Данные, полученные на месте обработки SMT на Международной выставке электроники в Шэньчжэне 1 января 2026 года, показывают, что стенды, на которых демонстрировались новые образцы припоев SMT от таких компаний, как Murata, Sumitomo Metal Mining, Sen Mao Technology и Yunying New Materials, были переполнены посетителями. Среди них ключевыми продуктами, продвигаемыми экспонентами, стали низкотемпературная бессвинцовая паяльная паста, совместимая с азотом не требующая очистки паяльная паста и припой с высокой смачиваемостью, адаптированный для толстопленочных подложек из меди, никеля и золота. Несколько участвующих предприятий сообщили, что их годовой рост заказов на экологически чистый припой SMT в четвертом квартале 2025 года достиг 34–41%, а частота проверки документов на соответствие припоя RoHS 3 и REACH во время заводских аудитов клиентов значительно возросла.
Отраслевые исследования показывают, что благодаря вступлению в силу пересмотренного Регламента ЕС по упаковке и отходам упаковки и ужесточению соблюдения китайских «Мер управления по ограничению использования опасных веществ в электрической и электронной продукции» в 2025 году требования к соблюдению экологических требований для нижестоящих брендов в цепочке поставок припоев SMT расширились от начальных деклараций о материалах до каналов углубленной проверки, таких как отчеты об испытаниях с помощью ионной хроматографии остатков после оплавления и измеренный срок службы термического цикла. данные о паяных соединениях. Это напрямую подтолкнуло производителей припоев SMT ускорить завершение сертификации характеристик паяльной пасты IPC J-STD-005B и испытаний на совместимость подложек IEC 61249-2-21. Некоторые предприятия уже внедрили в массовое производство новый припой SMT с низким содержанием серебра, снизив содержание серебра с 3,0% по весу в традиционном SAC305 до 1,8% по весу, снизив затраты на материалы примерно на 12%, сохраняя при этом срок службы термической усталости ≥2500 циклов при температуре от -40 ℃ до 125 ℃.
In В условиях адаптации производственной линии во время модернизации линии SMT № 3, завершенной заводом Foxconn в Чжэнчжоу в ноябре 2025 года, одновременно были заменены вспомогательная печь для оплавления с защитой от азота и замкнутая система смешивания паяльной пасты. Вся оригинальная среднетемпературная паяльная паста, содержащая канифольные активаторы, была полностью заменена экологически чистым припоем для поверхностного монтажа на основе системы активации органических кислот растительного происхождения. Производительность производственной линии осталась стабильной на уровне 99,62%, уровень дефектов перемычек паяных соединений снизился на 0,18 процентных пункта, а концентрация летучих органических соединений (ЛОС) в воздухе цеха снизилась на 43% по сравнению с до реконструкции, что соответствует требованиям GB 37822, 2019 по ограничениям выбросов ЛОС в электронном производстве.
Стоит отметить, что нынешняя технологическая эволюция экологически чистого припоя SMT не является одноточечным прорывом, а тесно связана с такими технологическими связями, как алгоритмы оптимизации апертуры трафарета, компенсация толщины паяльной пасты с обратной связью SPI и распознавание морфологии паяных соединений AOI 3D. Завод BOE по производству гибких модулей AMOLED шестого поколения в Хэфэе сообщил, что после улучшения степени сварного соответствия между новым высокотиксотропным припоем SMT, который он использует, и разъемами FPC с мелким шагом 0,08 мм, частота микрокоротких замыканий снизилась с 0,023% до 0,007%. Это комбинированное решение в настоящее время предлагается для проверки производителям панелей, таким как TCL CSOT и Tianma.
Согласно «Белой книге индустрии пайки SMT», опубликованной Китайской ассоциацией индустрии электронных материалов в декабре 2025 года, на экологически чистые продукты приходится 69,3% от общего объема производства припоев SMT в Китае, что на 22,1 процентного пункта больше, чем за тот же период в 2023 году. Однако уровень локализации припоя для областей с высокой надежностью, таких как припой, сертифицированный AEC-Q200 автомобильного класса, по-прежнему составляет менее 35%, в основном полагаясь на на индивидуальных поставках из японского Сенджу и американского Индии. Этот структурный разрыв привлекает такие предприятия, как Yunying New Materials и Keter Electronics, к увеличению пилотных инвестиций в припой SMT, предназначенный для автомобильных LiDAR и модулей электропривода на 800 В.
