SMT 焊錫膏製造商。
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2026年1月15日至17日在上海新國際博覽中心舉辦的電子製造展，展示了SMT焊料在高可靠性、低溫無鉛技術、細間距相容性等方面的實質進展。多家領先材料製造商發布了專為 Chiplet 封裝和汽車 PCB 定制的新型 SMT 焊料。行業共識正在從純粹的成分優化轉向製程相容性和長期熱機械穩定性的協調驗證。
發表： 2026-02-21
SMT焊料技術迭代加速，無鉛、低溫、高可靠型等環保SMT焊料在消費性電子、汽車電子、工控領域的應用比例大幅增加。 In 2025年，國內主流EMS廠商環保SMT焊料採購比例已超過78%，部分領先代工廠車規級產線全面改用符合JEDEC J-STD-006C標準的新型合金體系。
發表： 2026-02-08
2026年1月產業研究數據顯示，SMT焊料需求年增12.3%，主要受新型消費性電子產品量產、多層PCB在汽車電子滲透率上升以及AI伺服器訂單爬坡等推動。同時，原材料價格波動和交貨不確定性迫使領先的EMS製造商與焊料供應商合作建立VMI倉儲和配送系統。 SMT焊料供應鏈的在地化回應能力和批次一致性已成為產線良率控制的關鍵變數。
發表： 2026-01-31AOI偵測實現SMT生產線毫秒影像擷取與缺陷識別，可即時攔截焊橋、錯位、漏印等典型缺陷。搭配嘉錦源AOI設備的高解析度工業相機和自適應演算法，將缺陷板篩選效率提升3倍以上，大幅降低人工複檢率及下游返工成本。
發表： 2025-10-30In SMT焊接生產線上，錫膏解凍和攪拌操作直接影響印刷良率和回流焊接空洞率。佳金源錫膏必須在22℃±2℃的環境下放置4小時以上才能完全解凍。攪拌必須採用雙參數鎖定模式，恆速60rpm，持續時間120秒；否則，可能會出現焊球、焊錫尖峰、焊膏塌陷等缺陷。
發表： 2025-09-10SMT品質控制應專注於對缺陷產品進行審查和分類，透過焊膏印刷偏移、回流焊接冷點、貼裝不對中等典型缺陷來逆向工程製程參數偏差。結合嘉金源設備的反應特點，持續校準刮刀壓力、鋼網張力、回流溫度曲線，形成首件確認與製程檢驗問題的閉環。
發表： 2025-08-06回流焊是SMT貼裝製程中實現元件焊盤冶金結合的關鍵步驟。焊膏在回流焊爐中經過四個階段：預熱、浸泡、回流、冷卻，完成熔化和潤濕。其溫度曲線設定、爐溫均勻性和焊膏活性直接影響焊點強度和空洞率。
發表： 2025-07-04墓碑現像是小尺寸電阻、電容SMT貼片中常出現的焊接缺陷，直接降低了首通良率。嘉金源產線資料顯示，0402/0201元件的墓碑現象佔貼裝缺陷的68%，主要是由於錫膏印刷偏移、回流焊爐溫度分佈不匹配以及PCB焊盤設計不對稱造成的。
發表： 2025-06-12厚銅板焊接必須解決三大挑戰：熱容量大、散熱快、銅表面氧化造成的潤濕困難。在SMT貼裝階段，回流峰值溫度必須提高到265℃±3℃，液相線以上的時間必須延長到90秒以上。波峰焊接必須使用預熱溫度150℃、波高10mm、輸送角度5°的高活性免清洗助焊劑組合。否則，厚銅PCB上極有可能出現冷焊點、焊點空洞率過高、焊盤剝落等現象。
發表： 2025-02-16
焊膏和紅膠製程可以在同一塊PCB上混合使用，但必須嚴格控制紅膠點膠位置和焊膏印刷區域之間的物理隔離，回流焊接溫度曲線必須同時考慮紅膠固化和焊膏熔化窗口，並且必須協同優化鋼網孔徑設計、點膠參數和AOI檢查策略。否則極易造成虛焊點、立碑或焊盤紅膠污染等批量缺陷。這是SMT製程中風險較高但可實施的特殊製程組合。
發表： 2024-09-13