Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La división de escenarios de aplicación entre soldadura en pasta y fundente líquido depende del tamaño de la junta de soldadura, la densidad de los componentes y la compatibilidad del equipo. La pasta de soldadura es adecuada para procesos de impresión o dispensación de plantillas para 0201 y microcomponentes más pequeños, mientras que el fundente líquido se usa principalmente para la inserción de orificios pasantes, el retrabajo en almohadillas de soldadura grandes y la pulverización previa antes de la soldadura por onda selectiva. Los dos se utilizan a menudo en combinación en líneas de producción SMT de acuerdo con el tiempo del ciclo del proceso y los requisitos de control de residuos.
Publicado: 2021-03-09
Al elegir entre soldadura en pasta envasada con jeringa o embotellada para la reparación de teléfonos móviles, los factores clave son la precisión del trabajo, la frecuencia de reaplicación y la capacidad de control de la bola de soldadura. El empaque de jeringa ofrece una salida de pasta estable en escenarios de reparación electrónica de alta precisión, como el montaje de bolas BGA y la soldadura de alambre volador, y es menos probable que contamine los PCB. La soldadura en pasta embotellada, si bien tiene un costo menor, es propensa a la oxidación e introduce más impurezas durante la inmersión, lo que a su vez aumenta la tasa de uniones de soldadura en frío y retrabajos durante el uso a largo plazo.
Publicado: 2020-11-10Una actividad de fundente insuficiente en la soldadura en pasta debilitará significativamente su capacidad para eliminar películas de óxido, lo que provocará una mala humectación de la almohadilla después de la impresión de la soldadura en pasta y una dispersión insuficiente de la soldadura durante el reflujo, lo que en última instancia provoca uniones de soldadura frías en la soldadura en pasta. Este problema es particularmente prominente en los microcomponentes 0201/01005, PCB con superficie tratada OSP y procesos de reflujo de baja temperatura, que requieren una verificación coordinada desde tres aspectos: valor de ácido de flujo, contenido de halógeno y ventana de temperatura de activación.
Publicado: 2020-09-21
La necesidad de limpiar la pasta fundente después de la soldadura SMT depende de la actividad química y el contenido de iones del residuo de fundente, así como de los requisitos de los procesos de ensamblaje posteriores. La pasta fundente no limpia no está completamente libre de residuos; más bien, su residuo de fundente se vuelve inerte y poco corrosivo después del reflujo. Sin embargo, los productos BGA de alta densidad o de grado aeroespacial aún requieren limpieza para mitigar el riesgo de migración electroquímica a largo plazo.
Publicado: 2019-12-31Los materiales auxiliares de soldadura son consumibles de apoyo indispensables en el proceso de soldadura de PCBA, entre los cuales el fundente y el disolvente de limpieza de PCB afectan directamente la humectabilidad de la soldadura, el control de residuos y la confiabilidad posterior. El fundente de la serie JiaJinYuan es compatible con pads de 0201 a QFN0,4 mm en escenarios de soldadura por reflujo y soldadura por ola SMT. Sus ingredientes activos a base de colofonia entran en vigor a 150 ℃ y se activan por completo a 235 ℃. Cuando se utiliza con el disolvente de limpieza de PCB sin halógenos de JiaJinYuan, el valor de contaminación iónica del método ROSE se puede alcanzar <0,78 μg/cm2.
Publicado: 2019-12-02
La volatilización excesiva de la soldadura en pasta durante la soldadura a alta temperatura puede provocar defectos típicos como bolas de soldadura, uniones de soldadura en frío y puentes. Es especialmente probable que esto induzca salpicaduras y una mala humectación en una atmósfera de nitrógeno o durante la soldadura por reflujo con una alta velocidad de calentamiento, lo que afecta directamente el rendimiento del primer paso del SMT y la confiabilidad a largo plazo.
Publicado: 2019-09-23La limpieza de la cámara del horno durante el mantenimiento diario de los hornos de reflujo es una medida clave para evitar que los residuos de fundente carbonizados contaminen las superficies de PCB. Las operaciones deben tener en cuenta las características de ablandamiento de los residuos bajo una atmósfera de nitrógeno, el grado de coincidencia entre la velocidad de la cadena y los ajustes de la zona de temperatura, y el diseño estructural único de la cámara del horno de los hornos de reflujo JiaJinYuan, para evitar la acumulación de carbono en zonas de alta temperatura que podrían causar un amarilleo continuo de la superficie o defectos en el cordón de soldadura.
Publicado: 2019-08-11
La compra de pasta de soldadura, alambre de soldadura y barras de soldadura debe estar estrechamente vinculada Al rendimiento real de la línea de producción Al seleccionar a los proveedores, centrándose en la estabilidad del lote, la coherencia entre los valores medidos del contenido de metal y J-STD-005, y si el índice tixotrópico de la pasta de soldadura es adecuado para máquinas de impresión de alta velocidad. Al mismo tiempo, se debe verificar la resistencia a la tracción del alambre de soldadura y la corrosividad de los residuos de pasta fundente para evitar puentes de soldadura, uniones de soldadura en frío o una limpieza deficiente causada por las fluctuaciones del material.
Publicado: 2019-07-02
El contenido de fundente del alambre de soldadura afecta directamente la humectabilidad de la soldadura, el control de residuos y el riesgo de uniones de soldadura en frío. In líneas de producción reales, del 0,5 % Al 3,0 % es un rango común, entre los cuales del 1,8 % Al 2,2 % ofrece el mejor rendimiento general en escenarios de soldadura por ola y soldadura manual. Un contenido de fundente excesivamente alto tiende a provocar humo denso y coloración amarillenta de la superficie de la PCB, mientras que un contenido de fundente excesivamente bajo provoca una humectación insuficiente y una mayor probabilidad de formación de puentes.
Publicado: 2018-11-03
Qué pasta de soldadura usar para la reparación de BGA y cómo seleccionar el nivel de actividad apropiado afecta directamente la tasa de éxito del retrabajo del primer paso y la confiabilidad de las uniones de soldadura. La verificación de la línea de producción mediante JJY muestra que la soldadura en pasta RMA de actividad media equilibra la humectabilidad y los residuos controlables en la mayoría de los escenarios de soldadura BGA; La soldadura en pasta RA de alta actividad solo es adecuada para chips especiales con oxidación severa o enchapado deficiente, mientras que la soldadura en pasta sin limpieza debe combinarse con condiciones de reflujo protegidas con nitrógeno.
Publicado: 2018-06-29Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.