Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Mataas na Anti-Oxidation Solder Bar, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang malamig na paghihinang ay isa sa mga pinakamatigas na depekto sa paghihinang sa paggawa ng SMT ng malalaking makapal na tansong tabla, na madalas na nangyayari lalo na sa mga PCB na may kapal na tanso na ≥2oz at mga sukat na ≥400mm×300mm. Ang ugat na sanhi ay ang malaking kapasidad ng init ng tansong substrate at ang pagkaantala ng pagtaas ng temperatura ay humantong sa hindi sapat na reflow ng solder paste. In mga pagsubok sa linya ng produksyon, ang JiaJinYuan cold soldering repair paste ay maaaring mabawasan ang cold soldering defect rate mula 1.8% hanggang sa ibaba ng 0.3%.
Nai-publish: 2018-02-07Ang selective wave soldering ay makabuluhang binabawasan ang changeover time at ang dalas ng pag-debug ng fixture sa pamamagitan ng tumpak na pagpoposisyon ng mga lugar ng paghihinang at paglaktaw sa mga bahaging naka-mount na sa ibabaw. In multi-variety, small-batch na produksyon ng PCBA, pinipiga nito ang cycle ng paghahanda sa bawat batch sa loob ng 15 minuto, lubos na nagpapabuti sa pangkalahatang pagiging epektibo ng kagamitan, at nagsisilbing pangunahing proseso ng suporta para sa mga modelo ng JiaJinYuan upang makamit ang mataas na output sa maliliit at katamtamang batch na mga senaryo ng order.
Nai-publish: 2017-12-09Ang high-voltage at insulation testing sa PCBA reliability testing ay isang kritikal na proseso sa production line para sa pagtukoy kung ang isang circuit board ay may potensyal na panganib ng kasalukuyang pagtagas, gumagapang na discharge, o dielectric breakdown. Sa pamamagitan ng paglalapat ng tinukoy na boltahe at pagsubaybay sa mga pagbabago sa leakage current, mabisa nitong matutukoy ang mga tunay na isyu sa linya ng produksyon gaya ng mga depekto sa lamination ng PCB, solder bridging, flux residue, at hindi sapat na kalinisan, na nagbibigay ng hard safety threshold para sa paghahatid sa JJY na mga customer.
Nai-publish: 2017-11-27Ang high-viscosity solder paste ay makabuluhang nagpapabuti sa mga isyu sa pag-offset ng placement ng 0201, 0402 at iba pang maliliit na bahagi pati na rin ang mga hindi regular na device sa produksyon ng SMT, at angkop ito lalo na para sa mga kumplikadong sitwasyon gaya ng double-sided reflow, stepped stencils, at high-density board layout. Ang mga katangian nito ng malakas na thixotropy, mababang rate ng slump, at mahabang oras ng pagpigil sa temperatura ng silid ay binabawasan ang rate ng displacement ng bahagi sa panahon ng proseso ng paglalagay ng solder paste ng higit sa 40%, habang pinapagaan ang presyon sa waiting window mula pagkatapos ng pag-print hanggang bago ilagay.
Nai-publish: 2017-04-26Ang high-frequency na paghihinang ng PCB ay lubhang sensitibo sa nilalaman ng halogen at kontrol ng nalalabi ng solder paste. Ang JiaJinYuan na walang halogen na low-residue solder paste, sa pamamagitan ng pag-optimize ng rosin system at activator ratio, ay nagsisiguro ng pagkabasa habang binabawasan ang ionic na kontaminasyon sa ibaba 0.25μg/cm2, na makabuluhang pinapaliit ang mga pagbabago sa impedance at mga pagbabago sa phase sa high-frequency signal transmission.
Nai-publish: 2016-12-13Ang mataas na tensile strength ng connector solder joints ay direktang nagpapabuti sa pagiging maaasahan ng buong makina. Ang JiaJinYuan connector solder, sa pamamagitan ng pag-optimize ng ratio ng tin-silver-copper at active flux components, ay nakakamit ng average na tensile strength na ≥8.2N sa isang conventional reflow peak temperature na 235℃, na walang solder joint detachment, walang cold solder joint, at walang solder joint crack pagkatapos ng 100 insertion at removal cycle. Ito ay partikular na angkop para sa pang-industriya na kontrol at mga linya ng produksyon ng automotive electronics sa ilalim ng mga kondisyon ng high-frequency na vibration.
Nai-publish: 2016-08-02Ang sobrang mataas na peak reflow temperature ng solder paste ay direktang hahantong sa labis na paglaki ng mga intermetallic compound sa mga joint ng solder paste, tumindi na pagkatunaw ng pad copper, at thermal damage sa mga bahaging katawan. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga karaniwang depekto ay kinabibilangan ng mga cold solder joints, solder balls, tombstoning, at PCB delamination. Ang problemang ito ay kadalasang nagmumula sa hindi tumpak na mga setting ng profile ng temperatura, drift ng mga sensor ng temperatura ng furnace, o hindi na-calibrate na mga pagkakaiba sa aktibidad sa pagitan ng iba't ibang batch ng solder paste.
Nai-publish: 2015-12-10
Ang matagal na mataas na temperatura na operasyon ng mga solder bar sa isang wave soldering furnace ay maaaring maging sanhi ng micro-segregation ng mga bahagi ng haluang metal. Lalo na kapag ang mga tin-lead o walang lead na solder bar ay patuloy na na-expose sa mga temperaturang higit sa 260°C na may hindi sapat na bath surface agitation, ang mga elemento tulad ng lead, silver, at copper ay maaaring lokal na magpayaman dahil sa mga pagkakaiba sa density at oxidation rate. Gayunpaman, sa loob ng karaniwang 8-hour solder replacement cycle, ang mga compositional variation ay nananatiling mas mababa sa mga tolerance na pinahihintulutan ng IPC-J-STD-006. Ang tunay na nakakaapekto sa katatagan ng paghihinang ay kadalasang ang akumulasyon ng dross at carbonized flux residues.
Nai-publish: 2015-10-14Ang high-frequency board welding ay nagpapataw ng napakataas na mga kinakailangan sa thermal sensitivity ng substrate. Ang mga materyales tulad ng PTFE at ceramic-filled na PP ay karaniwang may glass transition temperature sa ibaba 170°C. Kung ang peak reflow temperature ay lumampas sa 260°C, madali itong magdulot ng delamination, blistering, o dielectric constant drift. Ang mga aktwal na sukat sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan ay nagpapakita na ang 255°C ang ligtas na threshold para sa karamihan ng high-frequency board welding. Dapat na iwasan ang thermal damage sa pamamagitan ng stepwise heating, pagbabawas ng oras ng paninirahan sa high-temperature zone, at nitrogen atmosphere control.
Nai-publish: 2015-10-08Upang matugunan ang panganib sa pagkabigo ng moisture-absorbed solder paste sa high-humidity na kapaligiran ng solder paste workshop, ang solusyong ito ay nagsisimula sa tatlong aspeto: dynamic na temperatura at halumigmig na pagsubaybay, proseso ng pag-reengineering ng proteksyon ng solder paste, at kontrol sa buhay ng istante pagkatapos buksan. Tinutukoy nito ang 25℃/60%RH bilang kritikal na threshold, itinatakda na ang solder paste ay dapat maubos sa loob ng 4 na oras pagkatapos ng pagbukas, at binibigyang-diin ang pangunahing papel ng coordinated adjustment ng nitrogen-protected storage at squeegee pressure sa pagbabawas ng mga depekto sa pag-print na dulot ng moisture-absorbed solder paste.
Nai-publish: 2015-03-07Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.