering precision BGA/QFN device, ang heating rate ay direktang nakakaapekto sa solder joint void ratio, solder ball collapse consistency, at PCB warpage risk. In partikular, ang isang preheat ramp na lumalagpas sa 3 ℃/s ay madaling magdulot ng ceramic substrate cracking, habang ang hindi sapat na flux residue control ay nangyayari kapag ang tagal ng pagbabad sa ibaba 150 ℃ ay mas mababa sa 90 segundo. Ipinapakita ng sinukat na data Ni Jia Jinyuan na ang void ratio ng QFN bottom solder joints ay tumataas ng 27% habang ang heating slope ay tumataas ng 1.2 ℃/s. Ang pagkakaiba sa temperatura sa buong board ay dapat na kontrolado sa loob ng ±2.5 ℃ upang matiyak ang first-pass na ani.
Nai-publish: 2021-03-25
Ang dibisyon ng mga sitwasyon ng aplikasyon sa pagitan ng solder paste at liquid flux ay depende sa laki ng solder joint, density ng bahagi, at compatibility ng kagamitan. Ang solder paste ay angkop para sa stencil printing o dispensing na mga proseso para sa 0201 at mas maliliit na micro component, habang ang liquid flux ay kadalasang ginagamit para sa through-hole insertion, rework sa malalaking solder pad, at pre-spraying bago ang selective wave soldering. Ang dalawa ay madalas na ginagamit sa kumbinasyon sa mga linya ng produksyon ng SMT ayon sa oras ng pag-ikot ng proseso at mga kinakailangan sa pagkontrol ng nalalabi.
Nai-publish: 2021-03-09Kapag nagso-solder ng mga 5G device sa mga high-frequency na PCB, nahaharap ang solder sa praktikal na isyu ng tumaas na void rate na nagpapalala sa pagpapahina ng signal. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng metal content, rheological properties, at flux volatilization pathways, ang low-void solder paste ay na-verify sa mga aktwal na linya ng produksyon ng JiaJinYuan JH-5G series, na matatag na kinokontrol ang void rate ng BGA solder joints sa loob ng 8%, na makabuluhang nagpapabuti sa impedance continuity at return loss performance ng RF-wave frequency band.
Nai-publish: 2021-01-19Kapag ang paghihinang ng mga aparatong BGA sa makapal na tansong mga board, dahil sa malaking kapasidad ng init at mabagal na rate ng pag-init, ang flux sa solder paste ay hindi sapat na nagbabago at ang pagtakas ng gas ay nahahadlangan, na ginagawang napakadaling bumuo ng mga walang bisa na mga depekto sa loob ng mga kasukasuan ng panghinang. Kinakailangang pumili ng isang espesyal na solder paste na may mababang nalalabi, mataas na aktibidad, at isang malawak na window ng reflow; kung hindi, ang void rate sa pangkalahatan ay lumampas sa 25%, na higit sa kinakailangan na ≤15% para sa IPC-A-610 Class G.
Nai-publish: 2020-12-08Dapat balansehin ng selective wave soldering bar ang stability ng melting point, tension sa ibabaw, at rate ng pagbuo ng oxide film; Ang kontrol ng solder dross ay direktang apektado ng solder bar purity, copper at iron impurity content, at flux compatibility. Ang serye ng JiaJinYuan SN99.3CU0.7 ay may sinusukat na dross rate na mas mababa sa 1.2% sa maliit at katamtamang batch na high-density na paghihinang na board, na higit na nahihigitan ang pagganap ng mga conventional solder bar.
Nai-publish: 2020-11-14
Kapag pumipili sa pagitan ng syringe-packaged at bottled solder paste para sa pag-aayos ng mobile phone, ang mga pangunahing salik ay ang katumpakan ng trabaho, dalas ng muling paggamit, at kakayahang kontrolin ang bola ng panghinang. Ang syringe packaging ay naghahatid ng stable na output ng paste sa mga high-precision na electronic repair scenario gaya ng BGA ball mounting at flying wire soldering, at mas malamang na mahawahan ang mga PCB. Ang bottled solder paste, habang mas mababa ang halaga, ay madaling ma-oxidation at nagpapakilala ng mas maraming impurities sa panahon ng paglubog, na nagpapataas naman ng rate ng cold solder joints at rework sa pangmatagalang paggamit.
Nai-publish: 2020-11-10In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga solder auxiliary na materyales ay dapat na flexible na mapili sa pagitan ng mga prosesong walang malinis o water-washing ayon sa mga kinakailangan sa pagiging maaasahan ng mga end product. Ang serye ng JiaJinYuan ng mga solder auxiliary na materyales ay nakakamit ng adaptasyon sa dalawahang hinihingi ng mabilis na produksyon ng consumer electronics at mataas na pamantayan ng kalinisan para sa automotive electronics na walang kapalit na kagamitan sa pamamagitan ng pagsasaayos ng rosin content, activator ratio, at solvent boiling point distribution.
Nai-publish: 2020-10-18Ang paghihinang ng BGA sa 5G na komunikasyon at mga motherboard ng pag-iimbak ng enerhiya ay nahaharap sa mga hamon ng mataas na thermal stress, pangmatagalang pagtanda, at integridad ng high-frequency na signal. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng stencil aperture na disenyo, naka-segment na kontrol sa temperatura ng reflow profile, at post-soldering buong proseso ng inspeksyon ng X-ray, tinitiyak ng JJY na ang BGA solder joints ay walang void expansion at walang abnormal na IMC thickening pagkatapos ng 1000 oras ng pinabilis na pagtanda sa 85℃/85%RH, na nakakamit ng tunay na pangmatagalang pagiging maaasahan.
Nai-publish: 2020-08-15In fine-pitch IC reflow soldering, ang metal content, particle size distribution at flux activity ng solder paste ay dapat tumugma sa mga pad pitch na mas mababa sa 0.4mm. Ang mga pagbabago sa yield na lumalampas sa 30% sa reflow soldering ay kadalasang nagmumula sa hindi pantay na pagbagsak ng solder paste o hindi sapat na basa pagkatapos ng reflow. Para sa JiaJinYuan JH-812A, ang sinusukat na bridging rate sa 0.35mm pitch QFN ay mas mababa sa 0.12%. Ang 25μm na median na laki ng particle nito at 55% na nilalamang metal ay gumagana nang magkakasabay upang sugpuin ang maling pagkakapantay-pantay sa pag-print at pag-splattering ng reflow.
Nai-publish: 2020-06-11Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.