Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa SMT Solder, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang eksibisyon sa pagmamanupaktura ng electronics na ginanap sa Shanghai New International Expo Center mula Enero 15 hanggang 17, 2026, ay nagpakita ng malaking pag-unlad sa mga solder ng SMT sa mga lugar tulad ng mataas na pagiging maaasahan, teknolohiyang walang lead-free na mababang temperatura, at pagiging tugma ng fine-pitch. Maraming nangungunang tagagawa ng materyal ang naglabas ng mga bagong SMT solder na iniayon para sa Chiplet packaging at mga automotive na PCB. Ang pinagkasunduan ng industriya ay lumilipat mula sa puro compositional optimization patungo sa coordinated verification ng process compatibility at long-term thermomechanical stability.
Nai-publish: 2026-02-21
Ang pag-ulit ng teknolohiyang panghinang ng SMT ay bumibilis, at ang proporsyon ng aplikasyon ng mga pangkalikasan na panghinang na SMT gaya ng mga walang lead, mababang temperatura, at mga uri ng mataas na pagiging maaasahan sa mga consumer electronics, automotive electronics, at industriyal na kontrol ay tumaas nang malaki. In 2025, lumampas sa 78% ang proporsyon ng procurement ng mga environmentally friendly na SMT solder sa mga pangunahing domestic EMS manufacturer, at ang ilang nangungunang foundry ay ganap na lumipat sa mga bagong alloy system na sumusunod sa JEDEC J-STD-006C standard sa kanilang mga automotive-grade production lines.
Nai-publish: 2026-02-08
Ang data ng pananaliksik sa industriya para sa Enero 2026 ay nagpapakita na ang demand para sa SMT solder ay tumaas ng 12.3% taon-sa-taon, pangunahin nang hinihimok ng mass production ng mga bagong consumer electronics na produkto, ang tumataas na penetration rate ng mga multi-layer na PCB sa automotive electronics, at ang ramp-up ng mga order ng AI server. Samantala, ang mga pagbabago sa presyo ng hilaw na materyales at kawalan ng katiyakan sa paghahatid ay nagpipilit sa mga nangungunang tagagawa ng EMS na makipagtulungan sa mga supplier ng panghinang upang bumuo ng VMI warehousing at mga sistema ng pamamahagi. Ang na-localize na kakayahan sa pagtugon at pagkakapare-pareho ng batch ng SMT solder supply chain ay naging mga pangunahing variable sa kontrol ng ani ng linya ng produksyon.
Nai-publish: 2026-01-31Ang inspeksyon ng AOI ay nakakamit ng millisecond-level na pagkuha ng imahe at pagkakakilanlan ng depekto sa mga linya ng produksyon ng SMT, na nagbibigay-daan sa real-time na pagharang ng mga tipikal na depekto tulad ng solder bridging, misalignment, at nawawalang pag-print. Ipinares sa mga high-resolution na industrial camera at adaptive algorithm ng JiaJinYuan AOI equipment, pinapataas nito ang defective board screening efficiency nang higit sa 3 beses, na makabuluhang binabawasan ang manu-manong re-inspection rate at downstream rework cost.
Nai-publish: 2025-10-30In ang SMT soldering production line, solder paste thawing at stirring operations ay direktang nakakaapekto sa printing yield at reflow soldering void rate. Ang Jia Jinyuan solder paste ay dapat iwanang tumayo sa isang kapaligiran na 22 ℃ ± 2 ℃ nang higit sa 4 na oras upang ganap na matunaw. Ang paghalo ay dapat gumamit ng dual-parameter na naka-lock na mode na may pare-parehong bilis na 60rpm at may tagal na 120 segundo; kung hindi man, ang mga depekto tulad ng mga solder ball, solder spike, at solder paste collapse ay malamang na mangyari.
Nai-publish: 2025-09-10Ang kontrol sa kalidad ng SMT ay dapat tumuon sa pagsusuri at pagkakategorya ng mga may sira na produkto, mga paglihis ng parameter ng proseso ng reverse-engineering sa pamamagitan ng mga tipikal na depekto tulad ng offset ng pag-print ng solder paste, reflow soldering cold joints, at misalignment ng pagkakalagay. Kasama ang mga katangian ng pagtugon ng JiaJinYuan equipment, patuloy na i-calibrate ang pressure ng squeegee, tensyon ng stencil, at reflow profile, na isinasara ang loop ng mga isyu sa pagkumpirma ng unang artikulo at in-process na inspeksyon.
Nai-publish: 2025-08-06Ang reflow soldering ay isang mahalagang hakbang sa proseso ng paglalagay ng SMT para makamit ang metalurhikong pagbubuklod ng mga component pad. Ang solder paste ay dumaan sa apat na yugto sa reflow oven: preheating, soaking, reflow, at cooling, upang makumpleto ang pagtunaw at pagbabasa. Ang setting ng profile ng temperatura nito, pagkakapareho ng temperatura ng furnace, at aktibidad ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa lakas ng joint ng solder at void rate.
Nai-publish: 2025-07-04Ang Tombstoning ay isang madalas na nagaganap na depekto sa paghihinang sa paglalagay ng SMT ng mga maliliit na resistor at capacitor, na direktang binabawasan ang ani ng first-pass. Ipinapakita ng data ng production line mula sa JiaJinYuan na ang lapida ng 0402/0201 na mga bahagi ay bumubuo ng 68% ng mga depekto sa pagkakalagay, pangunahing sanhi ng pag-iimprenta ng solder paste na offset, hindi tugmang profile ng temperatura ng reflow oven, at asymmetric na disenyo ng PCB pad.
Nai-publish: 2025-06-12Dapat tugunan ng makapal na copper board welding ang tatlong pangunahing hamon: malaking kapasidad ng init, mabilis na pagkawala ng init, at mahirap na basa na dulot ng copper surface oxidation. Sa yugto ng paglalagay ng SMT, ang reflow peak na temperatura ay dapat na tumaas sa 265 ℃ ± 3 ℃ at ang oras sa itaas ng linya ng liquidus ay dapat na pahabain sa higit sa 90 segundo. Para sa wave soldering, isang kumbinasyon ng high-activity no-clean flux na may preheating temperature na 150 ℃, wave height na 10mm, at conveyor angle na 5° ang dapat gamitin. Kung hindi, ang mga cold solder joints, sobrang solder joint void rate, at pad peeling sa makapal na tansong PCB ay mataas ang posibilidad na mangyari.
Nai-publish: 2025-02-16
Ang mga proseso ng solder paste at red glue ay maaaring ihalo sa parehong PCB, ngunit ang pisikal na paghihiwalay sa pagitan ng red glue dispensing position at ang solder paste printing area ay dapat na mahigpit na kinokontrol, ang reflow soldering temperature profile ay dapat isaalang-alang ang parehong red glue curing at solder paste na natutunaw na mga bintana, at ang stencil aperture design, dispensing parameters at AOI collaborative na diskarte ay dapat na ma-optimize sa collaborative na diskarte. Kung hindi, napakadaling magdulot ng mga batch na depekto tulad ng malamig na solder joints, tombstoning o red glue contamination ng mga pad. Ito ay isang mataas na panganib ngunit maipapatupad na espesyal na kumbinasyon ng proseso sa mga proseso ng SMT.
Nai-publish: 2024-09-13Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.