Dados locais da Zona de Processo SMT no Shenzhen International Electronics Show em 1º de janeiro de 2026 mostram que os estandes que exibiam novas amostras de solda SMT de empresas como Murata, Sumitomo Metal Mining, Sen Mao Technology e Yunying New Materials estavam lotados de visitantes. Entre eles, pasta de solda sem chumbo de baixa temperatura, pasta de solda não limpa compatível com nitrogênio e solda de alta molhabilidade adaptada para substratos de película espessa de cobre-níquel-ouro tornaram-se os principais produtos promovidos pelos expositores. Várias empresas participantes relataram que o crescimento anual em pedidos de solda SMT ecológica no quarto trimestre de 2025 atingiu 34% a 41%, e a frequência de verificação dos documentos de conformidade da solda RoHS 3 e REACH durante as auditorias de fábrica do cliente aumentou significativamente.

A pesquisa da indústria mostra que, impulsionada pela entrada em vigor do Regulamento revisado de embalagens e resíduos de embalagens da UE e pela aplicação reforçada das"Medidas de gerenciamento para a restrição de substâncias perigosas em produtos elétricos e eletrônicos" em 2025, os requisitos de conformidade ambiental dos clientes da marca downstream para a cadeia de fornecimento de solda SMT se estenderam de declarações de materiais front-end a links de verificação aprofundados, como relatórios de teste de cromatografia de íons residuais pós-reFluxo e dados medidos de vida do ciclo térmico de juntas de solda. Isso levou diretamente os fabricantes de solda SMT a acelerar a conclusão da certificação de desempenho da pasta de solda IPC J-STD-005B e dos testes de compatibilidade de substrato IEC 61249-2-21. Algumas empresas já introduziram novas soldas SMT com baixo teor de prata na produção em massa, reduzindo o teor de prata de 3,0% em peso no SAC305 tradicional para 1,8% em peso, reduzindo os custos de material em aproximadamente 12%, mantendo uma vida de fadiga térmica de ≥2500 ciclos de -40°C a 125°C.

In termos de adaptação da linha de produção, durante a atualização da linha de colocação SMT nº 3 concluída pela fábrica de Zhengzhou da Foxconn em novembro de 2025, o forno de refluxo de proteção de nitrogênio de suporte e o sistema de mistura de pasta de solda de circuito fechado foram substituídos simultaneamente. Toda a pasta de solda original de média temperatura contendo ativadores de colofónia foi totalmente substituída por solda SMT ecológica baseada em um sistema de ativação de ácido orgânico à base de plantas. O rendimento da linha de produção permaneceu estável em 99,62%, a taxa de defeitos nas pontes de juntas de solda diminuiu 0,18 pontos percentuais e a concentração de compostos orgânicos voláteis (VOC) no ar da oficina foi reduzida em 43% em comparação com antes da renovação, atendendo aos requisitos da GB 37822, 2019 para limites de emissão de VOCs na fabricação de eletrônicos.

É importante notar que a evolução tecnológica atual da solda SMT ecológica não é um avanço de ponto único, mas está profundamente acoplada a links de processo, como algoritmos de otimização de abertura de estêncil, compensação de circuito fechado de espessura de pasta de solda SPI e reconhecimento de morfologia de junta de solda AOI 3D. A fábrica de módulos AMOLED flexíveis de sexta geração Hefei da BOE relatou que depois de melhorar o grau de correspondência de soldagem entre a nova solda SMT de alta tixotropia que ela usa e os conectores FPC de passo fino de 0,08 mm, a taxa de microcurto-circuito caiu de 0,023% para 0,007%. Esta solução combinada foi atualmente promovida para verificação para fabricantes de painéis como TCL CSOT e Tianma.

De acordo com o"Livro Branco da Indústria de Solda SMT" divulgado pela Associação da Indústria de Materiais Eletrônicos da China em dezembro de 2025, os produtos ecológicos representam 69,3% da capacidade total de produção de solda SMT da China, um aumento de 22,1 pontos percentuais em comparação com o mesmo período em 2023. No entanto, a taxa de localização de solda para campos de alta confiabilidade, como solda com certificação AEC-Q200 de nível automotivo, ainda é inferior a 35%, dependendo principalmente no fornecimento personalizado da japonesa Senju e da americana Indium. Esta lacuna estrutural está atraindo empresas como Yunying New Materials e Keter Electronics para aumentar o investimento piloto em solda SMT dedicada para LiDAR automotivo e módulos de acionamento elétrico de 800V.