Fluks untuk Penyolderan Elektronik, SMT& Bahan Fluks Pendukung Penyolderan Gelombang

Rumah Aliran Fluks untuk Penyolderan Elektronik, SMT& Bahan Fluks Pendukung Penyolderan Gelombang

Aliran Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Aliran, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Bagaimana Membagi Skenario Aplikasi Pasta Solder dan Fluks Cair?

Pembagian skenario aplikasi antara pasta solder dan fluks cair bergantung pada ukuran sambungan solder, kepadatan komponen, dan kompatibilitas peralatan. Pasta solder cocok untuk pencetakan stensil atau proses pengeluaran untuk komponen mikro 0201 dan yang lebih kecil, sedangkan fluks cair sebagian besar digunakan untuk penyisipan melalui lubang, pengerjaan ulang pada bantalan solder besar, dan penyemprotan awal sebelum penyolderan gelombang selektif. Keduanya sering digunakan dalam kombinasi di lini produksi SMT sesuai dengan waktu siklus proses dan persyaratan pengendalian residu.

Diterbitkan: 2021-03-09

Pasta Fluks untuk Perbaikan Ponsel: Mana yang Lebih Baik, Jarum Suntik atau Botol?

Saat memilih antara pasta solder dalam kemasan jarum suntik dan pasta solder dalam botol untuk perbaikan ponsel, faktor kuncinya adalah presisi kerja, frekuensi penerapan ulang, dan kemampuan kontrol bola solder. Kemasan jarum suntik menghasilkan keluaran pasta yang stabil dalam skenario perbaikan elektronik berpresisi tinggi seperti pemasangan bola BGA dan penyolderan kawat terbang, dan kecil kemungkinannya untuk mengkontaminasi PCB. Pasta solder dalam kemasan, meskipun biayanya lebih rendah, rentan terhadap oksidasi dan menimbulkan lebih banyak kotoran selama pencelupan, yang pada gilirannya meningkatkan laju sambungan solder dingin dan pengerjaan ulang dalam penggunaan jangka panjang.

Diterbitkan: 2020-11-10

Aktivitas Fluks Pasta Solder yang Tidak Memadai Menyebabkan Sambungan Solder Dingin pada Pasta Solder

Aktivitas fluks yang tidak mencukupi dalam pasta solder akan secara signifikan melemahkan kemampuannya untuk menghilangkan lapisan oksida, menyebabkan pembasahan bantalan yang buruk setelah pencetakan pasta solder dan penyebaran solder yang tidak mencukupi selama reflow, yang pada akhirnya menyebabkan sambungan solder dingin pada pasta solder. Masalah ini sangat menonjol pada komponen mikro 0201/01005, PCB dengan perlakuan permukaan OSP, dan proses reflow suhu rendah, yang memerlukan verifikasi terkoordinasi dari tiga aspek: nilai asam fluks, kandungan halogen, dan jendela suhu aktivasi.

Diterbitkan: 2020-09-21

Haruskah Residu Pasta Solder Dibersihkan? Apakah Pasta Solder Tanpa Bersih Dapat Diandalkan?

Apakah pasta fluks harus dibersihkan setelah penyolderan SMT bergantung pada aktivitas kimia dan kandungan ion residu fluks, serta persyaratan proses perakitan selanjutnya. Pasta fluks tanpa pembersihan tidak sepenuhnya bebas residu; sebaliknya, residu fluksnya menjadi lembam dan korosif rendah setelah dialirkan kembali. Namun, BGA berdensitas tinggi atau produk kelas dirgantara masih memerlukan pembersihan untuk mengurangi risiko migrasi elektrokimia jangka panjang.

Diterbitkan: 2019-12-31

Bahan Tambahan Solder Bahan Pendukung Penyolderan PCBA, Terutama Fluks dan Larutan Pembersih PCB

Bahan pembantu solder merupakan bahan pendukung yang sangat diperlukan dalam proses penyolderan PCBA, di antaranya fluks dan pelarut pembersih PCB secara langsung mempengaruhi keterbasahan penyolderan, kontrol residu, dan keandalan selanjutnya. Fluks seri JiaJinYuan kompatibel dengan pad 0201 hingga QFN0.4mm dalam skenario penyolderan reflow SMT dan penyolderan gelombang. Bahan aktif berbasis rosinnya mulai berlaku pada 150℃ dan aktivasi lengkap pada 235℃. Ketika digunakan dengan pelarut pembersih PCB bebas halogen JiaJinYuan, nilai kontaminasi ion metode ROSE dapat dicapai<0,78μg/cm2

Diterbitkan: 2019-12-02

Apa efek dari pasta fluks yang mudah menguap pada suhu tinggi?

Penguapan pasta solder yang berlebihan selama penyolderan suhu tinggi dapat menyebabkan cacat umum seperti bola solder, sambungan solder dingin, dan penghubung. Hal ini kemungkinan besar akan menyebabkan percikan dan pembasahan yang buruk di atmosfer nitrogen atau selama penyolderan reflow dengan laju pemanasan tinggi, yang secara langsung memengaruhi hasil lintasan pertama SMT dan keandalan jangka panjang.

Diterbitkan: 2019-09-23

Perawatan Harian dan Pembersihan Ruang Oven Reflow untuk Mencegah Fluks Residu Mengkontaminasi Permukaan Papan

Membersihkan ruang tungku selama pemeliharaan harian oven reflow adalah tindakan utama untuk mencegah residu fluks berkarbonisasi mengkontaminasi permukaan PCB. Pengoperasian harus memperhitungkan karakteristik pelunakan residu di bawah atmosfer nitrogen, tingkat kesesuaian antara kecepatan rantai dan pengaturan zona suhu, dan desain struktur ruang tungku unik dari oven reflow JiaJinYuan, untuk menghindari penumpukan karbon di zona suhu tinggi yang dapat menyebabkan permukaan menguning atau cacat manik solder secara terus menerus.

Diterbitkan: 2019-08-11

Bagaimana Cara Memilih Pemasok Tepercaya untuk Pengadaan Pasta Solder, Kawat Solder, Batang Solder, dan Pasta Fluks Solder?

Membeli pasta solder, kawat solder, dan batang solder harus terkait erat dengan kinerja lini produksi aktual saat menyaring pemasok, dengan fokus pada stabilitas batch, konsistensi antara nilai kandungan logam yang diukur dan J-STD-005, dan apakah indeks thixotropic pasta solder cocok untuk mesin cetak berkecepatan tinggi. Pada saat yang sama, kekuatan tarik kawat solder dan korosifitas residu pasta fluks harus diverifikasi untuk menghindari penghubungan solder, sambungan solder dingin, atau pembersihan yang buruk yang disebabkan oleh fluktuasi material.

Diterbitkan: 2019-07-02

Berapa rasio kandungan fluks yang paling tepat pada kawat solder?

Kandungan fluks kawat solder secara langsung mempengaruhi keterbasahan solder, pengendalian residu, dan risiko sambungan solder dingin. In jalur produksi aktual, 0,5% hingga 3,0% adalah kisaran umum, di antaranya 1,8% hingga 2,2% memberikan kinerja keseluruhan terbaik dalam skenario penyolderan gelombang dan penyolderan manual. Kandungan fluks yang terlalu tinggi cenderung menyebabkan asap tebal dan permukaan PCB menguning, sedangkan kandungan fluks yang terlalu rendah menyebabkan pembasahan yang tidak mencukupi dan kemungkinan terjadinya bridging yang lebih besar.

Diterbitkan: 2018-11-03

Flux Paste Apa yang Harus Digunakan untuk Perbaikan BGA, dan Bagaimana Cara Memilih Aktivitasnya?

Pasta solder apa yang digunakan untuk perbaikan BGA dan cara memilih tingkat aktivitas yang sesuai secara langsung memengaruhi tingkat keberhasilan pengerjaan ulang lintasan pertama dan keandalan sambungan solder. Verifikasi lini produksi oleh JJY menunjukkan bahwa pasta solder RMA aktivitas sedang menyeimbangkan keterbasahan dan residu yang dapat dikontrol di sebagian besar skenario penyolderan BGA; pasta solder RA aktivitas tinggi hanya cocok untuk chip khusus dengan oksidasi parah atau pelapisan buruk, sedangkan pasta solder tidak bersih harus dipasangkan dengan kondisi reflow yang dilindungi nitrogen.

Diterbitkan: 2018-06-29