Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Пайка оплавлением, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Введение азота высокой чистоты в печь оплавления позволяет значительно замедлить реакцию окисления паяных соединений, сохранить восстановительную атмосферу для паяльной пасты на стадии плавления и тем самым снизить процент пустот паяных соединений для устройств BGA и QFN. Этот эффект особенно заметен при сочетании печатных плат с поверхностной отделкой OSP и бессвинцовой паяльной пастой. Фактические измерения в печах оплавления Jia Jinyuan показывают, что коэффициент площади пустот снизился с 8,7% до 2,3%. Скорость потока азота должна стабильно поддерживаться на уровне 15–25 л/мин, сопровождаясь проверкой герметичности топочной камеры.
Опубликовано: 2023-01-08Оплавление азотом при прецизионной пайке BGA/QFN подавляет окисление, улучшает смачиваемость и оптимизирует текучесть расплавленного металла, стабильно снижая уровень пустот с 18–25 % при оплавании воздухом до 4,2–6,8 %. Измеренная чистота генератора азота Цзяцзиньюань достигает 99,999% с точкой росы ≤ -60 ℃. В сочетании с точным контролем потока (15–25 л/мин) и мониторингом концентрации кислорода в печи в режиме реального времени (≤100 PPM) он может напрямую повторно использовать существующее оборудование печи оплавления для завершения модернизации производственной линии.
Опубликовано: 2022-09-19Из-за большой теплоемкости и высокой теплопроводности меди пайка толстых медных плат страдает от замедленного повышения температуры и легкого снижения пиковой температуры во время пайки оплавлением. Зону выдержки необходимо расширить до 150–180 секунд, чтобы обеспечить достаточное плавление и смачивание паяльной пасты; в противном случае часто возникают такие дефекты, как холодные паяные соединения, сухие соединения и тусклые паяные соединения. Фактические измерения на производственной линии Jia Jinyuan показывают, что, когда зона выдержки составляет менее 140 секунд, уровень пустот в паяных соединениях BGA увеличивается на 37%.
Опубликовано: 2022-07-20Необоснованные настройки температурной кривой пайки оплавлением значительно усугубят типичные дефекты, такие как пустоты и шарики припоя. Чрезмерно быстрый нагрев приводит к тому, что флюс бурно закипает и разбрызгивается, образуя шарики припоя. Недостаточная выдержка или низкая пиковая температура приводят к плохому смачиванию припоя и затрудняют выход газа, вызывая образование пустот. Фактические измерения на производственных линиях JiaJinYuan показывают, что когда скорость изменения температуры превышает 3 ℃/с или время оплавления менее 60 секунд, уровень пустот BGA обычно превышает 15%.
Опубликовано: 2022-06-27Если после пайки оплавлением паяльной пасты остается чрезмерный флюс, особенно между печатными платами высокой плотности или компонентами с мелким шагом, может легко образоваться ионное загрязнение, что приведет к снижению сопротивления изоляции, чрезмерному току утечки или даже к сбоям из-за короткого замыкания. Хотя номинально не требующая очистки паяльная паста считается не требующей очистки, активные компоненты ее остатков флюса в сочетании с влагой на поверхности платы все же могут значительно ухудшить характеристики поверхностной изоляции.
Опубликовано: 2021-08-28При пайке оплавлением прецизионных устройств BGA/QFN скорость нагрева напрямую влияет на соотношение пустот в паяном соединении, консистенцию сплющивания шариков припоя и риск коробления печатной платы. In, в частности, темп предварительного нагрева, превышающий 3 ℃/с, может легко вызвать растрескивание керамической подложки, в то время как недостаточный контроль остатков флюса происходит, когда продолжительность стадии выдержки ниже 150 ℃ составляет менее 90 секунд. Данные измерений Цзя Цзиньюаня показывают, что коэффициент пустотности нижних паяных соединений QFN увеличивается на 27% при увеличении крутизны нагрева на 1,2 ℃/с. Разница температур по всей плате должна контролироваться в пределах ±2,5℃, чтобы обеспечить выход при первом проходе.
Опубликовано: 2021-03-25Оптимизация паяльной пасты, соответствующая механизму образования крошечных шариков припоя, фокусируется на динамическом взаимодействии между паяльной пастой, паяльной пастой шариков и оплавлением паяльной пасты. За счет регулирования распределения частиц по размерам и сферичности металлического порошка в паяльной пасте, градиента испарения флюса и кривой спада вязкости образование крошечных шариков припоя размером 0,1～0,3 мм значительно подавляется без ущерба для точности печати, а на многих линиях по производству автомобильной электроники было достигнуто снижение дефектов на уровне PPM.
Опубликовано: 2021-02-27
Профиль оплавления паяльной пасты должен динамически регулироваться в зависимости от состава сплава, диапазона температур плавления и активности флюса. Например, для SAC305 требуется пиковая температура 235 ℃ ± 5 ℃ и время выше ликвидуса 60–90 секунд, а для Sn63/Pb37 требуется пиковая температура 220 ℃ ± 3 ℃ и время выше ликвидуса 45–60 секунд. Распределение частиц металлического порошка по размерам и уровень окисления различных паяльных паст также существенно влияют на скорость разгона и настройки зоны выдержки.
Опубликовано: 2021-01-27Проверка первого изделия — это первый шаг к предотвращению ошибок на производственной линии SMT. Необходимо одновременно проверить соответствие моделей материала и спецификации, толщину и смещение печати паяльной пасты, отклонение XYθ положений размещения, а также соответствие температуры и времени в каждой зоне профиля оплавления технологическому окну паяльной пасты JiaJinYuan. Любая неточность в любой ссылке приведет к необратимым дефектам, таким как холодная пайка, надгробие или холодная пайка при массовом производстве.
Опубликовано: 2020-07-12Конфигурация температурной зоны печи оплавления должна соответствовать толщине печатной платы и теплоемкости компонента. Тонкие плиты требуют сокращенного времени предварительного нагрева для предотвращения коробления, тогда как толстые плиты требуют расширенных зон замачивания для обеспечения равномерного нагрева внутренних слоев. Компоненты BGA или компоненты в металлическом корпусе с большой теплоемкостью требуют стабильной пиковой температуры и достаточного времени оплавления. Печь оплавления JiaJinYuan обеспечивает точную адаптацию благодаря регулируемой скорости конвейера и независимому контролю температуры для каждой зоны.
Опубликовано: 2020-05-25Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.