Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Flux, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang dibisyon ng mga sitwasyon ng aplikasyon sa pagitan ng solder paste at liquid flux ay depende sa laki ng solder joint, density ng bahagi, at compatibility ng kagamitan. Ang solder paste ay angkop para sa stencil printing o dispensing na mga proseso para sa 0201 at mas maliliit na micro component, habang ang liquid flux ay kadalasang ginagamit para sa through-hole insertion, rework sa malalaking solder pad, at pre-spraying bago ang selective wave soldering. Ang dalawa ay madalas na ginagamit sa kumbinasyon sa mga linya ng produksyon ng SMT ayon sa oras ng pag-ikot ng proseso at mga kinakailangan sa pagkontrol ng nalalabi.
Nai-publish: 2021-03-09
Kapag pumipili sa pagitan ng syringe-packaged at bottled solder paste para sa pag-aayos ng mobile phone, ang mga pangunahing salik ay ang katumpakan ng trabaho, dalas ng muling paggamit, at kakayahang kontrolin ang bola ng panghinang. Ang syringe packaging ay naghahatid ng stable na output ng paste sa mga high-precision na electronic repair scenario gaya ng BGA ball mounting at flying wire soldering, at mas malamang na mahawahan ang mga PCB. Ang bottled solder paste, habang mas mababa ang halaga, ay madaling ma-oxidation at nagpapakilala ng mas maraming impurities sa panahon ng paglubog, na nagpapataas naman ng rate ng cold solder joints at rework sa pangmatagalang paggamit.
Nai-publish: 2020-11-10Ang hindi sapat na aktibidad ng flux sa solder paste ay makabuluhang magpapahina sa kakayahan nitong alisin ang mga oxide film, na humahantong sa mahinang pad wetting pagkatapos ng pag-print ng solder paste at hindi sapat na pagkalat ng solder sa panahon ng reflow, na sa huli ay nagiging sanhi ng malamig na solder joints sa solder paste. Ang isyung ito ay partikular na kitang-kita sa 0201/01005 micro component, OSP surface-treated PCB, at mababang temperatura na mga proseso ng reflow, na nangangailangan ng coordinated na pag-verify mula sa tatlong aspeto: flux acid value, halogen content, at activation temperature window.
Nai-publish: 2020-09-21
Kung dapat linisin ang flux paste pagkatapos ng paghihinang ng SMT ay depende sa aktibidad ng kemikal at nilalaman ng ion ng residue ng flux, pati na rin ang mga kinakailangan ng mga kasunod na proseso ng pagpupulong. Ang walang malinis na flux paste ay hindi ganap na nalalabi; sa halip, ang flux residue nito ay nagiging inert at low-corrosive pagkatapos ng reflow. Gayunpaman, ang mga high-density na BGA o aerospace-grade na produkto ay nangangailangan pa rin ng paglilinis upang mabawasan ang panganib ng pangmatagalang electrochemical migration.
Nai-publish: 2019-12-31Ang mga pantulong na materyales sa panghinang ay kailangang-kailangan na sumusuporta sa mga consumable sa proseso ng paghihinang ng PCBA, kung saan ang flux at PCB cleaning solvent ay direktang nakakaapekto sa pagkakabasa ng paghihinang, kontrol ng nalalabi at kasunod na pagiging maaasahan. Ang JiaJinYuan series flux ay tugma sa 0201 hanggang QFN0.4mm pad sa SMT reflow soldering at wave soldering scenario. Ang mga aktibong sangkap na nakabatay sa rosin ay magkakabisa sa 150 ℃ at kumpletong pag-activate sa 235 ℃. Kapag ginamit sa JiaJinYuan halogen-free PCB cleaning solvent, ang ROSE method ion contamination value ay maaaring makamit<0.78μg/cm2
Nai-publish: 2019-12-02
Ang sobrang volatilization ng solder paste sa panahon ng mataas na temperatura na paghihinang ay maaaring humantong sa mga tipikal na depekto gaya ng mga solder ball, cold solder joints, at bridging. Ito ay lalong malamang na magdulot ng splattering at mahinang basa sa isang nitrogen na kapaligiran o sa panahon ng reflow na paghihinang na may mataas na rate ng pag-init, na direktang nakakaapekto sa SMT first-pass yield at pangmatagalang pagiging maaasahan.
Nai-publish: 2019-09-23Ang paglilinis ng furnace chamber sa araw-araw na pagpapanatili ng mga reflow oven ay isang mahalagang hakbang upang maiwasan ang carbonized flux residue mula sa kontaminadong ibabaw ng PCB. Dapat isaalang-alang ng mga operasyon ang mga katangian ng paglambot ng mga residu sa ilalim ng nitrogen atmosphere, ang pagtutugma ng antas sa pagitan ng bilis ng chain at mga setting ng temperatura zone, at ang natatanging disenyo ng istruktura ng furnace chamber ng JiaJinYuan reflow ovens, upang maiwasan ang pagtatayo ng carbon sa mga high-temperature zone na maaaring magdulot ng patuloy na pag-yellowing ng ibabaw o mga depekto ng solder bead.
Nai-publish: 2019-08-11
Ang pagbili ng solder paste, solder wire, at solder bar ay dapat na malapit na nauugnay sa aktwal na pagganap ng linya ng produksyon kapag nagsa-screen ng mga supplier, na may pagtuon sa batch stability, pagkakapare-pareho sa pagitan ng mga nasusukat na halaga ng nilalaman ng metal at J-STD-005, at kung ang solder paste thixotropic index ay angkop para sa mga high-speed printing machine. Kasabay nito, dapat na ma-verify ang tensile strength ng solder wire at ang corrosivity ng flux paste residues upang maiwasan ang solder bridging, malamig na solder joints, o hindi magandang paglilinis na dulot ng pagbabagu-bago ng materyal.
Nai-publish: 2019-07-02
Ang flux content ng solder wire ay direktang nakakaapekto sa solder wettability, residue control, at cold solder joint risk. In aktwal na mga linya ng produksyon, 0.5% hanggang 3.0% ay isang karaniwang hanay, kung saan 1.8% hanggang 2.2% ang naghahatid ng pinakamahusay na pangkalahatang pagganap sa wave soldering at manual soldering scenario. Ang labis na mataas na flux na nilalaman ay may posibilidad na magdulot ng matinding usok at pagdidilaw ng ibabaw ng PCB, habang ang labis na mababang nilalaman ng flux ay humahantong sa hindi sapat na pagkabasa at pagtaas ng posibilidad ng bridging.
Nai-publish: 2018-11-03
Anong solder paste ang gagamitin para sa pag-aayos ng BGA at kung paano pumili ng naaangkop na antas ng aktibidad na direktang nakakaapekto sa rate ng tagumpay ng first-pass rework at pagiging maaasahan ng solder joint. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JJY na ang medium-activity na RMA solder paste ay nagbabalanse sa pagkabasa at nakokontrol na nalalabi sa karamihan ng mga sitwasyon sa paghihinang ng BGA; Ang mataas na aktibidad na RA solder paste ay angkop lamang para sa mga espesyal na chip na may matinding oksihenasyon o mahinang plating, habang ang walang malinis na solder paste ay dapat ipares sa nitrogen-protected reflow na mga kondisyon.
Nai-publish: 2018-06-29Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.