SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 리플로우 납땜, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
리플로우 오븐에 고순도 질소를 도입하면 솔더 조인트의 산화 반응을 크게 억제하고, 용융 단계에서 솔더 페이스트의 환원 분위기를 유지하여 BGA 및 QFN 장치용 솔더 조인트의 보이드율을 줄일 수 있습니다. 이 효과는 PCB와 OSP 표면 마감 및 무연 솔더 페이스트의 조합에서 특히 두드러집니다. Jia Jinyuan 리플로우 오븐의 실제 측정에 따르면 보이드 면적 비율이 8.7%에서 2.3%로 감소한 것으로 나타났습니다. 질소 유량은 15~25L/min으로 안정적으로 제어되어야 하며, 퍼니스 챔버 밀봉 성능도 검증되어야 합니다.
게시된 날짜: 2023-01-08BGA/QFN 정밀 솔더링의 질소 리플로우는 산화를 억제하고 젖음성을 향상시키며 용탕의 유동성을 최적화하여 공기 리플로우 시 보이드율을 18%~25%에서 4.2%~6.8%로 안정적으로 감소시킵니다. JiaJinYuan 질소 발생기의 측정된 순도는 99.999%에 달하며 이슬점은 -60℃ 이하입니다. 정밀한 유량 제어(15~25L/min) 및 퍼니스 산소 농도(100ppm 이하)의 실시간 모니터링과 결합되어 기존 리플로우 오븐 하드웨어를 직접 재사용하여 생산 라인 업그레이드를 완료할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2022-09-19구리의 큰 열용량과 높은 열 전도성으로 인해 두꺼운 구리 기판 납땜은 리플로우 납땜 중에 온도 상승이 지연되고 피크 온도가 쉽게 낮아지는 문제가 있습니다. 솔더 페이스트의 충분한 용융 및 습윤을 보장하려면 담금 영역을 150~180초로 확장해야 합니다. 그렇지 않으면 콜드 솔더 조인트, 건식 조인트, 둔한 솔더 조인트와 같은 결함이 자주 발생합니다. Jia Jinyuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 담금 영역이 140초 미만일 때 BGA 솔더 조인트의 보이드율이 37% 증가하는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2022-07-20불합리한 리플로우 솔더링 온도 곡선 설정은 보이드 및 솔더 볼과 같은 일반적인 결함을 크게 악화시킵니다. 지나치게 빠른 예열 증가로 인해 플럭스가 격렬하게 끓고 튀겨져 솔더 볼이 형성됩니다. 불충분한 담금 또는 낮은 최고 온도는 납땜 젖음성을 저하시키고 가스 탈출을 방해하여 보이드를 유발합니다. JiaJinYuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 램프 속도가 3℃/s를 초과하거나 리플로우 시간이 60초 미만인 경우 BGA 보이드율은 일반적으로 15% 이상으로 상승합니다.
게시된 날짜: 2022-06-27솔더 페이스트 리플로우 솔더링 후, 특히 고밀도 PCB 또는 미세 피치 부품 사이에 과도한 플럭스가 남아 있으면 이온 오염이 쉽게 형성되어 절연 저항 감소, 과도한 누설 전류 또는 단락 오류로 이어질 수 있습니다. 무세정 솔더 페이스트는 명목상 세척이 필요하지 않은 것으로 지정되어 있지만 플럭스 잔류물의 활성 구성 요소가 보드 표면의 습기와 결합하면 여전히 표면 절연 성능이 크게 저하될 수 있습니다.
게시된 날짜: 2021-08-28리플로우 솔더링 정밀 BGA/QFN 장치의 경우 가열 속도는 솔더 조인트 보이드 비율, 솔더 볼 붕괴 일관성 및 PCB 변형 위험에 직접적인 영향을 미칩니다. In 특히, 3℃/s를 초과하는 예열 램프는 세라믹 기판 균열을 쉽게 유발할 수 있으며, 150℃ 미만의 담금 단계 지속 시간이 90초 미만인 경우 플럭스 잔류물 제어가 불충분하게 발생합니다. Jia Jinyuan의 측정 데이터는 가열 기울기가 1.2℃/s 증가함에 따라 QFN 하단 솔더 조인트의 보이드 비율이 27% 증가함을 보여줍니다. 1차 통과 수율을 보장하려면 전체 보드의 온도 차이를 ±2.5℃ 이내로 제어해야 합니다.
게시된 날짜: 2021-03-25작은 솔더 볼의 생성 메커니즘에 해당하는 솔더 페이스트 최적화는 솔더 페이스트, 솔더 볼 솔더 페이스트 및 솔더 페이스트 리플로우 간의 동적 결합 관계에 중점을 둡니다. 솔더 페이스트에 포함된 금속 분말의 입자 크기 분포와 구형도, 플럭스의 휘발 구배 및 점도 감소 곡선을 조절함으로써 인쇄 정확도를 저하시키지 않으면서 0.1~0.3mm의 작은 솔더 볼 생성을 크게 억제하고 여러 자동차 전자 제품 생산 라인에서 PPM 수준의 결함 감소를 달성했습니다.
게시된 날짜: 2021-02-27
솔더 페이스트 리플로우 프로파일은 합금 구성, 융점 범위 및 플럭스 활성에 따라 동적으로 조정되어야 합니다. 예를 들어, SAC305의 경우 피크 온도 235℃±5℃와 액상선 초과 시간 60~90초가 필요한 반면, Sn63/Pb37의 경우 피크 온도 220℃±3℃, 액상선 초과 시간 45~60초가 필요합니다. 다양한 솔더 페이스트의 금속 분말 입자 크기 분포와 산화 수준도 램프업 속도와 흡수 영역 설정에 큰 영향을 미칩니다.
게시된 날짜: 2021-01-27초도품 검사는 SMT 생산 라인의 오류 방지를 위한 첫 번째 관문입니다. 재료 모델과 BOM 간의 일관성, 솔더 페이스트 인쇄의 두께 및 오프셋, 배치 위치의 XYθ 편차, 리플로우 프로파일의 각 영역의 온도 및 시간이 JiaJinYuan 솔더 페이스트의 프로세스 창을 충족하는지 여부를 동시에 검증해야 합니다. 링크가 부정확하면 대량 생산 시 냉납 접합, 삭제 표시 또는 냉납과 같은 되돌릴 수 없는 결함이 발생할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2020-07-12리플로우 오븐의 온도 구역 구성은 PCB 두께 및 부품 열용량과 일치해야 합니다. 얇은 보드는 휘어짐을 방지하기 위해 짧은 예열 시간이 필요한 반면, 두꺼운 보드는 내부 레이어의 균일한 가열을 보장하기 위해 확장된 담금 영역이 필요합니다. 열용량이 큰 BGA 또는 금속 케이스 부품에는 안정적인 피크 온도와 충분한 리플로우 시간이 필요합니다. JiaJinYuan 리플로우 오븐은 조정 가능한 컨베이어 속도와 각 구역에 대한 독립적인 온도 제어를 통해 정확한 적응을 달성합니다.
게시된 날짜: 2020-05-25