TDS LFP-JJY5RR-0307T4 T5 Halogen 0.00% at REACH Walang lead na Solder Paste

This is zero‑halogen, REACH‑compliant lead‑free Solder Paste adopting low‑oxygen Sn99Ag0.3Cu0.7 solder powder and imported Flux raw materials.

Pangunahing Tampok

Printing performance: It features good stencil‑release property, stable viscosity and superior thixotropy during continuous printing. T4 grade fits stencil apertures down to 0.3 mm; finer T5 grade supports apertures as small as 0.15 mm, suitable for fine‑pitch QFN and BGA components. Optimized for low void rate (8‑15 %) and complies with IPC‑7095 Class 3. Excellent anti‑slump performance prevents component‑placement offset.

Pagiging maaasahan pagkatapos ng paghihinang: Zero-halogen formulation. Ang mga nalalabi ay minimal, transparent at hindi kinakaing unti-unti. Ang walang malinis na pagproseso ay nagbibigay-daan sa direktang pagsusuri sa ICT. Ito ay pumasa sa copper-mirror, humidity corrosion at long-term electrochemical-migration test na may mataas na insulation resistance.

Solder joint performance: Maliwanag, high-conductivity solder joints na may magandang tin-wetting at climbing performance sa gold-plated na PCB, QFN at mga bahagi ng SOP. Pinaliit ang parehong chip‑area at random na solder ball, pinapabuti ang reflow yield at binabawasan ang mga short-circuit na panganib.

Pangunahing Teknikal na Pagtutukoy

Flux Vehicle Properties

Lagkit: (150±20)Pa·S

Nilalaman ng flux: T4 (11.2±0.5)%; T5 (11.7±0.5)%

Flux classification: ROL0 in accordance with IPC J‑STD‑004; Halide content: 0.00 %

Nakapasa sa solder-ball test, copper-mirror test, humidity corrosion test at electrochemical-migration resistance test

Pagkakalat: 85%; Buhay ng pagtatrabaho ng stencil:＞8 oras; Slump test: Pumasa

Pinalamig na shelf-life (0‑10°C): 6 na buwan

Mga Katangian ng Alloy

Komposisyon ng haluang metal: Sn99Ag0.3Cu0.7, spherical powder; T4: 20‑38μm, T5:15‑25μm

Saklaw ng pagkatunaw: 217‑228°C; Relatibong density:7.33g/cm³; Resistivity:12‑13μΩ·cm

Mahigpit na kontrol sa mga elemento ng karumihan kabilang ang Cu, Sb, Zn, Bi, Al, As.

Mga Alituntunin sa Proseso

Paghahanda sa Imbakan at Pre-use

Mag-imbak sa 0‑10°C para sa 6‑buwang shelf-life; maximum na 5‑linggong imbakan sa ilalim ng ≤25°C na temperatura ng kapaligiran. Huwag paghaluin ang paste na nasimot mula sa stencil na may hindi nagamit na solder paste; mag-imbak ng nakuhang paste sa magkakahiwalay na lalagyan.

Warm sealed paste container for 2‑4 hours until temperature ≥18 °C before opening to avoid moisture absorption that causes solder‑balling or spattering. Stir thoroughly for 1‑2 minutes before printing.

Mga Kondisyon sa Pagpi-print

Tugma sa manu-mano, semi-awtomatikong at awtomatikong mga printer. Anggulo ng squeegee:45‑60°, bilis ng pag-print:20‑155mm/s.

Presyon ng squeegee:0.018‑0.038Kg/mm haba ng talim; bilis ng paghihiwalay:1‑8mm/s.

Inirerekomendang operating environment: 22‑28°C, RH30‑60%. Kumpletuhin ang pag-mount ng bahagi sa loob ng 4 na oras pagkatapos ng pag-print.

Reflow Soldering

Available ang dalawang reflow profile: linear ramp profile at soak profile para sa mga high-density assemblies.

Inirerekomendang pinakamataas na temperatura: 240‑260°C; katanggap-tanggap na saklaw: 240‑268°C

Inirerekomendang Oras sa Itaas sa Liquidus(TAL):45‑60s; katanggap-tanggap na saklaw: 30‑100s

Inirerekomendang bilis ng paglamig:2‑6°C/s.

The provided curves are lab‑test reference data. Users shall optimize parameters based on actual PCB, components and reflow equipment.

Packaging

Mga available na opsyon:500g jars, 5CC/10CC/30CC syringe, 6‑inch/12‑inch cartridges. Ang mga produkto ay ipinadala sa mga foam box na may mga ice pack para sa malamig na chain na transportasyon. Ang bawat pakete ay may label na may pangalan ng produkto, modelo, grado ng haluang metal, laki ng pulbos, timbang, numero ng batch, petsa ng paggawa, panahon ng bisa at impormasyon ng tagagawa.