Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Reflow Soldering, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang pagpapasok ng high-purity nitrogen sa reflow oven ay maaaring makabuluhang makahadlang sa reaksyon ng oksihenasyon ng mga solder joints, mapanatili ang pagbabawas ng atmosphere para sa solder paste sa panahon ng pagtunaw, at sa gayon ay mabawasan ang void rate ng solder joints para sa BGA at QFN device. Ang epektong ito ay partikular na kitang-kita para sa kumbinasyon ng mga PCB na may OSP surface finish at lead-free solder paste. Ang aktwal na mga sukat mula sa Jia Jinyuan reflow ovens ay nagpapakita na ang void area ratio ay bumaba mula 8.7% hanggang 2.3%. Ang nitrogen flow rate ay dapat na matatag na kontrolado sa 15–25 L/min, na sinamahan ng pag-verify ng pagganap ng sealing ng furnace chamber.
Nai-publish: 2023-01-08Nitrogen reflow sa BGA/QFN precision soldering ay pinipigilan ang oksihenasyon, pinapabuti ang pagkabasa, at ino-optimize ang flowability ng molten metal, na matatag na binabawasan ang void rate mula 18%~25% sa ilalim ng air reflow hanggang 4.2%~6.8%. Ang sinusukat na kadalisayan ng JiaJinYuan nitrogen generator ay umabot sa 99.999%, na may dew point na ≤ -60 ℃. Kasama ng tumpak na kontrol sa daloy (15~25L/min) at real-time na pagsubaybay sa konsentrasyon ng oxygen ng furnace (≤100ppm), maaari nitong direktang gamitin muli ang umiiral na reflow oven hardware upang kumpletuhin ang mga upgrade sa production line.
Nai-publish: 2022-09-19Dahil sa malaking kapasidad ng init at mataas na thermal conductivity ng tanso, ang makapal na copper board na paghihinang ay dumaranas ng pagkaantala ng pagtaas ng temperatura at madaling mababang peak na temperatura sa panahon ng reflow soldering. Ang soaking zone ay dapat na pahabain sa 150–180 segundo upang matiyak ang sapat na pagkatunaw at pagkabasa ng solder paste; kung hindi man, ang mga depekto tulad ng malamig na solder joints, dry joints, at dull solder joints ay madalas na nangyayari. Ang aktwal na mga sukat sa linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na kapag ang soaking zone ay mas mababa sa 140 segundo, ang void rate ng BGA solder joints ay tataas ng 37%.
Nai-publish: 2022-07-20Ang hindi makatwirang mga setting ng curve ng temperatura ng paghihinang ng reflow ay makabuluhang magpapalubha sa mga tipikal na depekto tulad ng mga void at solder ball. Ang sobrang mabilis na preheating ramp-up ay nagiging sanhi ng flux na kumulo nang marahas at tumilamsik, na bumubuo ng mga solder ball. Ang hindi sapat na pagbabad o mababang peak na temperatura ay humahantong sa mahinang pagkabasa ng solder at humahadlang sa pagtakas ng gas, na nagiging sanhi ng mga void. Ang aktwal na mga sukat sa mga linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na kapag ang ramp rate ay lumampas sa 3 ℃/s o ang reflow time ay mas mababa sa 60 segundo, ang BGA void rate sa pangkalahatan ay tumataas nang higit sa 15%.
Nai-publish: 2022-06-27Kung nananatili ang sobrang flux pagkatapos ng solder paste na reflow soldering, lalo na sa pagitan ng mga high-density na PCB o fine-pitch na bahagi, madaling mabuo ang ionic contamination, na humahantong sa pagbaba ng insulation resistance, sobrang leakage current, o kahit na short-circuit failures. Bagama't ang no-clean solder paste ay nominal na tinukoy bilang hindi nangangailangan ng paglilinis, ang mga aktibong bahagi ng flux residue nito, kapag isinama sa moisture sa ibabaw ng board, ay maaari pa ring makabuluhang pababain ang pagganap ng insulasyon sa ibabaw.
Nai-publish: 2021-08-28Kapag reflow soldering precision BGA/QFN device, ang heating rate ay direktang nakakaapekto sa solder joint void ratio, solder ball collapse consistency, at PCB warpage risk. In partikular, ang isang preheat ramp na lumalagpas sa 3 ℃/s ay madaling magdulot ng ceramic substrate cracking, habang ang hindi sapat na flux residue control ay nangyayari kapag ang tagal ng pagbabad sa ibaba 150 ℃ ay mas mababa sa 90 segundo. Ipinapakita ng sinukat na data Ni Jia Jinyuan na ang void ratio ng QFN bottom solder joints ay tumataas ng 27% habang ang heating slope ay tumataas ng 1.2 ℃/s. Ang pagkakaiba sa temperatura sa buong board ay dapat na kontrolado sa loob ng ±2.5 ℃ upang matiyak ang first-pass na ani.
Nai-publish: 2021-03-25Ang pag-optimize ng solder paste na naaayon sa mekanismo ng pagbuo ng maliliit na bolang panghinang ay nakatutok sa dynamic na ugnayan ng pagkakabit sa pagitan ng solder paste, solder ball solder paste, at solder paste reflow. Sa pamamagitan ng pag-regulate ng pamamahagi ng laki ng particle at sphericity ng metal powder sa solder paste, ang volatilization gradient ng flux, at ang viscosity decay curve, ang pagbuo ng 0.1～0.3mm na maliliit na solder ball ay makabuluhang pinigilan nang hindi sinasakripisyo ang katumpakan ng pag-print, at ang PPM-level na pagbawas ng depekto sa maraming mga linya ng automotive ay nakamit ang mga elektronikong linya ng produksyon.
Nai-publish: 2021-02-27
Ang solder paste reflow profile ay dapat na dynamic na nababagay ayon sa komposisyon ng haluang metal, hanay ng melting point, at aktibidad ng flux. Halimbawa, ang SAC305 ay nangangailangan ng peak temperature na 235℃±5℃ at isang oras sa itaas ng liquidus na 60~90 segundo, habang ang Sn63/Pb37 ay nangangailangan ng peak temperature na 220℃±3℃ at isang oras sa itaas ng liquidus na 45~60 segundo. Ang pamamahagi ng laki ng particle ng metal powder at antas ng oksihenasyon ng iba't ibang mga solder paste ay makabuluhang nakakaapekto sa ramp-up rate at mga setting ng soak zone.
Nai-publish: 2021-01-27Ang unang inspeksyon ng artikulo ay ang unang gate para sa pag-iwas sa error sa linya ng produksyon ng SMT. Kinakailangan na sabay-sabay na i-verify ang pagkakapare-pareho sa pagitan ng mga modelo ng materyal at ng BOM, ang kapal at offset ng pag-print ng solder paste, ang XYθ deviation ng mga posisyon sa pagkakalagay, at kung ang temperatura at oras sa bawat zone ng reflow profile ay nakakatugon sa window ng proseso ng JiaJinYuan solder paste. Ang anumang kamalian sa anumang link ay magdudulot ng hindi maibabalik na mga depekto gaya ng cold solder joints, tombstoning, o cold soldering sa mass production.
Nai-publish: 2020-07-12Ang configuration zone ng temperatura ng reflow oven ay dapat tumugma sa kapal ng PCB at kapasidad ng init ng bahagi. Ang mga manipis na board ay nangangailangan ng pinaikling oras ng preheating upang maiwasan ang warpage, habang ang mga makapal na board ay nangangailangan ng mga pinahabang soaking zone upang matiyak ang pare-parehong pag-init ng mga panloob na layer. Malaking heat capacity ang BGA o metal-cased na mga bahagi ay nangangailangan ng stable na peak temperature at sapat na reflow time. Nakakamit ng JiaJinYuan reflow oven ang tumpak na adaptasyon sa pamamagitan ng adjustable conveyor speed at independent temperature control para sa bawat zone.
Nai-publish: 2020-05-25Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.