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La introducción de nitrógeno de alta pureza en el horno de reflujo puede inhibir significativamente la reacción de oxidación de las uniones de soldadura, mantener una atmósfera reductora para la pasta de soldadura durante la etapa de fusión y, por lo tanto, reducir la tasa de vacíos de las uniones de soldadura para dispositivos BGA y QFN. Este efecto es particularmente prominente para la combinación de PCB con acabado superficial OSP y soldadura en pasta sin plomo. Las mediciones reales de los hornos de reflujo Jia Jinyuan muestran que la proporción del área vacía disminuyó del 8,7% Al 2,3%. El caudal de nitrógeno debe controlarse de manera estable entre 15 y 25 l/min, acompañado de una verificación del rendimiento del sellado de la cámara del horno.
Publicado: 2023-01-08El reflujo de nitrógeno en la soldadura de precisión BGA/QFN suprime la oxidación, mejora la humectabilidad y optimiza la fluidez del metal fundido, reduciendo de manera estable la tasa de vacíos del 18 % Al 25 % bajo reflujo de aire Al 4,2 % Al 6,8 %. La pureza medida del generador de nitrógeno JiaJinYuan alcanza el 99,999 %, con un punto de rocío ≤ -60 ℃. Combinado con un control de flujo preciso (15~25L/min) y un monitoreo en tiempo real de la concentración de oxígeno del horno (≤100ppm), puede reutilizar directamente el hardware del horno de reflujo existente para completar las actualizaciones de la línea de producción.
Publicado: 2022-09-19Debido a la gran capacidad calorífica y la alta conductividad térmica del cobre, la soldadura de placas de cobre gruesas sufre un retraso en el aumento de temperatura y una temperatura máxima fácilmente baja durante la soldadura por reflujo. La zona de remojo debe extenderse entre 150 y 180 segundos para garantizar que la soldadura en pasta se derrita y humedezca lo suficiente; de lo contrario, se producen con frecuencia defectos como uniones de soldadura fría, uniones secas y uniones de soldadura sin brillo. Las mediciones reales en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que cuando la zona de inmersión es inferior a 140 segundos, la tasa de vacíos de las uniones de soldadura BGA aumenta en un 37%.
Publicado: 2022-07-20Los ajustes irrazonables de la curva de temperatura de soldadura por reflujo agravarán significativamente los defectos típicos, como huecos y bolas de soldadura. Un aumento de precalentamiento excesivamente rápido hace que el fundente hierva violentamente y salpique, formando bolas de soldadura. Un remojo insuficiente o una temperatura máxima baja provocan una mala humectación de la soldadura y dificultan el escape del gas, lo que provoca huecos. Las mediciones reales en las líneas de producción de JiaJinYuan muestran que cuando la velocidad de rampa excede los 3 ℃/s o el tiempo de reflujo es inferior a 60 segundos, la tasa de vacío BGA generalmente aumenta por encima del 15 %.
Publicado: 2022-06-27Si queda un flujo excesivo después de la soldadura por reflujo en pasta de soldar, especialmente entre PCB de alta densidad o componentes de paso fino, se puede formar fácilmente contaminación iónica, lo que lleva a una reducción de la resistencia del aislamiento, una corriente de fuga excesiva o incluso fallas por cortocircuito. Aunque nominalmente se especifica que la soldadura en pasta sin limpieza no requiere limpieza, los componentes activos de su residuo de fundente, cuando se combinan con la humedad en la superficie de la placa, aún pueden degradar significativamente el rendimiento del aislamiento de la superficie.
Publicado: 2021-08-28Cuando se utilizan dispositivos BGA/QFN de precisión para soldadura por reflujo, la velocidad de calentamiento afecta directamente la relación de huecos de la junta de soldadura, la consistencia del colapso de la bola de soldadura y el riesgo de deformación de la PCB. In En particular, una rampa de precalentamiento que excede los 3 ℃/s puede causar fácilmente el agrietamiento del sustrato cerámico, mientras que se produce un control insuficiente de los residuos de fundente cuando la duración de la etapa de remojo por debajo de 150 ℃ es inferior a 90 segundos. Los datos medidos por Jia Jinyuan muestran que la proporción de vacíos de las uniones de soldadura inferiores QFN aumenta en un 27 % a medida que la pendiente de calentamiento aumenta en 1,2 ℃/s. La diferencia de temperatura en todo el tablero debe controlarse dentro de ±2,5 ℃ para garantizar el rendimiento del primer paso.
Publicado: 2021-03-25La optimización de la soldadura en pasta correspondiente Al mecanismo de generación de pequeñas bolas de soldadura se centra en la relación de acoplamiento dinámico entre la soldadura en pasta, la soldadura en pasta de bolas y el reflujo de soldadura en pasta. Al regular la distribución del tamaño de las partículas y la esfericidad del polvo metálico en la pasta de soldadura, el gradiente de volatilización del fundente y la curva de caída de la viscosidad, se suprime significativamente la generación de pequeñas bolas de soldadura de 0,1 a 0,3 mm sin sacrificar la precisión de la impresión, y se ha logrado una reducción de defectos a nivel de PPM en múltiples líneas de producción de electrónica automotriz.
Publicado: 2021-02-27
El perfil de reflujo de la pasta de soldadura debe ajustarse dinámicamente según la composición de la aleación, el rango del punto de fusión y la actividad del fundente. Por ejemplo, SAC305 requiere una temperatura máxima de 235 ℃ ± 5 ℃ y un tiempo por encima del líquido de 60 ~ 90 segundos, mientras que Sn63/Pb37 requiere una temperatura máxima de 220 ℃ ± 3 ℃ y un tiempo por encima del líquido de 45 ~ 60 segundos. La distribución del tamaño de las partículas de polvo metálico y el nivel de oxidación de diferentes pastas de soldadura también afectan significativamente la velocidad de aceleración y los ajustes de la zona de absorción.
Publicado: 2021-01-27La inspección del primer artículo es la primera puerta para la prevención de errores en la línea de producción SMT. Es necesario verificar simultáneamente la consistencia entre los modelos de material y la lista de materiales, el espesor y el desplazamiento de la impresión de la soldadura en pasta, la desviación XYθ de las posiciones de colocación y si la temperatura y el tiempo en cada zona del perfil de reflujo cumplen con la ventana del proceso de la soldadura en pasta JiaJinYuan. Cualquier inexactitud en cualquier enlace provocará defectos irreversibles, como juntas de soldadura en frío, tombstoning o soldadura en frío en la producción en masa.
Publicado: 2020-07-12La configuración de la zona de temperatura del horno de reflujo debe coincidir con el espesor de la PCB y la capacidad calorífica del componente. Los tableros delgados requieren un tiempo de precalentamiento más corto para evitar la deformación, mientras que los tableros gruesos necesitan zonas de remojo más amplias para garantizar un calentamiento uniforme de las capas internas. Los componentes con carcasa metálica o BGA de gran capacidad calorífica requieren una temperatura máxima estable y un tiempo de reflujo suficiente. El horno de reflujo JiaJinYuan logra una adaptación precisa mediante la velocidad ajustable del transportador y el control de temperatura independiente para cada zona.
Publicado: 2020-05-25Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.