SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 높은 산화 방지 솔더 바, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
냉간 납땜은 크고 두꺼운 구리 보드의 SMT 생산에서 가장 완고한 납땜 결함 중 하나이며, 특히 구리 두께가 ≥2oz이고 크기가 ≥400mm×300mm인 PCB에서 자주 발생합니다. 근본 원인은 구리 기판의 큰 열용량과 지연된 온도 상승으로 인해 솔더 페이스트 리플로우가 불충분하기 때문입니다. In 생산 라인 테스트에서 JiaJinYuan 냉간 납땜 수리 페이스트는 냉간 납땜 결함률을 1.8%에서 0.3% 미만으로 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2018-02-07선택적 웨이브 솔더링은 솔더링 영역을 정확하게 배치하고 이미 표면에 장착된 구성 요소를 건너뛰어 전환 시간과 고정 장치 디버깅 빈도를 크게 줄입니다. In 다품종 소규모 배치 PCBA 생산은 배치당 준비 주기를 15분 이내로 단축하여 전반적인 장비 효율성을 크게 향상시키며, 중소 배치 주문 시나리오에서 높은 생산량을 달성하기 위해 JiaJinYuan 모델의 핵심 프로세스 지원 역할을 합니다.
게시된 날짜: 2017-12-09PCBA 신뢰성 테스트의 고전압 및 절연 테스트는 회로 기판에 전류 누출, 크리핑 방전 또는 절연 파괴의 잠재적 위험이 있는지 여부를 결정하기 위한 생산 라인의 중요한 프로세스입니다. 지정된 전압을 적용하고 누설 전류의 변화를 모니터링함으로써 PCB 라미네이션 결함, 솔더 브리징, 플럭스 잔류물 및 불충분한 청결도와 같은 실제 생산 라인 문제를 효과적으로 식별하여 JJY 고객에게 배송하기 위한 엄격한 안전 임계값을 제공할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2017-11-27고점도 솔더 페이스트는 SMT 생산에서 0201, 0402 및 기타 소형 부품과 불규칙한 장치의 배치 오프셋 문제를 크게 개선하며 특히 양면 리플로우, 계단형 스텐실, 고밀도 보드 레이아웃과 같은 복잡한 시나리오에 적합합니다. 강력한 요변성, 낮은 슬럼프율, 긴 실온 유지 시간 등의 특성으로 인해 솔더 페이스트 배치 공정 중 부품 변위율이 40% 이상 감소하는 동시에 인쇄 후부터 배치 전까지 대기 창에 가해지는 압력이 완화됩니다.
게시된 날짜: 2017-04-26고주파 PCB 납땜은 할로겐 함량과 납땜 페이스트의 잔류물 제어에 매우 민감합니다. JiaJinYuan 할로겐 프리 저잔류 솔더 페이스트는 로진 시스템과 활성화제 비율을 최적화하여 습윤성을 보장하는 동시에 이온 오염을 0.25μg/cm2 미만으로 줄여 고주파 신호 전송에서 임피던스 변동과 위상 변이를 크게 최소화합니다.
게시된 날짜: 2016-12-13커넥터 솔더 조인트의 높은 인장 강도는 전체 기계의 신뢰성을 직접적으로 향상시킵니다. JiaJinYuan 커넥터 솔더는 주석-은-구리 및 활성 플럭스 구성 요소의 비율을 최적화함으로써 기존 리플로우 피크 온도 235℃에서 8.2N 이상의 평균 인장 강도를 달성하며, 100회 삽입 및 제거 주기 후에도 솔더 조인트 분리, 콜드 솔더 조인트 및 솔더 조인트 균열이 발생하지 않습니다. 특히 고주파 진동 조건에서 산업 제어 및 자동차 전자 제품 생산 라인에 적합합니다.
게시된 날짜: 2016-08-02솔더 페이스트의 최고 리플로우 온도가 지나치게 높으면 솔더 페이스트 접합부에서 금속간 화합물의 과도한 성장, 패드 구리의 용해 강화, 부품 본체의 열 손상으로 직접적으로 이어집니다. In 실제 생산 라인에서는 콜드 솔더 조인트, 솔더 볼, 툼스톤, PCB 박리 등의 일반적인 결함이 발생합니다. 이 문제는 대부분 부정확한 온도 프로파일 설정, 용광로 온도 센서의 드리프트 또는 서로 다른 솔더 페이스트 배치 간의 교정되지 않은 활동 차이로 인해 발생합니다.
게시된 날짜: 2015-12-10
웨이브 납땜로에서 납땜 막대의 장기간 고온 작동은 실제로 합금 구성 요소의 미세 분리를 유발할 수 있습니다. 특히 주석-납 또는 무연 솔더 바가 불충분한 욕조 표면 교반으로 260°C 이상의 온도에 지속적으로 노출되는 경우 납, 은, 구리와 같은 원소는 밀도 및 산화 속도의 차이로 인해 국부적으로 농축될 수 있습니다. 그러나 표준 8시간 솔더 교체 주기 내에서 구성 변화는 IPC-J-STD-006에서 허용하는 허용 오차보다 훨씬 낮은 수준으로 유지됩니다. 납땜 안정성에 실제로 영향을 미치는 것은 종종 불순물과 탄화된 플럭스 잔류물의 축적입니다.
게시된 날짜: 2015-10-14고주파 보드 용접에서는 기판의 열 민감도에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. PTFE 및 세라믹 충전 PP와 같은 재료는 일반적으로 유리 전이 온도가 170°C 미만입니다. 피크 리플로우 온도가 260°C를 초과하면 박리, 기포 또는 유전 상수 드리프트가 쉽게 발생할 수 있습니다. JiaJinYuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 대부분의 고주파 보드 용접에 대한 안전 임계값은 255°C입니다. 단계적 가열, 고온부 체류시간 단축, 질소 분위기 제어를 통해 열적 손상을 방지해야 합니다.
게시된 날짜: 2015-10-08솔더 페이스트 작업장의 습도가 높은 환경에서 수분 흡수 솔더 페이스트의 고장 위험을 해결하기 위해 이 솔루션은 동적 온도 및 습도 모니터링, 솔더 페이스트 보호 프로세스 리엔지니어링, 개봉 후 유통기한 제어라는 세 가지 측면에서 시작됩니다. 이는 25℃/60%RH를 임계 임계값으로 지정하고, 솔더 페이스트를 개봉 후 4시간 이내에 모두 사용해야 한다고 규정하고, 수분 흡수 솔더 페이스트로 인한 인쇄 결함을 줄이는 데 있어 질소 보호 보관 및 스퀴지 압력의 조화로운 조정의 핵심 역할을 강조합니다.
게시된 날짜: 2015-03-07