Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
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A divisão dos cenários de aplicação entre pasta de solda e fluxo líquido depende do tamanho da junta de solda, da densidade dos componentes e da compatibilidade do equipamento. A pasta de solda é adequada para impressão de estêncil ou processos de distribuição para 0201 e microcomponentes menores, enquanto o fluxo líquido é usado principalmente para inserção através de furos, retrabalho em grandes almofadas de solda e pré-pulverização antes da soldagem por onda seletiva. Os dois são frequentemente usados em combinação em linhas de produção SMT de acordo com o tempo de ciclo do processo e requisitos de controle de resíduos.
Publicado: 2021-03-09
Ao escolher entre pasta de solda embalada em seringa e engarrafada para reparo de telefones celulares, os fatores-chave são precisão de trabalho, frequência de reaplicação e capacidade de controle de esfera de solda. A embalagem da seringa oferece saída de pasta estável em cenários de reparo eletrônico de alta precisão, como montagem de esfera BGA e soldagem de fio voador, e tem menos probabilidade de contaminar PCBs. A pasta de solda engarrafada, embora de custo mais baixo, é propensa à oxidação e introduz mais impurezas durante a imersão, o que por sua vez aumenta a taxa de juntas de solda fria e retrabalho durante o uso a longo prazo.
Publicado: 2020-11-10A atividade de fluxo insuficiente na pasta de solda enfraquecerá significativamente sua capacidade de remover películas de óxido, levando a um umedecimento deficiente da almofada após a impressão da pasta de solda e a um espalhamento insuficiente da solda durante o refluxo, o que, em última análise, causa juntas de solda frias na pasta de solda. Este problema é particularmente proeminente em microcomponentes 0201/01005, PCBs com tratamento de superfície OSP e processos de refluxo de baixa temperatura, exigindo verificação coordenada de três aspectos: valor de ácido de fluxo, conteúdo de halogênio e janela de temperatura de ativação.
Publicado: 2020-09-21
Se a pasta de fluxo deve ser limpa após a soldagem SMT depende da atividade química e do conteúdo de íons do resíduo de fluxo, bem como dos requisitos dos processos de montagem subsequentes. A pasta de fluxo sem limpeza não é completamente isenta de resíduos; em vez disso, seu resíduo de fluxo torna-se inerte e pouco corrosivo após o refluxo. No entanto, produtos BGA de alta densidade ou de classe aeroespacial ainda requerem limpeza para mitigar o risco de migração eletroquímica a longo prazo.
Publicado: 2019-12-31Os materiais auxiliares de solda são consumíveis de apoio indispensáveis no processo de soldagem de PCBA, entre os quais o fluxo e o solvente de limpeza de PCB afetam diretamente a molhabilidade da solda, o controle de resíduos e a subsequente confiabilidade. O fluxo da série JiaJinYuan é compatível com almofadas de 0201 a QFN0,4 mm em cenários de soldagem por refluxo SMT e soldagem por onda. Seus ingredientes ativos à base de colofônia têm efeito a 150°C e ativação completa a 235°C. Quando usado com solvente de limpeza de PCB sem halogênio JiaJinYuan, o valor de contaminação de íons do método ROSE pode ser alcançado<0,78μg/cm2
Publicado: 2019-12-02
A volatilização excessiva da pasta de solda durante a soldagem em alta temperatura pode levar a defeitos típicos, como esferas de solda, juntas de solda fria e pontes. É especialmente provável que isto induza respingos e umedecimento deficiente em uma atmosfera de nitrogênio ou durante a soldagem por refluxo com uma alta taxa de aquecimento, afetando diretamente o rendimento da primeira passagem do SMT e a confiabilidade a longo prazo.
Publicado: 2019-09-23Limpar a câmara do forno durante a manutenção diária dos fornos de refluxo é uma medida fundamental para evitar que resíduos de fluxo carbonizado contaminem as superfícies do PCB. As operações devem levar em conta as características de amolecimento dos resíduos sob uma atmosfera de nitrogênio, o grau de correspondência entre a velocidade da corrente e as configurações da zona de temperatura, e o projeto estrutural exclusivo da câmara do forno dos fornos de refluxo JiaJinYuan, para evitar o acúmulo de carbono em zonas de alta temperatura que poderia causar amarelecimento contínuo da superfície ou defeitos no cordão de solda.
Publicado: 2019-08-11
A compra de pasta de solda, fio de solda e barras de solda deve estar intimamente ligada ao desempenho real da linha de produção ao selecionar fornecedores, com foco na estabilidade do lote, consistência entre os valores medidos de conteúdo de metal e J-STD-005, e se o índice tixotrópico de pasta de solda é adequado para máquinas de impressão de alta velocidade. Ao mesmo tempo, a resistência à tração do fio de solda e a corrosividade dos resíduos da pasta de fluxo devem ser verificadas para evitar pontes de solda, juntas de solda fria ou limpeza deficiente causada por flutuações do material.
Publicado: 2019-07-02
O conteúdo de fluxo do fio de solda afeta diretamente a molhabilidade da solda, o controle de resíduos e o risco de junta de solda fria. In linhas de produção reais, 0,5% a 3,0% é uma faixa comum, entre os quais 1,8% a 2,2% oferece o melhor desempenho geral em cenários de soldagem por onda e soldagem manual. Conteúdo de fluxo excessivamente alto tende a causar fumaça intensa e amarelecimento da superfície do PCB, enquanto conteúdo de fluxo excessivamente baixo leva a umedecimento insuficiente e a uma maior probabilidade de formação de pontes.
Publicado: 2018-11-03
Qual pasta de solda usar para reparo BGA e como selecionar o nível de atividade apropriado afeta diretamente a taxa de sucesso do retrabalho na primeira passagem e a confiabilidade da junta de solda. A verificação da linha de produção por JJY mostra que a pasta de solda RMA de atividade média equilibra a molhabilidade e os resíduos controláveis na maioria dos cenários de soldagem BGA; a pasta de solda RA de alta atividade é adequada apenas para chips especiais com oxidação severa ou revestimento deficiente, enquanto a pasta de solda não limpa deve ser combinada com condições de refluxo protegidas por nitrogênio.
Publicado: 2018-06-29Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.