Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Barra de solda de alta antioxidação, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A soldagem a frio é um dos defeitos de soldagem mais persistentes na produção SMT de grandes placas de cobre espessas, ocorrendo frequentemente especialmente em PCBs com espessura de cobre ≥2oz e dimensões ≥400mm×300mm. A causa raiz é que a grande capacidade térmica do substrato de cobre e o atraso no aumento da temperatura levam ao refluxo insuficiente da pasta de solda. In testes de linha de produção, pasta de reparo de solda a frio JiaJinYuan pode reduzir a taxa de defeitos de solda a frio de 1,8% para menos de 0,3%.
Publicado: 2018-02-07A soldagem por onda seletiva reduz significativamente o tempo de troca e a frequência de depuração do equipamento, posicionando com precisão as áreas de solda e ignorando os componentes já montados na superfície. In produção de PCBA de várias variedades e pequenos lotes, comprime o ciclo de preparação por lote em 15 minutos, melhorando muito a eficácia geral do equipamento e serve como suporte de processo principal para modelos JiaJinYuan para alcançar alto rendimento em cenários de pedidos de lotes pequenos e médios.
Publicado: 2017-12-09O teste de alta tensão e isolamento em testes de confiabilidade de PCBA é um processo crítico na linha de produção para determinar se uma placa de circuito apresenta riscos potenciais de vazamento de corrente, descarga progressiva ou quebra dielétrica. Ao aplicar uma tensão especificada e monitorar alterações na corrente de fuga, ele pode identificar com eficácia problemas reais da linha de produção, como defeitos de laminação de PCB, pontes de solda, resíduos de fluxo e limpeza insuficiente, fornecendo um limite de segurança rígido para a entrega aos clientes JJY.
Publicado: 2017-11-27A pasta de solda de alta viscosidade melhora significativamente os problemas de deslocamento de posicionamento de 0201, 0402 e outros componentes minúsculos, bem como dispositivos irregulares na produção SMT, e é especialmente adequada para cenários complexos, como refluxo dupla-face, estênceis escalonados e layouts de placas de alta densidade. Suas características de forte tixotropia, baixa taxa de queda e longo tempo de retenção em temperatura ambiente reduzem a taxa de deslocamento do componente durante o processo de colocação da pasta de solda em mais de 40%, ao mesmo tempo que alivia a pressão na janela de espera desde após a impressão até antes da colocação.
Publicado: 2017-04-26A soldagem de PCB de alta frequência é extremamente sensível ao conteúdo de halogênio e ao controle de resíduos da pasta de solda. A pasta de solda de baixo resíduo sem halogênio JiaJinYuan, ao otimizar o sistema de resina e a proporção do ativador, garante molhabilidade enquanto reduz a contaminação iônica para menos de 0,25μg/cm2, minimizando significativamente as flutuações de impedância e mudanças de fase na transmissão de sinal de alta frequência.
Publicado: 2016-12-13A alta resistência à tração das juntas de solda do conector melhora diretamente a confiabilidade de toda a máquina. A solda do conector JiaJinYuan, ao otimizar a proporção de estanho-prata-cobre e componentes de fluxo ativo, atinge uma resistência à tração média ≥8,2N em uma temperatura de pico de refluxo convencional de 235°C, sem desprendimento da junta de solda, sem junta de solda fria e sem rachaduras na junta de solda após 100 ciclos de inserção e remoção. É especialmente adequado para controle industrial e linhas de produção de eletrônicos automotivos sob condições de vibração de alta frequência.
Publicado: 2016-08-02A temperatura de refluxo de pico excessivamente alta da pasta de solda levará diretamente ao crescimento excessivo de compostos intermetálicos nas juntas da pasta de solda, à dissolução intensificada do cobre da almofada e aos danos térmicos aos corpos dos componentes. In linhas de produção reais, defeitos comuns incluem juntas de solda fria, esferas de solda, marcação para exclusão e delaminação de PCB. Este problema decorre principalmente de configurações imprecisas do perfil de temperatura, desvio dos sensores de temperatura do forno ou diferenças não calibradas na atividade entre diferentes lotes de pasta de solda.
Publicado: 2015-12-10
A operação prolongada em alta temperatura de barras de solda em um forno de soldagem por onda pode de fato causar microssegregação de componentes de liga. Particularmente quando barras de solda sem chumbo ou estanho são continuamente expostas a temperaturas acima de 260°C com agitação insuficiente da superfície do banho, elementos como chumbo, prata e cobre podem enriquecer localmente devido a diferenças na densidade e na taxa de oxidação. Contudo, dentro do ciclo padrão de substituição de solda de 8 horas, as variações de composição permanecem bem abaixo das tolerâncias permitidas pela IPC-J-STD-006. O que realmente afeta a estabilidade da soldagem é frequentemente o acúmulo de escória e resíduos de fluxo carbonizado.
Publicado: 2015-10-14A soldagem de placas de alta frequência impõe requisitos extremamente elevados à sensibilidade térmica do substrato. Materiais como PTFE e PP preenchido com cerâmica geralmente têm uma temperatura de transição vítrea abaixo de 170°C. Se a temperatura máxima de refluxo exceder 260°C, pode facilmente causar delaminação, formação de bolhas ou desvio da constante dielétrica. Medições reais na linha de produção da JiaJinYuan mostram que 255°C é o limite seguro para a maioria das soldagens de placas de alta frequência. Os danos térmicos devem ser evitados através do aquecimento gradual, da redução do tempo de residência na zona de alta temperatura e do controle da atmosfera de nitrogênio.
Publicado: 2015-10-08Para lidar com o risco de falha da pasta de solda absorvida por umidade no ambiente de alta umidade da oficina de pasta de solda, esta solução parte de três aspectos: monitoramento dinâmico de temperatura e umidade, reengenharia do processo de proteção da pasta de solda e controle de prazo de validade após a abertura. Ele especifica 25°C/60% UR como limite crítico, estipula que a pasta de solda deve ser usada dentro de 4 horas após a abertura e enfatiza o papel fundamental do ajuste coordenado do armazenamento protegido por nitrogênio e da pressão do rodo na redução de defeitos de impressão causados pela pasta de solda absorvida por umidade.
Publicado: 2015-03-07Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.