Esta é uma pasta de solda sem chumbo, compatível com zero halogênio e compatível com REACH, adotando pó de solda Sn99Ag0.3Cu0.7 com baixo teor de oxigênio e matérias-primas de Fluxo importadas.
Principais recursos
Desempenho de impressão: Apresenta boa propriedade de liberação de estêncil, viscosidade estável e tixotropia superior durante impressão contínua. A classe T4 se adapta a aberturas de estêncil de até 0,3 mm; a classe T5 mais fina suporta aberturas tão pequenas quanto 0,15 mm, adequadas para componentes QFN e BGA de passo fino. Otimizado para baixa taxa de vazios (8-15%) e em conformidade com IPC-7095 Classe 3. Excelente desempenho anti-queda evita deslocamentos no posicionamento dos componentes.
Confiabilidade pós-soldagem: Formulação sem halogênio. Os resíduos são mínimos, transparentes e não corrosivos. O processamento não limpo permite testes diretos de TIC. Ele passa em testes de espelho de cobre, corrosão por umidade e migração eletroquímica de longo prazo com alta resistência de isolamento.
Desempenho da junta de solda: Juntas de solda brilhantes e de alta condutividade com bom desempenho de umedecimento e escalada de estanho em peças PCB banhadas a ouro, QFN e SOP. Minimiza a área do chip e as esferas de solda aleatórias, melhorando o rendimento do refluxo e reduzindo os riscos de curto-circuito.
Principais especificações técnicas
Propriedades do veículo de fluxo
Viscosidade: (150±20)Pa·S
Conteúdo de fluxo: T4 (11,2±0,5)%; T5 (11,7±0,5)%
Classificação de fluxo: ROL0 de acordo com IPC J‑STD‑004; Conteúdo de haleto: 0,00%
Passa no teste de esfera de solda, teste de espelho de cobre, teste de corrosão por umidade e teste de resistência à migração eletroquímica
Espalhabilidade: 85%; Vida útil do estêncil:>8 horas; Teste de queda: aprovado
Refrigerated shelf‑life (0‑10 °C): 6 months
Características da liga
Alloy composition: Sn99Ag0.3Cu0.7, spherical powder; T4: 20‑38 μm, T5:15‑25 μm
Melting range: 217‑228 °C; Relative density:7.33 g/cm³; Resistivity:12‑13 μΩ·cm
Strict control on impurity elements including Cu, Sb, Zn, Bi, Al, As.
Process Guidelines
Armazenamento e preparação pré-uso
Armazenar a 0-10°C durante 6 meses; armazenamento máximo de 5 semanas em temperatura ambiente ≤25°C. Não misture pasta raspada do estêncil com pasta de solda não utilizada; armazene a pasta recuperada em recipientes separados.
Warm sealed paste container for 2‑4 hours until temperature ≥18 °C before opening to avoid moisture absorption that causes solder‑balling or spattering. Stir thoroughly for 1‑2 minutes before printing.
Printing Conditions
Compatível com impressoras manuais, semiautomáticas e automáticas. Ângulo do rodo: 45-60°, velocidade de impressão: 20-155 mm/s.
Pressão do rodo: comprimento da lâmina 0,018‑0,038Kg/mm; velocidade de separação: 1-8 mm/s.
Ambiente operacional recomendado: 22‑28°C, UR30‑60%. Conclua a montagem do componente dentro de 4 horas após a impressão.
Soldagem por refluxo
Dois perfis de refluxo estão disponíveis: perfil de rampa linear e perfil de imersão para montagens de alta densidade.
Temperatura máxima recomendada: 240‑260°C; faixa aceitável:240-268°C
Recommended Time Above Liquidus(TAL):45‑60 s; acceptable range:30‑100 s
Taxa de resfriamento recomendada:2-6°C/s.
As curvas fornecidas são dados de referência de testes de laboratório. Os usuários devem otimizar os parâmetros com base em PCB, componentes e equipamentos de refluxo reais.
Packaging
Opções disponíveis: frascos de 500g, seringas de 5CC/10CC/30CC, cartuchos de 6/12 polegadas. Os produtos são enviados em caixas de espuma com bolsas de gelo para transporte na cadeia de frio. Cada embalagem é etiquetada com nome do produto, modelo, grau de liga, tamanho do pó, peso líquido, número do lote, data de fabricação, período de validade e informações do fabricante.
