ข้อมูลในสถานที่จากโซนกระบวนการ SMT ที่งานแสดงสินค้าอิเล็กทรอนิกส์นานาชาติเซินเจิ้น เมื่อวันที่ 1 มกราคม 2026 แสดงให้เห็นว่าบูธที่แสดงตัวอย่างบัดกรี SMT ใหม่จากบริษัทต่างๆ เช่น Murata, Sumitomo Metal Mining, Sen Mao Technology และ Yunying New Materials นั้นเต็มไปด้วยผู้เข้าชม ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านี้ สารบัดกรีไร้สารตะกั่วที่อุณหภูมิต่ำ สารบัดกรีที่เข้ากันได้กับไนโตรเจน และสารบัดกรีที่มีความสามารถในการเปียกน้ำสูงซึ่งดัดแปลงสำหรับพื้นผิวฟิล์มหนาทองแดง นิกเกิล และทอง กลายเป็นผลิตภัณฑ์หลักที่ได้รับการส่งเสริมโดยผู้แสดงสินค้า องค์กรที่เข้าร่วมหลายแห่งรายงานว่าการเติบโตเมื่อเทียบเป็นรายปีสำหรับคำสั่งซื้อบัดกรี SMT ที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมในไตรมาสที่สี่ของปี 2025 สูงถึง 34% ถึง 41% และความถี่ในการตรวจสอบเอกสารการปฏิบัติตามข้อกำหนดบัดกรี RoHS 3 และ REACH ในระหว่างการตรวจสอบโรงงานของลูกค้าได้เพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ

การวิจัยในอุตสาหกรรมแสดงให้เห็นว่า ด้วยแรงผลักดันจากการบังคับใช้กฎระเบียบบรรจุภัณฑ์และของเสียจากบรรจุภัณฑ์ที่ได้รับการปรับปรุงของสหภาพยุโรป และการบังคับใช้ที่เข้มงวดมากขึ้นของ"มาตรการการจัดการสำหรับการจำกัดสารอันตรายในผลิตภัณฑ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์" ของจีนในปี 2025 ข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมของลูกค้าแบรนด์ขั้นปลายสำหรับห่วงโซ่อุปทานบัดกรี SMT ได้ขยายจากการประกาศวัสดุส่วนหน้าไปจนถึงลิงก์การตรวจสอบเชิงลึก เช่น รายงานการทดสอบโครมาโตกราฟีไอออนตกค้างหลังการรีโฟลว์ และวงจรความร้อนที่วัดได้ ข้อมูลชีวิตของข้อต่อประสาน สิ่งนี้ได้ผลักดันโดยตรงให้ผู้ผลิตบัดกรี SMT เร่งดำเนินการให้เสร็จสิ้นการรับรองประสิทธิภาพการวางบัดกรี IPC J-STD-005B และการทดสอบความเข้ากันได้ของซับสเตรต IEC 61249-2-21 องค์กรบางแห่งได้เปิดตัวบัดกรี SMT เงินต่ำแบบใหม่ในการผลิตจำนวนมาก โดยลดปริมาณธาตุเงินจาก 3.0wt% ใน SAC305 แบบดั้งเดิมเหลือ 1.8wt% ซึ่งช่วยลดต้นทุนวัสดุได้ประมาณ 12% ในขณะที่ยังคงอายุความล้าจากความร้อนที่ ≥2500 รอบที่ -40°C ถึง 125°C

เงื่อนไขการปรับสายการผลิตของ In ในระหว่างการอัพเกรด SMT Placement Line No. 3 ซึ่งแล้วเสร็จโดยโรงงาน Zhengzhou ของ Foxconn ในเดือนพฤศจิกายน 2025 เตาอบ reflow ป้องกันไนโตรเจนที่รองรับและระบบผสมประสานแบบวงปิดก็ถูกแทนที่พร้อมกัน สารบัดกรีอุณหภูมิปานกลางดั้งเดิมที่มีตัวกระตุ้นขัดสนทั้งหมดถูกแทนที่ด้วยสารบัดกรี SMT ที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมโดยอิงตามระบบกระตุ้นการทำงานของกรดอินทรีย์จากพืช ผลผลิตของสายการผลิตยังคงมีเสถียรภาพที่ 99.62% อัตราข้อบกพร่องในการเชื่อมรอยประสานลดลง 0.18 เปอร์เซ็นต์ และความเข้มข้นของสารประกอบอินทรีย์ระเหยง่าย (VOC) ในอากาศในโรงงานลดลง 43% เมื่อเทียบกับก่อนการปรับปรุง ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนด GB 37822, 2019 สำหรับขีดจำกัดการปล่อย VOCs ในการผลิตอิเล็กทรอนิกส์

เป็นที่น่าสังเกตว่าวิวัฒนาการทางเทคโนโลยีในปัจจุบันของการบัดกรี SMT ที่เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อมนั้นไม่ใช่ความก้าวหน้าเพียงจุดเดียว แต่เชื่อมโยงอย่างลึกซึ้งกับการเชื่อมโยงกระบวนการ เช่น อัลกอริธึมการเพิ่มประสิทธิภาพรูรับแสงของลายฉลุ การชดเชยความหนาของการบัดกรีแบบวงปิดของ SPI และการรับรู้ทางสัณฐานวิทยาของข้อต่อประสาน AOI 3D โรงงานโมดูล AMOLED ที่ยืดหยุ่นรุ่นที่ 6 ของ BOE รายงานว่า หลังจากปรับปรุงระดับการจับคู่การเชื่อมระหว่างบัดกรี SMT thixotropy สูงใหม่ที่ใช้กับตัวเชื่อมต่อ FPC ระดับละเอียด 0.08 มม. อัตราการลัดวงจรไมโครลดลงจาก 0.023% เป็น 0.007% ปัจจุบันโซลูชันแบบรวมนี้ได้รับการส่งเสริมสำหรับการตรวจสอบกับผู้ผลิตแผง เช่น TCL CSOT และ Tianma

ตามรายงาน"สมุดปกขาวอุตสาหกรรมบัดกรี SMT" ที่เผยแพร่โดยสมาคมอุตสาหกรรมวัสดุอิเล็กทรอนิกส์แห่งประเทศจีนในเดือนธันวาคม 2568 ผลิตภัณฑ์ที่เป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อมคิดเป็น 69.3% ของกำลังการผลิตบัดกรี SMT ทั้งหมดของจีน ซึ่งเพิ่มขึ้น 22.1 เปอร์เซ็นต์เมื่อเทียบกับช่วงเดียวกันของปี 2566 อย่างไรก็ตาม อัตราการแปลเฉพาะจุดของโลหะบัดกรีสำหรับสาขาที่มีความน่าเชื่อถือสูง เช่น โลหะบัดกรีเกรดยานยนต์ที่ได้รับการรับรอง AEC-Q200 ยังคงน้อยกว่า 35% โดยส่วนใหญ่ขึ้นอยู่กับ อุปทานที่กำหนดเองจาก Senju ญี่ปุ่นและ American Indium ช่องว่างเชิงโครงสร้างนี้ดึงดูดองค์กรต่างๆ เช่น Yunying New Materials และ Keter Electronics ให้เพิ่มการลงทุนนำร่องในการบัดกรี SMT สำหรับ LiDAR ของยานยนต์และโมดูลขับเคลื่อนไฟฟ้า 800V