Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Penyolderan Aliran Ulang, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Memasukkan nitrogen dengan kemurnian tinggi ke dalam oven reflow dapat secara signifikan menghambat reaksi oksidasi sambungan solder, menjaga atmosfer reduksi untuk pasta solder selama tahap peleburan, dan dengan demikian mengurangi laju kekosongan sambungan solder untuk perangkat BGA dan QFN. Efek ini sangat menonjol untuk kombinasi PCB dengan permukaan akhir OSP dan pasta solder bebas timah. Pengukuran aktual dari oven reflow Jia Jinyuan menunjukkan bahwa rasio area kosong menurun dari 8,7% menjadi 2,3%. Laju aliran nitrogen harus dikontrol secara stabil pada 15–25 L/menit, disertai dengan verifikasi kinerja penyegelan ruang tungku.
Diterbitkan: 2023-01-08Aliran ulang nitrogen dalam penyolderan presisi BGA/QFN menekan oksidasi, meningkatkan keterbasahan, dan mengoptimalkan kemampuan aliran logam cair, secara stabil mengurangi laju kekosongan dari 18%~25% di bawah aliran ulang udara menjadi 4,2%~6,8%. Kemurnian terukur generator nitrogen JiaJinYuan mencapai 99,999%, dengan titik embun ≤ -60℃. Dikombinasikan dengan kontrol aliran yang presisi (15~25L/mnt) dan pemantauan konsentrasi oksigen tungku secara real-time (≤100ppm), alat ini dapat langsung menggunakan kembali perangkat keras oven reflow yang ada untuk menyelesaikan peningkatan lini produksi.
Diterbitkan: 2022-09-19Karena kapasitas panas yang besar dan konduktivitas termal yang tinggi dari tembaga, penyolderan papan tembaga yang tebal mengalami kenaikan suhu yang tertunda dan suhu puncak yang mudah rendah selama penyolderan reflow. Zona perendaman harus diperpanjang hingga 150–180 detik untuk memastikan peleburan dan pembasahan pasta solder yang cukup; jika tidak, cacat seperti sambungan solder dingin, sambungan kering, dan sambungan solder tumpul sering terjadi. Pengukuran aktual pada lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa ketika zona perendaman kurang dari 140 detik, tingkat kekosongan sambungan solder BGA meningkat sebesar 37%.
Diterbitkan: 2022-07-20Pengaturan kurva suhu penyolderan reflow yang tidak masuk akal akan secara signifikan memperburuk cacat umum seperti rongga dan bola solder. Peningkatan pemanasan awal yang terlalu cepat menyebabkan fluks mendidih hebat dan memercik, membentuk bola solder. Perendaman yang tidak memadai atau suhu puncak yang rendah menyebabkan pembasahan solder yang buruk dan menghambat keluarnya gas, sehingga menyebabkan rongga. Pengukuran aktual pada lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa ketika laju ramp melebihi 3℃/s atau waktu reflow kurang dari 60 detik, laju kekosongan BGA umumnya meningkat di atas 15%.
Diterbitkan: 2022-06-27Jika fluks berlebih tetap ada setelah penyolderan reflow pasta solder, terutama antara PCB kepadatan tinggi atau komponen bernada halus, kontaminasi ionik dapat dengan mudah terbentuk, yang menyebabkan berkurangnya resistansi isolasi, arus bocor yang berlebihan, atau bahkan kegagalan hubung singkat. Meskipun pasta solder yang tidak bersih secara nominal dinyatakan tidak memerlukan pembersihan, komponen aktif dari residu fluksnya, jika ditambah dengan kelembapan pada permukaan papan, masih dapat menurunkan kinerja insulasi permukaan secara signifikan.
Diterbitkan: 2021-08-28Saat melakukan reflow perangkat BGA/QFN presisi penyolderan, laju pemanasan secara langsung memengaruhi rasio kekosongan sambungan solder, konsistensi keruntuhan bola solder, dan risiko lengkungan PCB. Khususnya In, laju pemanasan awal yang melebihi 3℃/s dapat dengan mudah menyebabkan retaknya substrat keramik, sedangkan pengendalian residu fluks yang tidak memadai terjadi ketika durasi tahap perendaman di bawah 150℃ kurang dari 90 detik. Data pengukuran Jia Jinyuan menunjukkan bahwa rasio kekosongan sambungan solder bawah QFN meningkat sebesar 27% seiring dengan peningkatan kemiringan pemanasan sebesar 1,2℃/s. Perbedaan suhu di seluruh papan harus dikontrol dalam ±2,5℃ untuk memastikan hasil first-pass.
Diterbitkan: 2021-03-25Optimalisasi pasta solder yang sesuai dengan mekanisme pembuatan bola solder kecil berfokus pada hubungan kopling dinamis antara pasta solder, pasta solder bola solder, dan reflow pasta solder. Dengan mengatur distribusi ukuran partikel dan kebulatan bubuk logam dalam pasta solder, gradien volatilisasi fluks, dan kurva peluruhan viskositas, pembentukan bola solder kecil berukuran 0,1～0,3 mm dapat ditekan secara signifikan tanpa mengorbankan akurasi pencetakan, dan pengurangan cacat tingkat PPM telah dicapai di beberapa lini produksi elektronik otomotif.
Diterbitkan: 2021-02-27
Profil reflow pasta solder harus disesuaikan secara dinamis sesuai dengan komposisi paduan, kisaran titik leleh, dan aktivitas fluks. Misalnya, SAC305 memerlukan suhu puncak 235℃±5℃ dan waktu di atas likuidus 60~90 detik, sedangkan Sn63/Pb37 memerlukan suhu puncak 220℃±3℃ dan waktu di atas likuidus 45~60 detik. Distribusi ukuran partikel serbuk logam dan tingkat oksidasi pasta solder yang berbeda juga secara signifikan mempengaruhi laju ramp-up dan pengaturan zona rendam.
Diterbitkan: 2021-01-27Inspeksi artikel pertama adalah gerbang pertama untuk pencegahan kesalahan di lini produksi SMT. Penting untuk memverifikasi secara bersamaan konsistensi antara model material dan BOM, ketebalan dan offset pencetakan pasta solder, deviasi XYθ posisi penempatan, dan apakah suhu dan waktu di setiap zona profil reflow memenuhi jendela proses pasta solder JiaJinYuan. Ketidakakuratan apa pun pada tautan mana pun akan menyebabkan cacat permanen seperti sambungan solder dingin, batu nisan, atau penyolderan dingin dalam produksi massal.
Diterbitkan: 2020-07-12Konfigurasi zona suhu oven reflow harus sesuai dengan ketebalan PCB dan kapasitas panas komponen. Papan tipis memerlukan waktu pemanasan awal yang lebih singkat untuk mencegah lengkungan, sedangkan papan tebal memerlukan zona perendaman yang lebih lama untuk memastikan pemanasan seragam pada lapisan dalam. BGA atau komponen berselubung logam berkapasitas panas besar memerlukan suhu puncak yang stabil dan waktu reflow yang cukup. Oven reflow JiaJinYuan mencapai adaptasi yang tepat melalui kecepatan konveyor yang dapat disesuaikan dan kontrol suhu independen untuk setiap zona.
Diterbitkan: 2020-05-25Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.