ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แถบบัดกรีป้องกันการเกิดออกซิเดชันสูงรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การบัดกรีเย็นเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องในการบัดกรีที่ดื้อรั้นที่สุดในการผลิต SMT ของบอร์ดทองแดงหนาขนาดใหญ่ เกิดขึ้นบ่อยครั้งโดยเฉพาะบน PCB ที่มีความหนาทองแดง ≥2ออนซ์ และขนาด ≥400มม.×300มม. สาเหตุที่แท้จริงคือความจุความร้อนขนาดใหญ่ของซับสเตรตทองแดงและอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นล่าช้า ส่งผลให้การเติมสารบัดกรีไม่เพียงพอ การทดสอบสายการผลิต In วางการซ่อมแซมการบัดกรีเย็นของ JiaJinYuan สามารถลดอัตราข้อบกพร่องในการบัดกรีด้วยความเย็นจาก 1.8% เหลือต่ำกว่า 0.3%
ที่ตีพิมพ์: 2018-02-07การบัดกรีแบบเลือกคลื่นช่วยลดเวลาการเปลี่ยนแปลงและความถี่ในการแก้ไขจุดบกพร่องของฟิกซ์เจอร์ลงอย่างมาก โดยการวางตำแหน่งพื้นที่บัดกรีอย่างแม่นยำ และข้ามส่วนประกอบที่ติดตั้งบนพื้นผิวอยู่แล้ว In การผลิต PCBA ชุดเล็กที่หลากหลายหลากหลาย โดยบีบอัดรอบการเตรียมการต่อชุดให้เหลือภายใน 15 นาที ช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์โดยรวมได้อย่างมาก และทำหน้าที่เป็นการสนับสนุนกระบวนการหลักสำหรับโมเดล JiaJinYuan เพื่อให้ได้ผลผลิตสูงในสถานการณ์การสั่งซื้อชุดเล็กและขนาดกลาง
ที่ตีพิมพ์: 2017-12-09การทดสอบไฟฟ้าแรงสูงและฉนวนในการทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA เป็นกระบวนการที่สำคัญในสายการผลิตเพื่อพิจารณาว่าแผงวงจรมีความเสี่ยงที่อาจเกิดการรั่วไหลของกระแสไฟฟ้า การปล่อยประจุที่คืบคลาน หรือการพังทลายของอิเล็กทริกหรือไม่ ด้วยการใช้แรงดันไฟฟ้าที่ระบุและการตรวจสอบการเปลี่ยนแปลงของกระแสรั่วไหล ทำให้สามารถระบุปัญหาสายการผลิตจริง เช่น ข้อบกพร่องในการเคลือบ PCB การเชื่อมประสาน ฟลักซ์ตกค้าง และความสะอาดไม่เพียงพอได้อย่างมีประสิทธิภาพ ทำให้มีเกณฑ์ความปลอดภัยที่เข้มงวดสำหรับการส่งมอบให้กับลูกค้า JJY
ที่ตีพิมพ์: 2017-11-27สารบัดกรีที่มีความหนืดสูงช่วยปรับปรุงปัญหาการชดเชยตำแหน่งของ 0201, 0402 และส่วนประกอบขนาดเล็กอื่นๆ อย่างมีนัยสำคัญ รวมถึงอุปกรณ์ที่ผิดปกติในการผลิต SMT และเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์ที่ซับซ้อน เช่น การจัดเรียงซ้ำสองด้าน สเตนซิลแบบขั้น และเค้าโครงบอร์ดที่มีความหนาแน่นสูง คุณลักษณะของ thixotropy ที่แข็งแกร่ง อัตราการตกต่ำต่ำ และระยะเวลาการยึดที่อุณหภูมิห้องนาน ช่วยลดอัตราการเคลื่อนตัวของส่วนประกอบในระหว่างกระบวนการวางโลหะบัดกรีได้มากกว่า 40% ในขณะเดียวกันก็ช่วยลดแรงกดดันต่อหน้าต่างรอตั้งแต่หลังการพิมพ์ไปจนถึงก่อนการวาง
ที่ตีพิมพ์: 2017-04-26การบัดกรี PCB ความถี่สูงมีความไวอย่างยิ่งต่อปริมาณฮาโลเจนและการควบคุมสารตกค้างของสารบัดกรี JiaJinYuan โลหะบัดกรีที่มีสารตกค้างต่ำที่ปราศจากฮาโลเจน โดยการปรับระบบขัดสนและอัตราส่วนแอคติเวเตอร์ให้เหมาะสม ช่วยให้มั่นใจถึงความสามารถในการเปียกน้ำในขณะที่ลดการปนเปื้อนของไอออนิกให้ต่ำกว่า 0.25μg/cm2 ซึ่งช่วยลดความผันผวนของอิมพีแดนซ์และการเปลี่ยนเฟสในการส่งสัญญาณความถี่สูงได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2016-12-13ความต้านทานแรงดึงสูงของข้อต่อบัดกรีตัวเชื่อมต่อช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของเครื่องจักรทั้งหมดได้โดยตรง เครื่องบัดกรีตัวเชื่อมต่อ JiaJinYuan โดยการปรับอัตราส่วนของดีบุก-เงิน-ทองแดงและส่วนประกอบฟลักซ์ที่ใช้งานให้เหมาะสม ทำให้ได้รับความต้านทานแรงดึงเฉลี่ย ≥8.2N ที่อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ทั่วไปที่ 235°C โดยไม่มีการถอดข้อต่อบัดกรี ไม่มีข้อต่อบัดกรีเย็น และไม่มีข้อต่อบัดกรีแตกหลังจากรอบการแทรกและการกำจัด 100 รอบ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการควบคุมทางอุตสาหกรรมและสายการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ภายใต้สภาวะการสั่นสะเทือนความถี่สูง
ที่ตีพิมพ์: 2016-08-02อุณหภูมิการรีโฟลว์จุดสูงสุดที่สูงเกินไปของสารบัดกรีจะนำไปสู่การเจริญเติบโตที่มากเกินไปของสารประกอบอินเตอร์เมทัลลิกในข้อต่อสารบัดกรี การละลายของแผ่นทองแดงที่เข้มข้น และความเสียหายจากความร้อนต่อส่วนประกอบของส่วนประกอบ In สายการผลิตจริง ข้อบกพร่องทั่วไป ได้แก่ ข้อต่อบัดกรีเย็น บอลบัดกรี หลุมศพ และการแยกชั้นของ PCB ปัญหานี้ส่วนใหญ่มีสาเหตุมาจากการตั้งค่าโปรไฟล์อุณหภูมิที่ไม่ถูกต้อง การเคลื่อนตัวของเซ็นเซอร์อุณหภูมิเตาเผา หรือความแตกต่างที่ไม่ได้ปรับเทียบในกิจกรรมระหว่างสารบัดกรีสำหรับแบทช์ต่างๆ
ที่ตีพิมพ์: 2015-12-10
การทำงานที่อุณหภูมิสูงเป็นเวลานานของแท่งโลหะบัดกรีในเตาบัดกรีแบบคลื่นสามารถทำให้เกิดการแยกชิ้นส่วนโลหะผสมในระดับไมโครได้ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อแท่งบัดกรีที่มีตะกั่วดีบุกหรือไร้สารตะกั่วสัมผัสกับอุณหภูมิสูงกว่า 260°C อย่างต่อเนื่องโดยมีการกวนที่พื้นผิวอ่างไม่เพียงพอ องค์ประกอบต่างๆ เช่น ตะกั่ว เงิน และทองแดงอาจเพิ่มขึ้นในพื้นที่เนื่องจากความแตกต่างในความหนาแน่นและอัตราออกซิเดชัน อย่างไรก็ตาม ภายในวงจรการเปลี่ยนสารบัดกรีมาตรฐาน 8 ชั่วโมง ความแปรผันขององค์ประกอบยังคงต่ำกว่าเกณฑ์ความคลาดเคลื่อนที่อนุญาตโดย IPC-J-STD-006 มาก สิ่งที่ส่งผลกระทบอย่างแท้จริงต่อความเสถียรของการบัดกรีมักเป็นการสะสมของขี้โลหะและฟลักซ์คาร์บอนไนซ์
ที่ตีพิมพ์: 2015-10-14การเชื่อมแผ่นความถี่สูงกำหนดให้มีข้อกำหนดที่สูงมากเกี่ยวกับความไวต่อความร้อนของพื้นผิว โดยทั่วไป วัสดุ เช่น PTFE และ PP ที่เติมเซรามิกจะมีอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วต่ำกว่า 170°C หากอุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดเกิน 260°C อาจทำให้เกิดการหลุดลอก พองตัว หรือค่าคงที่ไดอิเล็กทริกได้ง่าย การวัดจริงในสายการผลิตของ JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าอุณหภูมิ 255°C เป็นเกณฑ์ที่ปลอดภัยสำหรับการเชื่อมแผ่นความถี่สูงส่วนใหญ่ ต้องหลีกเลี่ยงความเสียหายจากความร้อนโดยการทำความร้อนแบบขั้นตอน ลดเวลาการตกค้างในโซนอุณหภูมิสูง และการควบคุมบรรยากาศด้วยไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2015-10-08เพื่อจัดการกับความเสี่ยงที่จะเกิดความล้มเหลวของสารบัดกรีที่ดูดซับความชื้นในสภาพแวดล้อมที่มีความชื้นสูงของโรงปฏิบัติงานของสารบัดกรี โซลูชันนี้เริ่มต้นจากสามประเด็น: การตรวจสอบอุณหภูมิและความชื้นแบบไดนามิก การรื้อปรับกระบวนการป้องกันสารบัดกรีใหม่ และการควบคุมอายุการเก็บรักษาหลังจากเปิด โดยกำหนดไว้ที่ 25°C/60%RH เป็นเกณฑ์วิกฤต โดยกำหนดว่าต้องใช้สารบัดกรีให้หมดภายใน 4 ชั่วโมงหลังเปิด และเน้นย้ำถึงบทบาทสำคัญของการปรับการประสานงานของการจัดเก็บที่มีการป้องกันไนโตรเจนและความดันของไม้กวาดหุ้มยางในการลดข้อบกพร่องในการพิมพ์ที่เกิดจากสารบัดกรีที่ดูดซับความชื้น
ที่ตีพิมพ์: 2015-03-07ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT