Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang solder SMT, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pameran manufaktur elektronik yang diadakan di Shanghai New International Expo Center dari tanggal 15 hingga 17 Januari 2026, memamerkan kemajuan besar dalam solder SMT di berbagai bidang seperti keandalan tinggi, teknologi bebas timah suhu rendah, dan kompatibilitas nada halus. Beberapa produsen material terkemuka merilis solder SMT baru yang dirancang untuk kemasan Chiplet dan PCB otomotif. Konsensus industri beralih dari optimasi komposisi murni ke verifikasi terkoordinasi atas kompatibilitas proses dan stabilitas termomekanis jangka panjang.
Diterbitkan: 2026-02-21
Iterasi teknologi solder SMT semakin cepat, dan proporsi penerapan solder SMT yang ramah lingkungan seperti jenis solder SMT bebas timah, suhu rendah, dan keandalan tinggi di bidang elektronik konsumen, elektronik otomotif, dan bidang kontrol industri telah meningkat secara signifikan. In 2025, proporsi pengadaan solder SMT ramah lingkungan di antara produsen EMS domestik utama telah melampaui 78%, dan beberapa pabrik pengecoran terkemuka telah sepenuhnya beralih ke sistem paduan baru yang sesuai dengan standar JEDEC J-STD-006C di lini produksi tingkat otomotif mereka.
Diterbitkan: 2026-02-08
Data riset industri pada bulan Januari 2026 menunjukkan bahwa permintaan solder SMT meningkat sebesar 12,3% tahun-ke-tahun, terutama didorong oleh produksi massal produk elektronik konsumen baru, meningkatnya tingkat penetrasi PCB multi-lapis dalam elektronik otomotif, dan peningkatan pesanan server AI. Sementara itu, fluktuasi harga bahan baku dan ketidakpastian pengiriman memaksa produsen EMS terkemuka untuk berkolaborasi dengan pemasok solder untuk membangun sistem pergudangan dan distribusi VMI. Kemampuan respons lokal dan konsistensi batch rantai pasokan solder SMT telah menjadi variabel kunci dalam pengendalian hasil lini produksi.
Diterbitkan: 2026-01-31Inspeksi AOI mencapai akuisisi gambar tingkat milidetik dan identifikasi cacat di lini produksi SMT, memungkinkan intersepsi real-time terhadap cacat umum seperti penghubung solder, ketidaksejajaran, dan pencetakan yang hilang. Dipasangkan dengan kamera industri beresolusi tinggi dan algoritme adaptif pada peralatan JiaJinYuan AOI, teknologi ini meningkatkan efisiensi penyaringan papan yang rusak lebih dari 3 kali lipat, sehingga secara signifikan mengurangi tingkat pemeriksaan ulang manual dan biaya pengerjaan ulang hilir.
Diterbitkan: 2025-10-30In lini produksi penyolderan SMT, operasi pencairan dan pengadukan pasta solder secara langsung memengaruhi hasil pencetakan dan laju kekosongan penyolderan reflow. Pasta solder Jia Jinyuan harus dibiarkan di lingkungan bersuhu 22℃±2℃ selama lebih dari 4 jam agar dapat dicairkan sepenuhnya. Pengadukan harus menggunakan mode terkunci parameter ganda dengan kecepatan konstan 60rpm dan durasi 120 detik; jika tidak, kemungkinan besar akan terjadi cacat seperti bola solder, paku solder, dan keruntuhan pasta solder.
Diterbitkan: 2025-09-10Kontrol kualitas SMT harus fokus pada peninjauan dan kategorisasi produk yang cacat, penyimpangan parameter proses rekayasa balik melalui cacat umum seperti offset pencetakan pasta solder, sambungan dingin penyolderan reflow, dan ketidaksejajaran penempatan. Dikombinasikan dengan karakteristik respons peralatan JiaJinYuan, kalibrasi tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet secara terus menerus, ketegangan stensil, dan profil reflow, menutup lingkaran masalah dalam konfirmasi artikel pertama dan inspeksi dalam proses.
Diterbitkan: 2025-08-06Penyolderan reflow adalah langkah penting dalam proses penempatan SMT untuk mencapai ikatan metalurgi pada bantalan komponen. Pasta solder melewati empat tahap dalam oven reflow: pemanasan awal, perendaman, reflow, dan pendinginan, hingga peleburan dan pembasahan sempurna. Pengaturan profil suhu, keseragaman suhu tungku, dan aktivitas pasta solder secara langsung mempengaruhi kekuatan sambungan solder dan laju kekosongan.
Diterbitkan: 2025-07-04Tombstoning adalah cacat penyolderan yang sering terjadi pada penempatan SMT pada resistor dan kapasitor berukuran kecil, yang secara langsung mengurangi hasil lintasan pertama. Data lini produksi dari JiaJinYuan menunjukkan bahwa pemasangan komponen 0402/0201 menyumbang 68% dari cacat penempatan, terutama disebabkan oleh offset pencetakan pasta solder, profil suhu oven reflow yang tidak cocok, dan desain bantalan PCB yang asimetris.
Diterbitkan: 2025-06-12Pengelasan papan tembaga tebal harus mengatasi tiga tantangan utama: kapasitas panas yang besar, pembuangan panas yang cepat, dan kesulitan pembasahan yang disebabkan oleh oksidasi permukaan tembaga. Selama tahap penempatan SMT, suhu puncak reflow harus ditingkatkan menjadi 265℃±3℃ dan waktu di atas garis likuidus harus diperpanjang hingga lebih dari 90 detik. Untuk penyolderan gelombang, kombinasi fluks tanpa pembersihan aktivitas tinggi dengan suhu pemanasan awal 150℃, tinggi gelombang 10mm, dan sudut konveyor 5° harus digunakan. Jika tidak, kemungkinan besar akan terjadi sambungan solder dingin, tingkat kekosongan sambungan solder yang berlebihan, dan pengelupasan bantalan pada PCB tembaga tebal.
Diterbitkan: 2025-02-16
Proses pasta solder dan lem merah dapat dicampur pada PCB yang sama, tetapi isolasi fisik antara posisi pengeluaran lem merah dan area pencetakan pasta solder harus dikontrol dengan ketat, profil suhu penyolderan reflow harus memperhitungkan proses pengawetan lem merah dan jendela peleburan pasta solder, dan desain bukaan stensil, parameter pengeluaran, dan strategi inspeksi AOI harus dioptimalkan secara kolaboratif. Jika tidak, akan sangat mudah menyebabkan cacat batch seperti sambungan solder dingin, batu nisan, atau kontaminasi lem merah pada bantalan. Ini adalah kombinasi proses khusus yang berisiko tinggi namun dapat diterapkan dalam proses SMT.
Diterbitkan: 2024-09-13Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.