Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Barra de soldadura de alta oxidación, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La soldadura en frío es uno de los defectos de soldadura más persistentes en la producción SMT de placas de cobre grandes y gruesas, y ocurre con frecuencia, especialmente en PCB con un espesor de cobre ≥2oz y dimensiones ≥400mm×300mm. La causa principal es que la gran capacidad calorífica del sustrato de cobre y el aumento retardado de la temperatura provocan un reflujo insuficiente de la pasta de soldadura. In pruebas de la línea de producción, la pasta de reparación de soldadura en frío JiaJinYuan puede reducir la tasa de defectos de soldadura en frío del 1,8% a menos del 0,3%.
Publicado: 2018-02-07La soldadura por ola selectiva reduce significativamente el tiempo de cambio y la frecuencia de depuración de accesorios Al posicionar con precisión las áreas de soldadura y omitir componentes que ya están montados en la superficie. In producción de PCBA de variedades múltiples y lotes pequeños, comprime el ciclo de preparación por lote en 15 minutos, lo que mejora en gran medida la efectividad general del equipo y sirve como soporte de proceso central para los modelos JiaJinYuan para lograr un alto rendimiento en escenarios de pedidos de lotes pequeños y medianos.
Publicado: 2017-12-09Las pruebas de alto voltaje y aislamiento en las pruebas de confiabilidad de PCBA son un proceso crítico en la línea de producción para determinar si una placa de circuito tiene riesgos potenciales de fuga de corriente, descarga progresiva o falla dieléctrica. Al aplicar un voltaje específico y monitorear los cambios en la corriente de fuga, puede identificar de manera efectiva problemas reales en la línea de producción, como defectos de laminación de PCB, puentes de soldadura, residuos de fundente y limpieza insuficiente, proporcionando un umbral de seguridad estricto para la entrega a los clientes de JJY.
Publicado: 2017-11-27La soldadura en pasta de alta viscosidad mejora significativamente los problemas de compensación de colocación de 0201, 0402 y otros componentes pequeños, así como dispositivos irregulares en la producción SMT, y es especialmente adecuada para escenarios complejos como reflujo de doble cara, plantillas escalonadas y diseños de placas de alta densidad. Sus características de fuerte tixotropía, baja tasa de caída y largo tiempo de mantenimiento a temperatura ambiente reducen la tasa de desplazamiento del componente durante el proceso de colocación de soldadura en pasta en más de un 40%, Al tiempo que alivian la presión sobre la ventana de espera desde después de la impresión hasta antes de la colocación.
Publicado: 2017-04-26La soldadura de PCB de alta frecuencia es extremadamente sensible Al contenido de halógenos y Al control de residuos de la soldadura en pasta. La soldadura en pasta con bajo contenido de residuos y libre de halógenos de JiaJinYuan, Al optimizar el sistema de colofonia y la relación del activador, garantiza la humectabilidad Al tiempo que reduce la contaminación iónica por debajo de 0,25 μg/cm2, minimizando significativamente las fluctuaciones de impedancia y los cambios de fase en la transmisión de señales de alta frecuencia.
Publicado: 2016-12-13La alta resistencia a la tracción de las uniones soldadas de los conectores mejora directamente la confiabilidad de toda la máquina. La soldadura del conector JiaJinYuan, Al optimizar la proporción de estaño, plata y cobre y componentes de flujo activo, logra una resistencia a la tracción promedio ≥8,2 N a una temperatura máxima de reflujo convencional de 235 ℃, sin desprendimiento de la junta de soldadura, sin junta de soldadura en frío y sin grietas en la junta de soldadura después de 100 ciclos de inserción y extracción. Es especialmente adecuado para control industrial y líneas de producción de electrónica automotriz en condiciones de vibración de alta frecuencia.
Publicado: 2016-08-02Una temperatura máxima de reflujo excesivamente alta de la soldadura en pasta conducirá directamente a un crecimiento excesivo de compuestos intermetálicos en las uniones de soldadura en pasta, intensificación de la disolución del cobre de la almohadilla y daño térmico a los cuerpos de los componentes. In En las líneas de producción reales, los defectos comunes incluyen uniones de soldadura en frío, bolas de soldadura, desintegración y delaminación de PCB. Este problema se debe principalmente a configuraciones inexactas del perfil de temperatura, deriva de los sensores de temperatura del horno o diferencias no calibradas en la actividad entre diferentes lotes de soldadura en pasta.
Publicado: 2015-12-10
El funcionamiento prolongado a alta temperatura de barras de soldadura en un horno de soldadura por ola puede causar microsegregación de los componentes de la aleación. En particular, cuando las barras de soldadura de estaño, plomo o sin plomo se exponen continuamente a temperaturas superiores a 260 °C con una agitación insuficiente de la superficie del baño, elementos como el plomo, la plata y el cobre pueden enriquecerse localmente debido a las diferencias en la densidad y la tasa de oxidación. Sin embargo, dentro del ciclo estándar de reemplazo de soldadura de 8 horas, las variaciones de composición permanecen muy por debajo de las tolerancias permitidas por IPC-J-STD-006. Lo que realmente afecta la estabilidad de la soldadura es a menudo la acumulación de escoria y residuos de fundente carbonizados.
Publicado: 2015-10-14La soldadura de paneles por alta frecuencia impone requisitos extremadamente altos en cuanto a la sensibilidad térmica del sustrato. Materiales como el PTFE y el PP con relleno cerámico generalmente tienen una temperatura de transición vítrea inferior a 170 °C. Si la temperatura máxima de reflujo supera los 260 °C, puede provocar fácilmente delaminación, formación de ampollas o deriva de la constante dieléctrica. Las mediciones reales en la línea de producción de JiaJinYuan muestran que 255°C es el umbral seguro para la mayoría de las soldaduras de tableros de alta frecuencia. Se debe evitar el daño térmico mediante el calentamiento gradual, la reducción del tiempo de residencia en la zona de alta temperatura y el control de la atmósfera de nitrógeno.
Publicado: 2015-10-08Para abordar el riesgo de falla de la soldadura en pasta absorbida por la humedad en el ambiente de alta humedad del taller de soldadura en pasta, esta solución parte de tres aspectos: monitoreo dinámico de temperatura y humedad, reingeniería del proceso de protección de soldadura en pasta y control de la vida útil después de la apertura. Especifica 25 ℃/60 % HR como umbral crítico, estipula que la pasta de soldadura debe usarse dentro de las 4 horas posteriores a la apertura y enfatiza el papel clave del ajuste coordinado del almacenamiento protegido con nitrógeno y la presión de la espátula para reducir los defectos de impresión causados por la pasta de soldadura absorbida por la humedad.
Publicado: 2015-03-07Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.