ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การบัดกรีแบบรีโฟลว์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การนำไนโตรเจนที่มีความบริสุทธิ์สูงเข้าไปในเตาอบแบบรีโฟลว์สามารถยับยั้งปฏิกิริยาออกซิเดชันของข้อต่อบัดกรีได้อย่างมาก รักษาบรรยากาศที่ลดลงสำหรับสารบัดกรีในระหว่างขั้นตอนการหลอมเหลว และด้วยเหตุนี้ จึงช่วยลดอัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อบัดกรีสำหรับอุปกรณ์ BGA และ QFN เอฟเฟกต์นี้โดดเด่นเป็นพิเศษสำหรับการผสมผสานระหว่าง PCB ที่มีพื้นผิว OSP และสารบัดกรีไร้สารตะกั่ว การวัดจริงจากเตาอบ reflow ของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าอัตราส่วนพื้นที่ว่างลดลงจาก 8.7% เป็น 2.3% อัตราการไหลของไนโตรเจนควรได้รับการควบคุมอย่างเสถียรที่ 15–25 ลิตร/นาที พร้อมด้วยการตรวจสอบประสิทธิภาพการปิดผนึกห้องเตาเผา
ที่ตีพิมพ์: 2023-01-08การไหลซ้ำของไนโตรเจนในการบัดกรีที่แม่นยำของ BGA/QFN ยับยั้งการเกิดออกซิเดชัน ปรับปรุงความสามารถในการเปียกน้ำ และเพิ่มความสามารถในการไหลของโลหะหลอมให้เหมาะสม ลดอัตราการเป็นโมฆะอย่างเสถียรจาก 18%~25% ภายใต้การไหลของอากาศเป็น 4.2%~6.8% ความบริสุทธิ์ที่วัดได้ของเครื่องกำเนิดไนโตรเจน JiaJinYuan สูงถึง 99.999% โดยมีจุดน้ำค้าง ≤ -60℃ เมื่อรวมกับการควบคุมการไหลที่แม่นยำ (15~25 ลิตร/นาที) และการตรวจสอบความเข้มข้นของออกซิเจนในเตาเผาแบบเรียลไทม์ (≤100ppm) ทำให้สามารถนำฮาร์ดแวร์เตาอบแบบรีโฟลว์ที่มีอยู่กลับมาใช้ใหม่ได้โดยตรงเพื่ออัปเกรดสายการผลิตให้เสร็จสมบูรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2022-09-19เนื่องจากความจุความร้อนสูงและค่าการนำความร้อนสูงของทองแดง การบัดกรีแผ่นทองแดงหนาจึงได้รับผลกระทบจากอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นล่าช้าและอุณหภูมิสูงสุดต่ำได้ง่ายในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ โซนแช่จะต้องขยายเป็น 150–180 วินาทีเพื่อให้แน่ใจว่าการหลอมเหลวและการทำให้เปียกของสารบัดกรีนั้นเพียงพอ มิฉะนั้นข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น ข้อต่อแห้ง และข้อต่อบัดกรีทื่อเกิดขึ้นบ่อยครั้ง การวัดจริงในสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าเมื่อโซนแช่น้อยกว่า 140 วินาที อัตราช่องว่างของข้อต่อบัดกรี BGA จะเพิ่มขึ้น 37%
ที่ตีพิมพ์: 2022-07-20การตั้งค่าเส้นโค้งอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ไม่สมเหตุสมผลจะทำให้ข้อบกพร่องทั่วไปรุนแรงขึ้น เช่น ช่องว่างและลูกบอลบัดกรี การอุ่นทางลาดอุ่นเร็วเกินไปทำให้ฟลักซ์เดือดอย่างรุนแรงและกระเซ็น กลายเป็นลูกบอลประสาน การแช่ไม่เพียงพอหรืออุณหภูมิสูงสุดต่ำทำให้บัดกรีเปียกและขัดขวางการหลบหนีของก๊าซ ทำให้เกิดช่องว่าง การวัดตามจริงในสายการผลิต JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าเมื่ออัตราทางลาดเกิน 3°C/s หรือเวลารีโฟลว์น้อยกว่า 60 วินาที อัตราโมฆะของ BGA โดยทั่วไปจะเพิ่มขึ้นมากกว่า 15%
ที่ตีพิมพ์: 2022-06-27หากฟลักซ์มากเกินไปยังคงอยู่หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบวางบัดกรี โดยเฉพาะอย่างยิ่งระหว่าง PCB ความหนาแน่นสูงหรือส่วนประกอบที่มีระดับละเอียด การปนเปื้อนของไอออนิกสามารถก่อตัวได้ง่าย ส่งผลให้ความต้านทานของฉนวนลดลง กระแสรั่วไหลมากเกินไป หรือแม้แต่ความล้มเหลวของการลัดวงจร แม้ว่าการบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดจะถูกระบุในนามว่าไม่ต้องการการทำความสะอาด แต่ส่วนประกอบที่ทำงานอยู่ของฟลักซ์ตกค้าง เมื่อรวมกับความชื้นบนพื้นผิวบอร์ด ยังคงสามารถลดประสิทธิภาพของฉนวนพื้นผิวได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2021-08-28เมื่อบัดกรีอุปกรณ์ BGA/QFN ที่มีความแม่นยำในการรีโฟลว์ อัตราการทำความร้อนจะส่งผลโดยตรงต่ออัตราส่วนโมฆะของรอยประสาน ความสม่ำเสมอของการยุบตัวของลูกบัดกรี และความเสี่ยงต่อการบิดงอของ PCB โดยเฉพาะอย่างยิ่ง In การอุ่นทางลาดที่เกิน 3°C/วินาที อาจทำให้พื้นผิวเซรามิกแตกร้าวได้ง่าย ในขณะที่การควบคุมฟลักซ์ตกค้างไม่เพียงพอเกิดขึ้นเมื่อระยะเวลาในการแช่ต่ำกว่า 150°C น้อยกว่า 90 วินาที ข้อมูลที่วัดได้ของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าอัตราส่วนช่องว่างของข้อต่อบัดกรีด้านล่างของ QFN เพิ่มขึ้น 27% เนื่องจากความชันการให้ความร้อนเพิ่มขึ้น 1.2°C/s ความแตกต่างของอุณหภูมิทั่วทั้งบอร์ดต้องได้รับการควบคุมภายใน ±2.5°C เพื่อให้แน่ใจว่าได้ผลผลิตผ่านครั้งแรก
ที่ตีพิมพ์: 2021-03-25การเพิ่มประสิทธิภาพการวางประสานที่สอดคล้องกับกลไกการสร้างลูกประสานขนาดเล็กมุ่งเน้นไปที่ความสัมพันธ์แบบไดนามิกระหว่างการวางประสาน ลูกประสาน และการเรียงตัวของการวางประสาน ด้วยการควบคุมการกระจายขนาดอนุภาคและความเป็นทรงกลมของผงโลหะในผงโลหะบัดกรี การไล่ระดับการระเหยของฟลักซ์ และกราฟการสลายตัวของความหนืด การสร้างลูกบอลบัดกรีขนาดเล็ก 0.1~0.3 มม. จะถูกระงับอย่างมีนัยสำคัญโดยไม่ทำให้ความแม่นยำในการพิมพ์ลดลง และการลดข้อบกพร่องระดับ PPM สามารถทำได้ในสายการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์หลายแห่ง
ที่ตีพิมพ์: 2021-02-27
โปรไฟล์การรีโฟลว์ของสารบัดกรีจะต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกตามองค์ประกอบของโลหะผสม ช่วงจุดหลอมเหลว และกิจกรรมของฟลักซ์ ตัวอย่างเช่น SAC305 ต้องการอุณหภูมิสูงสุดที่ 235°C±5°C และเวลาที่สูงกว่าของเหลวที่ 60~90 วินาที ในขณะที่ Sn63/Pb37 ต้องการอุณหภูมิสูงสุดที่ 220°C±3°C และเวลาที่สูงกว่าของเหลวที่ 45~60 วินาที การกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะและระดับออกซิเดชันของสารประสานที่แตกต่างกันยังส่งผลกระทบอย่างมีนัยสำคัญต่ออัตราการเพิ่มระดับและการตั้งค่าโซนการแช่
ที่ตีพิมพ์: 2021-01-27การตรวจสอบบทความแรกเป็นประตูแรกสำหรับการป้องกันข้อผิดพลาดในสายการผลิต SMT จำเป็นต้องตรวจสอบความสอดคล้องระหว่างแบบจำลองวัสดุและ BOM ความหนาและออฟเซ็ตของการพิมพ์แบบบัดกรี การเบี่ยงเบน XYθ ของตำแหน่งการวาง และอุณหภูมิและเวลาในแต่ละโซนของโปรไฟล์การรีโฟลว์นั้นตรงตามหน้าต่างกระบวนการของการวางบัดกรี JiaJinYuan หรือไม่ ความไม่ถูกต้องใดๆ ในลิงก์ใดๆ จะทำให้เกิดข้อบกพร่องที่ไม่สามารถย้อนกลับได้ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น รอยหลุมศพ หรือการบัดกรีเย็นในการผลิตจำนวนมาก
ที่ตีพิมพ์: 2020-07-12การกำหนดค่าโซนอุณหภูมิของเตาอบ reflow จะต้องตรงกับความหนาของ PCB และความจุความร้อนของส่วนประกอบ บอร์ดแบบบางต้องใช้เวลาอุ่นเครื่องสั้นลงเพื่อป้องกันการบิดเบี้ยว ในขณะที่บอร์ดแบบหนาจำเป็นต้องมีโซนแช่ที่ขยายออกไปเพื่อให้แน่ใจว่าชั้นในจะร้อนสม่ำเสมอ BGA ความจุความร้อนขนาดใหญ่หรือส่วนประกอบที่หุ้มด้วยโลหะต้องการอุณหภูมิสูงสุดที่มั่นคงและมีเวลาการไหลกลับที่เพียงพอ เตาอบ reflow ของ JiaJinYuan มีการปรับตัวที่แม่นยำผ่านความเร็วสายพานลำเลียงที่ปรับได้และการควบคุมอุณหภูมิอิสระสำหรับแต่ละโซน
ที่ตีพิมพ์: 2020-05-25ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT