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2026年1月15日至17日在上海新国际博览中心举办的电子制造展，展示了SMT焊料在高可靠性、低温无铅技术、细间距兼容性等方面的实质性进展。多家领先材料制造商发布了专为 Chiplet 封装和汽车 PCB 定制的新型 SMT 焊料。行业共识正在从纯粹的成分优化转向工艺兼容性和长期热机械稳定性的协调验证。
发表： 2026-02-21
SMT焊料技术迭代加速，无铅、低温、高可靠型等环保型SMT焊料在消费电子、汽车电子、工控领域的应用比例大幅增加。 2025年，国内主流EMS厂商环保SMT焊料采购比例已超过78%，部分领先代工厂的汽车级产线已全面改用符合JEDEC J-STD-006C标准的新型合金体系。
发表： 2026-02-08
2026年1月行业研究数据显示，SMT焊料需求同比增长12.3%，主要受新型消费电子产品量产、多层PCB在汽车电子渗透率上升以及AI服务器订单爬坡等推动。与此同时，原材料价格波动和交货不确定性迫使领先的EMS制造商与焊料供应商合作建立VMI仓储和配送系统。 SMT焊料供应链的本地化响应能力和批次一致性已成为产线良率控制的关键变量。
发表： 2026-01-31AOI检测实现SMT生产线毫秒级图像采集和缺陷识别，可实时拦截焊桥、错位、漏印等典型缺陷。搭配佳金源AOI设备的高分辨率工业相机和自适应算法，将缺陷板筛选效率提升3倍以上，大幅降低人工复检率和下游返工成本。
发表： 2025-10-30在SMT焊接生产线上，锡膏解冻和搅拌操作直接影响印刷良率和回流焊空洞率。佳金源锡膏必须在22℃±2℃的环境下放置4小时以上才能完全解冻。搅拌必须采用双参数锁定模式，恒速60rpm，持续时间120秒；否则，可能会出现焊球、焊锡尖峰、焊膏塌陷等缺陷。
发表： 2025-09-10SMT质量控制应重点对缺陷产品进行审查和分类，通过焊膏印刷偏移、回流焊接冷点、贴装不对中等典型缺陷来逆向工程工艺参数偏差。结合佳金源设备的响应特点，持续校准刮刀压力、钢网张力、回流温度曲线，形成首件确认和过程检验问题的闭环。
发表： 2025-08-06回流焊是SMT贴装工艺中实现元件焊盘冶金结合的关键步骤。焊膏在回流焊炉中经过四个阶段：预热、浸泡、回流、冷却，完成熔化和润湿。其温度曲线设置、炉温均匀性和焊膏活性直接影响焊点强度和空洞率。
发表： 2025-07-04墓碑现象是小尺寸电阻、电容SMT贴片中经常出现的焊接缺陷，直接降低了首通良率。佳金源产线数据显示，0402/0201元件的墓碑现象占贴装缺陷的68%，主要是由于锡膏印刷偏移、回流焊炉温度分布不匹配以及PCB焊盘设计不对称造成的。
发表： 2025-06-12厚铜板焊接必须解决三大挑战：热容量大、散热快、铜表面氧化造成的润湿困难。在SMT贴装阶段，回流峰值温度必须提高到265℃±3℃，并且液相线以上的时间必须延长到90秒以上。波峰焊必须使用预热温度150℃、波高10mm、输送角度5°的高活性免清洗助焊剂组合。否则，厚铜PCB上极有可能出现冷焊点、焊点空洞率过高、焊盘剥落等现象。
发表： 2025-02-16
焊膏和红胶工艺可以在同一块PCB上混合使用，但必须严格控制红胶点胶位置和焊膏印刷区域之间的物理隔离，回流焊接温度曲线必须同时考虑红胶固化和焊膏熔化窗口，并且必须协同优化钢网孔径设计、点胶参数和AOI检查策略。否则极易造成虚焊点、立碑或焊盘红胶污染等批量缺陷。这是SMT工艺中风险较高但可实施的特殊工艺组合。
发表： 2024-09-13