Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
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A exposição de fabricação de eletrônicos realizada no Novo Centro Internacional de Exposições de Xangai, de 15 a 17 de janeiro de 2026, apresentou progresso substancial em soldas SMT em áreas como alta confiabilidade, tecnologia sem chumbo de baixa temperatura e compatibilidade de passo fino. Vários fabricantes líderes de materiais lançaram novas soldas SMT personalizadas para embalagens de chips e PCBs automotivos. O consenso da indústria está mudando da otimização puramente composicional para a verificação coordenada da compatibilidade do processo e da estabilidade termomecânica a longo prazo.
Publicado: 2026-02-21
A iteração da tecnologia de solda SMT está se acelerando, e a proporção de aplicação de soldas SMT ecologicamente corretas, como tipos sem chumbo, de baixa temperatura e de alta confiabilidade em eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos e campos de controle industrial, aumentou significativamente. In 2025, a proporção de aquisição de soldas SMT ecológicas entre os principais fabricantes nacionais de EMS ultrapassou 78%, e algumas fundições líderes mudaram totalmente para novos sistemas de liga em conformidade com o padrão JEDEC J-STD-006C em suas linhas de produção automotiva.
Publicado: 2026-02-08
Dados de pesquisa da indústria para janeiro de 2026 mostram que a demanda por solda SMT aumentou 12,3% em relação ao ano anterior, impulsionada principalmente pela produção em massa de novos produtos eletrônicos de consumo, pela crescente taxa de penetração de PCBs multicamadas em eletrônicos automotivos e pelo aumento de pedidos de servidores de IA. Enquanto isso, as flutuações nos preços das matérias-primas e a incerteza na entrega estão forçando os principais fabricantes de EMS a colaborar com fornecedores de solda para construir sistemas de armazenamento e distribuição VMI. A capacidade de resposta localizada e a consistência do lote da cadeia de fornecimento de solda SMT tornaram-se variáveis-chave no controle de rendimento da linha de produção.
Publicado: 2026-01-31A inspeção AOI alcança aquisição de imagens em nível de milissegundos e identificação de defeitos em linhas de produção SMT, permitindo a interceptação em tempo real de defeitos típicos, como pontes de solda, desalinhamento e falta de impressão. Emparelhado com câmeras industriais de alta resolução e algoritmos adaptativos do equipamento JiaJinYuan AOI, aumenta a eficiência da triagem de placas defeituosas em mais de 3 vezes, reduzindo significativamente as taxas de reinspeção manual e os custos de retrabalho posterior.
Publicado: 2025-10-30In a linha de produção de solda SMT, as operações de descongelamento e agitação da pasta de solda afetam diretamente o rendimento de impressão e a taxa de vazios de solda por refluxo. A pasta de solda Jia Jinyuan deve ser deixada em repouso em um ambiente de 22 ℃ ± 2 ℃ por mais de 4 horas para ser totalmente descongelada. A agitação deve adotar um modo bloqueado de duplo parâmetro com velocidade constante de 60 rpm e duração de 120 segundos; caso contrário, é provável que ocorram defeitos como esferas de solda, pontas de solda e colapso da pasta de solda.
Publicado: 2025-09-10O controle de qualidade SMT deve se concentrar na revisão e categorização de produtos defeituosos, desvios de parâmetros de processo de engenharia reversa por meio de defeitos típicos, como impressão offset de pasta de solda, juntas frias de solda por refluxo e desalinhamento de posicionamento. Combinado com as características de resposta do equipamento JiaJinYuan, calibra continuamente a pressão do rodo, a tensão do estêncil e o perfil de refluxo, fechando o ciclo de problemas na confirmação do primeiro artigo e na inspeção em processo.
Publicado: 2025-08-06A soldagem por refluxo é uma etapa fundamental no processo de colocação de SMT para obter a ligação metalúrgica das almofadas dos componentes. A pasta de solda passa por quatro estágios no forno de refluxo: pré-aquecimento, imersão, refluxo e resfriamento, para completar a fusão e umedecimento. Sua configuração de perfil de temperatura, uniformidade de temperatura do forno e atividade da pasta de solda afetam diretamente a resistência da junta de solda e a taxa de vazios.
Publicado: 2025-07-04A exclusão é um defeito de soldagem que ocorre frequentemente na colocação SMT de resistores e capacitores de tamanho pequeno, o que reduz diretamente o rendimento da primeira passagem. Os dados da linha de produção de JiaJinYuan mostram que a marcação de componentes 0402/0201 é responsável por 68% dos defeitos de posicionamento, causados principalmente por offset de impressão de pasta de solda, perfil de temperatura do forno de refluxo incompatível e design de almofada de PCB assimétrico.
Publicado: 2025-06-12A soldagem de placas de cobre espessas deve enfrentar três desafios principais: grande capacidade de calor, rápida dissipação de calor e difícil umedecimento causado pela oxidação da superfície do cobre. Durante o estágio de colocação do SMT, a temperatura de pico de refluxo deve ser aumentada para 265°C±3°C e o tempo acima da linha liquidus deve ser estendido para mais de 90 segundos. Para soldagem por onda, deve ser usada uma combinação de fluxo não limpo de alta atividade com temperatura de pré-aquecimento de 150 ℃, altura de onda de 10 mm e ângulo de transporte de 5°. Caso contrário, é altamente provável que ocorram juntas de solda fria, taxas excessivas de vazios nas juntas de solda e descascamento da almofada em PCBs de cobre espessos.
Publicado: 2025-02-16
Os processos de pasta de solda e cola vermelha podem ser misturados no mesmo PCB, mas o isolamento físico entre a posição de distribuição de cola vermelha e a área de impressão da pasta de solda deve ser estritamente controlado, o perfil de temperatura de soldagem por refluxo deve levar em consideração tanto a cura da cola vermelha quanto as janelas de fusão da pasta de solda, e o design da abertura do estêncil, os parâmetros de distribuição e a estratégia de inspeção AOI devem ser otimizados de forma colaborativa. Caso contrário, é extremamente fácil causar defeitos no lote, como juntas de solda fria, marcas de exclusão ou contaminação das almofadas com cola vermelha. Esta é uma combinação de processos especiais de alto risco, mas implementável em processos SMT.
Publicado: 2024-09-13Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.