Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Batangan Solder Anti Oksidasi Tinggi, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Penyolderan dingin adalah salah satu cacat penyolderan yang paling membandel dalam produksi SMT papan tembaga tebal besar, sering terjadi terutama pada PCB dengan ketebalan tembaga ≥2oz dan dimensi ≥400mm×300mm. Penyebab utamanya adalah kapasitas panas yang besar pada substrat tembaga dan kenaikan suhu yang tertunda menyebabkan reflow pasta solder tidak mencukupi. In pengujian lini produksi, pasta perbaikan penyolderan dingin JiaJinYuan dapat mengurangi tingkat cacat penyolderan dingin dari 1,8% menjadi di bawah 0,3%.
Diterbitkan: 2018-02-07Penyolderan gelombang selektif secara signifikan mengurangi waktu pergantian dan frekuensi debugging perlengkapan dengan memposisikan area penyolderan secara tepat dan melewatkan komponen yang sudah dipasang di permukaan. In produksi PCBA multi-variasi dan batch kecil, ini memampatkan siklus persiapan per batch menjadi dalam 15 menit, sangat meningkatkan efektivitas peralatan secara keseluruhan, dan berfungsi sebagai dukungan proses inti untuk model JiaJinYuan untuk mencapai output tinggi dalam skenario pesanan batch kecil dan menengah.
Diterbitkan: 2017-12-09Pengujian tegangan tinggi dan insulasi dalam pengujian keandalan PCBA adalah proses penting di jalur produksi untuk menentukan apakah papan sirkuit memiliki potensi risiko kebocoran arus, pelepasan muatan listrik, atau kerusakan dielektrik. Dengan menerapkan voltase tertentu dan memantau perubahan arus bocor, sistem ini dapat secara efektif mengidentifikasi masalah lini produksi nyata seperti cacat laminasi PCB, penghubung solder, residu fluks, dan kebersihan yang tidak memadai, sehingga memberikan ambang batas keamanan yang ketat untuk pengiriman ke pelanggan JJY.
Diterbitkan: 2017-11-27Pasta solder dengan viskositas tinggi secara signifikan meningkatkan masalah offset penempatan 0201, 0402 dan komponen kecil lainnya serta perangkat tidak beraturan dalam produksi SMT, dan sangat cocok untuk skenario kompleks seperti reflow dua sisi, stensil berundak, dan tata letak papan kepadatan tinggi. Karakteristik tiksotropinya yang kuat, tingkat kemerosotan yang rendah, dan waktu penahanan suhu ruangan yang lama mengurangi tingkat perpindahan komponen selama proses penempatan pasta solder lebih dari 40%, sekaligus mengurangi tekanan pada jendela tunggu dari setelah pencetakan hingga sebelum penempatan.
Diterbitkan: 2017-04-26Penyolderan PCB frekuensi tinggi sangat sensitif terhadap kandungan halogen dan kontrol residu pasta solder. Pasta solder rendah residu bebas halogen JiaJinYuan, dengan mengoptimalkan sistem rosin dan rasio aktivator, memastikan keterbasahan sekaligus mengurangi kontaminasi ionik hingga di bawah 0,25μg/cm2, secara signifikan meminimalkan fluktuasi impedansi dan pergeseran fasa dalam transmisi sinyal frekuensi tinggi.
Diterbitkan: 2016-12-13Kekuatan tarik tinggi sambungan solder konektor secara langsung meningkatkan keandalan seluruh mesin. Solder konektor JiaJinYuan, dengan mengoptimalkan rasio komponen timah-perak-tembaga dan fluks aktif, mencapai kekuatan tarik rata-rata ≥8,2N pada suhu puncak reflow konvensional 235℃, tanpa pelepasan sambungan solder, tanpa sambungan solder dingin, dan tidak ada retakan sambungan solder setelah 100 siklus penyisipan dan pelepasan. Ini sangat cocok untuk kontrol industri dan lini produksi elektronik otomotif dalam kondisi getaran frekuensi tinggi.
Diterbitkan: 2016-08-02Suhu reflow puncak pasta solder yang terlalu tinggi akan secara langsung menyebabkan pertumbuhan senyawa intermetalik yang berlebihan pada sambungan pasta solder, peningkatan pelarutan bantalan tembaga, dan kerusakan termal pada badan komponen. In jalur produksi aktual, cacat umum termasuk sambungan solder dingin, bola solder, batu nisan, dan delaminasi PCB. Masalah ini sebagian besar berasal dari pengaturan profil suhu yang tidak akurat, penyimpangan sensor suhu tungku, atau perbedaan aktivitas yang tidak terkalibrasi antara kumpulan pasta solder yang berbeda.
Diterbitkan: 2015-12-10
Pengoperasian batang solder bersuhu tinggi dalam waktu lama dalam tungku penyolderan gelombang memang dapat menyebabkan segregasi mikro pada komponen paduan. Khususnya ketika batang solder timah-timbal atau bebas timah terus-menerus terkena suhu di atas 260°C dengan pengadukan permukaan wadah yang tidak mencukupi, unsur-unsur seperti timah, perak, dan tembaga dapat diperkaya secara lokal karena perbedaan kepadatan dan laju oksidasi. Namun, dalam siklus penggantian solder standar 8 jam, variasi komposisi tetap jauh di bawah toleransi yang diizinkan oleh IPC-J-STD-006. Apa yang benar-benar mempengaruhi stabilitas penyolderan seringkali adalah akumulasi sampah dan residu fluks berkarbonisasi.
Diterbitkan: 2015-10-14Pengelasan papan frekuensi tinggi memberlakukan persyaratan yang sangat tinggi pada sensitivitas termal media. Bahan seperti PTFE dan PP berisi keramik umumnya memiliki suhu transisi gelas di bawah 170°C. Jika suhu reflow puncak melebihi 260°C, hal ini dapat dengan mudah menyebabkan delaminasi, melepuh, atau penyimpangan konstan dielektrik. Pengukuran aktual di lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa 255°C adalah ambang batas aman untuk sebagian besar pengelasan papan frekuensi tinggi. Kerusakan termal harus dihindari melalui pemanasan bertahap, mengurangi waktu tinggal di zona suhu tinggi, dan pengendalian atmosfer nitrogen.
Diterbitkan: 2015-10-08Untuk mengatasi risiko kegagalan pasta solder yang menyerap kelembapan di lingkungan dengan kelembapan tinggi di bengkel pasta solder, solusi ini dimulai dari tiga aspek: pemantauan suhu dan kelembapan dinamis, rekayasa ulang proses perlindungan pasta solder, dan kontrol umur simpan setelah pembukaan. Ini menetapkan 25℃/60%RH sebagai ambang batas kritis, menetapkan bahwa pasta solder harus digunakan dalam waktu 4 jam setelah pembukaan, dan menekankan peran kunci penyesuaian terkoordinasi dari penyimpanan yang dilindungi nitrogen dan tekanan alat pembersih karet dalam mengurangi cacat pencetakan yang disebabkan oleh pasta solder yang menyerap kelembapan.
Diterbitkan: 2015-03-07Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.