Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Los materiales de soldadura PCBA cubren una gama completa de materiales auxiliares que incluyen pasta de soldadura, alambre de soldadura, fundente, agente de limpieza y nitrógeno. Su selección y control determinan directamente el rendimiento del primer paso de la colocación de SMT y la confiabilidad a largo plazo. La serie JiaJinYuan funciona de manera estable bajo parámetros estrictos, como una temperatura máxima de soldadura por reflujo de 235 ℃ ± 5 ℃, una viscosidad de la pasta de soldadura de 700 ± 100 Pa·s y un contenido sólido de fundente de 18,5 %.
Publicado: 2021-04-07Cuando se utilizan dispositivos BGA/QFN de precisión para soldadura por reflujo, la velocidad de calentamiento afecta directamente la relación de huecos de la junta de soldadura, la consistencia del colapso de la bola de soldadura y el riesgo de deformación de la PCB. In En particular, una rampa de precalentamiento que excede los 3 ℃/s puede causar fácilmente el agrietamiento del sustrato cerámico, mientras que se produce un control insuficiente de los residuos de fundente cuando la duración de la etapa de remojo por debajo de 150 ℃ es inferior a 90 segundos. Los datos medidos por Jia Jinyuan muestran que la proporción de vacíos de las uniones de soldadura inferiores QFN aumenta en un 27 % a medida que la pendiente de calentamiento aumenta en 1,2 ℃/s. La diferencia de temperatura en todo el tablero debe controlarse dentro de ±2,5 ℃ para garantizar el rendimiento del primer paso.
Publicado: 2021-03-25
La división de escenarios de aplicación entre soldadura en pasta y fundente líquido depende del tamaño de la junta de soldadura, la densidad de los componentes y la compatibilidad del equipo. La pasta de soldadura es adecuada para procesos de impresión o dispensación de plantillas para 0201 y microcomponentes más pequeños, mientras que el fundente líquido se usa principalmente para la inserción de orificios pasantes, el retrabajo en almohadillas de soldadura grandes y la pulverización previa antes de la soldadura por onda selectiva. Los dos se utilizan a menudo en combinación en líneas de producción SMT de acuerdo con el tiempo del ciclo del proceso y los requisitos de control de residuos.
Publicado: 2021-03-09Al soldar dispositivos 5G en PCB de alta frecuencia, la soldadura enfrenta el problema práctico de una mayor tasa de vacíos que exacerba la atenuación de la señAl. Al optimizar el contenido de metal, las propiedades reológicas y las vías de volatilización del flujo, se ha verificado la soldadura en pasta con bajos vacíos en líneas de producción reales de la serie JiaJinYuan JH-5G, controlando de manera estable la tasa de vacíos de las uniones de soldadura BGA dentro del 8%, mejorando significativamente la continuidad de la impedancia y el rendimiento de la pérdida de retorno de los módulos de RF en la banda de frecuencia de onda milimétrica.
Publicado: 2021-01-19Al soldar dispositivos BGA en placas de cobre gruesas, debido a la gran capacidad calorífica y la lenta velocidad de calentamiento, el fundente en la pasta de soldadura no se volatiliza lo suficiente y se dificulta el escape de gas, lo que hace extremadamente fácil que se formen defectos vacíos dentro de las uniones de soldadura. Es necesario seleccionar una soldadura en pasta especial con bajo residuo, alta actividad y una amplia ventana de reflujo; de lo contrario, la tasa de vacíos generalmente excede el 25%, superando con creces el requisito de ≤15% para IPC-A-610 Clase G.
Publicado: 2020-12-08La selección selectiva de la barra de soldadura por ola debe equilibrar la estabilidad del punto de fusión, la tensión superficial y la tasa de formación de la película de óxido; El control de la escoria de soldadura se ve directamente afectado por la pureza de la barra de soldadura, el contenido de impurezas de cobre y hierro y la compatibilidad del fundente. La serie JiaJinYuan SN99.3CU0.7 tiene una tasa de escoria medida inferior Al 1,2% en soldadura de placas de alta densidad en lotes pequeños y medianos, superando significativamente a las barras de soldadura convencionales.
Publicado: 2020-11-14
Al elegir entre soldadura en pasta envasada con jeringa o embotellada para la reparación de teléfonos móviles, los factores clave son la precisión del trabajo, la frecuencia de reaplicación y la capacidad de control de la bola de soldadura. El empaque de jeringa ofrece una salida de pasta estable en escenarios de reparación electrónica de alta precisión, como el montaje de bolas BGA y la soldadura de alambre volador, y es menos probable que contamine los PCB. La soldadura en pasta embotellada, si bien tiene un costo menor, es propensa a la oxidación e introduce más impurezas durante la inmersión, lo que a su vez aumenta la tasa de uniones de soldadura en frío y retrabajos durante el uso a largo plazo.
Publicado: 2020-11-10In En las líneas de producción reales, los materiales auxiliares de soldadura deben seleccionarse de manera flexible entre procesos sin limpieza o con lavado con agua de acuerdo con los requisitos de confiabilidad de los productos finales. La serie JiaJinYuan de materiales auxiliares de soldadura logra la adaptación a las demandas duales de la rápida producción de productos electrónicos de consumo y los altos estándares de limpieza para la electrónica automotriz sin necesidad de reemplazar el equipo ajustando el contenido de colofonia, la proporción de activador y la distribución del punto de ebullición del solvente.
Publicado: 2020-10-18La soldadura BGA en placas base de almacenamiento de energía y comunicación 5G enfrenta desafíos de alto estrés térmico, envejecimiento a largo plazo e integridad de la señAl de alta frecuencia. Al optimizar el diseño de apertura de la plantilla, el control de temperatura segmentado del perfil de reflujo y el proceso completo de inspección por rayos X posterior a la soldadura, JJY garantiza que las uniones de soldadura BGA no tengan expansión de huecos Ni engrosamiento anormal del IMC después de 1000 horas de envejecimiento acelerado a 85 ℃/85 % RH, logrando una verdadera confiabilidad a largo plazo.
Publicado: 2020-08-15In soldadura por reflujo de circuitos integrados de paso fino, el contenido de metal, la distribución del tamaño de las partículas y la actividad del flujo de la soldadura en pasta deben coincidir con los pasos de las almohadillas por debajo de 0,4 mm. Las fluctuaciones de rendimiento superiores Al 30% en la soldadura por reflujo a menudo se deben a un colapso desigual de la pasta de soldadura o a una humectación insuficiente después del reflujo. Para el JiaJinYuan JH-812A, la tasa de puenteo medida en QFN con paso de 0,35 mm es inferior Al 0,12 %. Su tamaño medio de partículas de 25 μm y su contenido de metal del 55 % funcionan sinérgicamente para suprimir la desalineación de la impresión y las salpicaduras de reflujo.
Publicado: 2020-06-11Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.