Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A introdução de nitrogênio de alta pureza no forno de refluxo pode inibir significativamente a reação de oxidação das juntas de solda, manter uma atmosfera redutora para a pasta de solda durante o estágio de fusão e, assim, reduzir a taxa de vazios das juntas de solda para dispositivos BGA e QFN. Este efeito é particularmente proeminente para a combinação de PCBs com acabamento superficial OSP e pasta de solda sem chumbo. Medições reais dos fornos de refluxo Jia Jinyuan mostram que a proporção de áreas vazias diminuiu de 8,7% para 2,3%. A taxa de fluxo de nitrogênio deve ser controlada de forma estável em 15–25 L/min, acompanhada pela verificação do desempenho da vedação da câmara do forno.
Publicado: 2023-01-08O refluxo de nitrogênio na soldagem de precisão BGA/QFN suprime a oxidação, melhora a molhabilidade e otimiza a fluidez do metal fundido, reduzindo de forma estável a taxa de vazios de 18% ~ 25% sob refluxo de ar para 4,2% ~ 6,8%. A pureza medida do gerador de nitrogênio JiaJinYuan atinge 99,999%, com ponto de orvalho ≤ -60℃. Combinado com controle de fluxo preciso (15 ~ 25L/min) e monitoramento em tempo real da concentração de oxigênio do forno (≤100ppm), ele pode reutilizar diretamente o hardware do forno de refluxo existente para concluir as atualizações da linha de produção.
Publicado: 2022-09-19Devido à grande capacidade de calor e alta condutividade térmica do cobre, a soldagem de placas de cobre espessas sofre com aumento retardado de temperatura e pico de temperatura facilmente baixo durante a soldagem por refluxo. A zona de imersão deve ser estendida para 150–180 segundos para garantir derretimento e umedecimento suficientes da pasta de solda; caso contrário, defeitos como juntas de solda fria, juntas secas e juntas de solda cegas ocorrem com frequência. Medições reais na linha de produção de Jia Jinyuan mostram que quando a zona de imersão é inferior a 140 segundos, a taxa de vazios das juntas de solda BGA aumenta em 37%.
Publicado: 2022-07-20Configurações irracionais da curva de temperatura de soldagem por refluxo agravarão significativamente os defeitos típicos, como vazios e esferas de solda. O aumento de pré-aquecimento excessivamente rápido faz com que o fluxo ferva violentamente e respingue, formando bolas de solda. A imersão insuficiente ou o pico de temperatura baixo levam à umedecimento deficiente da solda e dificultam o escape do gás, induzindo vazios. Medições reais nas linhas de produção de JiaJinYuan mostram que quando a taxa de rampa excede 3℃/s ou o tempo de refluxo é inferior a 60 segundos, a taxa de vazios BGA geralmente sobe acima de 15%.
Publicado: 2022-06-27Se o fluxo excessivo permanecer após a soldagem por refluxo da pasta de solda, especialmente entre PCBs de alta densidade ou componentes de passo fino, a contaminação iônica pode facilmente se formar, levando à redução da resistência de isolamento, corrente de fuga excessiva ou até mesmo falhas de curto-circuito. Embora a pasta de solda não limpa seja nominalmente especificada como não necessitando de limpeza, os componentes ativos de seu resíduo de fluxo, quando acoplados à umidade na superfície da placa, ainda podem degradar significativamente o desempenho do isolamento da superfície.
Publicado: 2021-08-28Ao refluir dispositivos BGA/QFN de precisão de soldagem, a taxa de aquecimento afeta diretamente a taxa de vazios da junta de solda, a consistência do colapso da esfera de solda e o risco de empenamento do PCB. In em particular, uma rampa de pré-aquecimento superior a 3°C/s pode facilmente causar rachaduras no substrato cerâmico, enquanto o controle insuficiente de resíduos de fluxo ocorre quando a duração do estágio de imersão abaixo de 150°C é inferior a 90 segundos. Os dados medidos por Jia Jinyuan mostram que a taxa de vazios das juntas de solda inferiores QFN aumenta em 27% à medida que a inclinação de aquecimento aumenta em 1,2 ℃/s. A diferença de temperatura em toda a placa deve ser controlada dentro de ±2,5°C para garantir o rendimento na primeira passagem.
Publicado: 2021-03-25A otimização da pasta de solda correspondente ao mecanismo de geração de pequenas esferas de solda concentra-se na relação de acoplamento dinâmico entre pasta de solda, pasta de solda de esfera de solda e refluxo de pasta de solda. Ao regular a distribuição do tamanho das partículas e a esfericidade do pó metálico na pasta de solda, o gradiente de volatilização do fluxo e a curva de decaimento da viscosidade, a geração de pequenas bolas de solda de 0,1 ~ 0,3 mm é significativamente suprimida sem sacrificar a precisão da impressão, e a redução de defeitos no nível PPM foi alcançada em várias linhas de produção de eletrônicos automotivos.
Publicado: 2021-02-27
O perfil de refluxo da pasta de solda deve ser ajustado dinamicamente de acordo com a composição da liga, faixa de ponto de fusão e atividade de fluxo. Por exemplo, SAC305 requer uma temperatura de pico de 235°C±5°C e um tempo acima do liquidus de 60~90 segundos, enquanto Sn63/Pb37 requer uma temperatura de pico de 220°C±3°C e um tempo acima do liquidus de 45~60 segundos. A distribuição do tamanho das partículas de pó metálico e o nível de oxidação de diferentes pastas de solda também afetam significativamente a taxa de aceleração e as configurações da zona de imersão.
Publicado: 2021-01-27A inspeção do primeiro artigo é a primeira porta para prevenção de erros na linha de produção SMT. É necessário verificar simultaneamente a consistência entre os modelos de material e a lista técnica, a espessura e o deslocamento da impressão da pasta de solda, o desvio XYθ das posições de colocação e se a temperatura e o tempo em cada zona do perfil de refluxo atendem à janela de processo da pasta de solda JiaJinYuan. Qualquer imprecisão em qualquer link causará defeitos irreversíveis, como juntas de solda a frio, marcas de exclusão ou soldagem a frio na produção em massa.
Publicado: 2020-07-12A configuração da zona de temperatura do forno de refluxo deve corresponder à espessura da PCB e à capacidade térmica do componente. As placas finas requerem um tempo de pré-aquecimento reduzido para evitar empenamento, enquanto as placas grossas necessitam de zonas de imersão prolongadas para garantir o aquecimento uniforme das camadas internas. Componentes BGA ou com revestimento metálico de grande capacidade térmica requerem temperatura de pico estável e tempo de refluxo suficiente. O forno de refluxo JiaJinYuan consegue uma adaptação precisa através da velocidade ajustável do transportador e controle de temperatura independente para cada zona.
Publicado: 2020-05-25Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.