Data di lokasi dari Zona Proses SMT di Pameran Elektronik Internasional Shenzhen pada tanggal 1 Januari 2026 menunjukkan bahwa stan yang memajang sampel solder SMT baru dari perusahaan termasuk Murata, Sumitomo Metal Mining, Sen Mao Technology, dan Yunying New Materials dipenuhi pengunjung. Di antaranya, pasta solder bebas timbal bersuhu rendah, pasta solder tanpa pembersihan yang kompatibel dengan nitrogen, dan solder dengan kemampuan kebasahan tinggi yang disesuaikan untuk substrat film tebal tembaga-nikel-emas menjadi produk utama yang dipromosikan oleh peserta pameran. Beberapa perusahaan yang berpartisipasi melaporkan bahwa pertumbuhan pesanan solder SMT ramah lingkungan dari tahun ke tahun pada kuartal keempat tahun 2025 mencapai 34% hingga 41%, dan frekuensi verifikasi dokumen kepatuhan solder RoHS 3 dan REACH selama audit pabrik pelanggan telah meningkat secara signifikan.

Riset industri menunjukkan bahwa, didorong oleh berlakunya revisi Peraturan Pengemasan dan Limbah Pengemasan UE dan penguatan penegakan"Langkah-langkah Manajemen untuk Pembatasan Zat Berbahaya dalam Produk Listrik dan Elektronik" pada tahun 2025, persyaratan kepatuhan lingkungan pelanggan merek hilir untuk rantai pasokan solder SMT telah meluas dari deklarasi material front-end hingga tautan verifikasi mendalam seperti laporan pengujian kromatografi ion residu pasca-reflow dan data siklus umur termal terukur dari sambungan solder. Hal ini secara langsung mendorong produsen solder SMT untuk mempercepat penyelesaian sertifikasi kinerja pasta solder IPC J-STD-005B dan pengujian kompatibilitas substrat IEC 61249-2-21. Beberapa perusahaan telah memperkenalkan solder SMT perak rendah baru ke dalam produksi massal, mengurangi kandungan perak dari 3,0wt% di SAC305 tradisional menjadi 1,8wt%, menurunkan biaya bahan sekitar 12% sekaligus mempertahankan umur kelelahan termal ≥2500 siklus pada -40℃ hingga 125℃.

In dalam hal adaptasi lini produksi, selama peningkatan Jalur Penempatan SMT No. 3 yang diselesaikan oleh Pabrik Zhengzhou Foxconn pada November 2025, oven reflow pelindung nitrogen pendukung dan sistem pencampuran pasta solder loop tertutup diganti secara bersamaan. Semua pasta solder suhu sedang asli yang mengandung aktivator rosin telah diganti sepenuhnya dengan solder SMT ramah lingkungan berdasarkan sistem aktivasi asam organik nabati. Hasil jalur produksi tetap stabil pada 99,62%, tingkat cacat penghubung sambungan solder menurun sebesar 0,18 poin persentase, dan konsentrasi senyawa organik yang mudah menguap (VOC) di udara bengkel berkurang sebesar 43% dibandingkan sebelum renovasi, sehingga memenuhi persyaratan GB 37822, 2019 untuk batas emisi VOC dalam manufaktur elektronik.

Perlu dicatat bahwa evolusi teknologi solder SMT ramah lingkungan saat ini bukanlah terobosan tunggal, namun sangat dipadukan dengan tautan proses seperti algoritme pengoptimalan bukaan stensil, kompensasi loop tertutup ketebalan pasta solder SPI, dan pengenalan morfologi sambungan solder 3D AOI. Pabrik modul AMOLED fleksibel generasi keenam BOE di Hefei melaporkan bahwa setelah meningkatkan tingkat kecocokan pengelasan antara solder SMT thixotropy tinggi baru yang digunakannya dan konektor FPC pitch halus 0,08mm, tingkat hubung singkat mikro turun dari 0,023% menjadi 0,007%. Solusi gabungan ini saat ini telah dipromosikan untuk verifikasi kepada produsen panel seperti TCL CSOT dan Tianma.

Menurut"Buku Putih Industri Solder SMT" yang dirilis oleh Asosiasi Industri Bahan Elektronik Tiongkok pada bulan Desember 2025, produk ramah lingkungan menyumbang 69,3% dari total kapasitas produksi solder SMT Tiongkok, meningkat 22,1 poin persentase dibandingkan periode yang sama pada tahun 2023. Namun, tingkat lokalisasi solder untuk bidang dengan keandalan tinggi seperti solder bersertifikat AEC-Q200 tingkat otomotif masih kurang dari 35%, terutama mengandalkan pasokan khusus dari Jepang Senju dan Indium Amerika. Kesenjangan struktural ini menarik perusahaan seperti Yunying New Materials dan Keter Electronics untuk meningkatkan investasi percontohan pada solder SMT yang didedikasikan untuk modul penggerak listrik LiDAR dan 800V otomotif.