Флюс для электронной пайки, поверхностного монтажа и усилителя; Поддерживающий флюс для волновой пайки

Дом Поток Флюс для электронной пайки, поверхностного монтажа и усилителя; Поддерживающий флюс для волновой пайки

Поток Знание

Здесь вы можете найти знания о Поток, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Как разделить сценарии применения паяльной пасты и жидкого флюса?

Разделение сценариев применения паяльной пасты и жидкого флюса зависит от размера паяного соединения, плотности компонентов и совместимости оборудования. Паяльная паста подходит для трафаретной печати или нанесения микрокомпонентов 0201 и более мелких, тогда как жидкий флюс в основном используется для вставки в сквозное отверстие, доработки больших площадок припоя и предварительного распыления перед селективной волновой пайкой. Эти два материала часто используются в сочетании на производственных линиях SMT в зависимости от времени технологического цикла и требований к контролю остатков.

Опубликовано: 2021-03-09

Флюс-паста для ремонта мобильного телефона: что лучше, шприц или бутылочка?

При выборе между паяльной пастой в шприцах и бутылочках для ремонта мобильных телефонов ключевыми факторами являются точность работы, частота повторного нанесения и возможность контроля шариков припоя. Упаковка шприца обеспечивает стабильный выход пасты при высокоточном ремонте электроники, например, при монтаже шариков BGA и пайке проволочной проволокой, а также снижает вероятность загрязнения печатных плат. Паяльная паста в бутылочках, хотя и дешевле, но склонна к окислению и вносит больше примесей во время погружения, что, в свою очередь, увеличивает количество холодных паяных соединений и доработок при длительном использовании.

Опубликовано: 2020-11-10

Недостаточная активность флюса паяльной пасты, вызывающая холодные паяные соединения в паяльной пасте

Недостаточная активность флюса в паяльной пасте существенно ослабляет ее способность удалять оксидные пленки, что приводит к плохому смачиванию контактных площадок после печати паяльной пасты и недостаточному растеканию припоя во время оплавления, что в конечном итоге приводит к холодным паяным соединениям в паяльной пасте. Эта проблема особенно заметна в микрокомпонентах 0201/01005, печатных платах с поверхностной обработкой OSP и процессах низкотемпературного оплавления, требующих скоординированной проверки по трем аспектам: кислотное число флюса, содержание галогенов и окно температуры активации.

Опубликовано: 2020-09-21

Нужно ли очищать остатки паяльной пасты? Надежна ли паяльная паста No-Clean?

Необходимость очистки флюсовой пасты после пайки SMT зависит от химической активности и содержания ионов в остатках флюса, а также требований последующих процессов сборки. Флюсовая паста, не требующая очистки, не содержит полностью остатков; скорее, его остатки флюса после оплавления становятся инертными и малоагрессивными. Однако продукты BGA высокой плотности или продукты аэрокосмического класса по-прежнему требуют очистки, чтобы снизить риск долгосрочной электрохимической миграции.

Опубликовано: 2019-12-31

Вспомогательные материалы для пайки PCBA Расходные материалы для пайки, в основном флюс и раствор для очистки печатных плат

Вспомогательные материалы для пайки являются незаменимыми вспомогательными расходными материалами в процессе пайки печатных плат, среди которых флюс и растворитель для очистки печатных плат напрямую влияют на смачиваемость при пайке, контроль остатков и последующую надежность. Флюс серии JiaJinYuan совместим с контактными площадками размером от 0201 до QFN0,4 мм при пайке оплавлением SMT и пайке волной. Его активные ингредиенты на основе канифоли начинают действовать при 150 ℃ и полностью активируются при 235 ℃. При использовании безгалогенового чистящего растворителя для печатных плат компании JiaJinYuan значение ионного загрязнения по методу ROSE может быть достигнуто <0,78 мкг/см2.

Опубликовано: 2019-12-02

Каковы последствия слишком быстрого испарения флюсовой пасты при высоких температурах?

Чрезмерное испарение паяльной пасты во время высокотемпературной пайки может привести к типичным дефектам, таким как шарики припоя, холодные паяные соединения и перемычки. Это особенно вероятно приведет к разбрызгиванию и плохому смачиванию в атмосфере азота или во время пайки оплавлением с высокой скоростью нагрева, что напрямую влияет на производительность первого прохода поверхностного монтажа и долгосрочную надежность.

Опубликовано: 2019-09-23

Ежедневное обслуживание и очистка камеры печи оплавления для предотвращения загрязнения поверхности платы остаточным флюсом.

Очистка камеры печи во время ежедневного обслуживания печей оплавления является ключевой мерой по предотвращению загрязнения поверхностей печатных плат остатками карбонизированного флюса. При производстве необходимо учитывать характеристики размягчения остатков в атмосфере азота, степень соответствия между скоростью цепи и настройками температурной зоны, а также уникальную конструкцию печной камеры печей оплавления JiaJinYuan, чтобы избежать накопления углерода в высокотемпературных зонах, которое может вызвать постоянное пожелтение поверхности или дефекты валиков припоя.

Опубликовано: 2019-08-11

Как выбрать надежных поставщиков для закупки паяльной пасты, припойной проволоки, припоя и флюсовой пасты?

Покупка паяльной пасты, припойной проволоки и припойных стержней должна быть тесно связана с фактической производительностью производственной линии при отборе поставщиков, уделяя особое внимание стабильности партии, согласованности между измеренными значениями содержания металла и J-STD-005, а также тому, подходит ли индекс тиксотропности паяльной пасты для высокоскоростных печатных машин. В то же время необходимо проверить прочность припоя на разрыв и коррозионную активность остатков флюсовой пасты, чтобы избежать образования мостиков припоя, холодных паяных соединений или плохой очистки, вызванной колебаниями материала.

Опубликовано: 2019-07-02

Каково наиболее подходящее соотношение содержания флюса в припойной проволоке?

Содержание флюса в припойной проволоке напрямую влияет на смачиваемость припоя, контроль остатков и риск холодного паяного соединения. In на реальных производственных линиях, от 0,5% до 3,0% — это общий диапазон, среди которого от 1,8% до 2,2% обеспечивают наилучшую общую производительность при пайке волной и ручной пайке. Чрезмерно высокое содержание флюса приводит к сильному дымлению и пожелтению поверхности печатной платы, тогда как чрезмерно низкое содержание флюса приводит к недостаточному смачиванию и увеличению вероятности образования мостиков.

Опубликовано: 2018-11-03

Какую флюсовую пасту следует использовать для ремонта BGA и как выбрать действие?

Какую паяльную пасту использовать для ремонта BGA и как выбрать соответствующий уровень активности, напрямую влияет на вероятность успеха пайки с первого прохода и надежность паяного соединения. Проверка производственной линии с помощью JJY показывает, что паяльная паста RMA средней активности уравновешивает смачиваемость и контролируемый остаток в большинстве сценариев пайки BGA; высокоактивная паяльная паста RA подходит только для специальных микросхем с сильным окислением или плохим покрытием, тогда как паяльную пасту, не требующую очистки, необходимо сочетать с азотозащищенными условиями оплавления.

Опубликовано: 2018-06-29