這是一款零鹵素、符合REACH標準的無鉛焊錫膏，採用低氧Sn99Ag0.3Cu0.7焊粉和進口助焊劑原料。
主要特點
印刷性能：脫模性好，黏度穩定，連續印刷時具有優異的觸變性。 T4 級適合小至 0.3mm 的鋼網孔徑；更精細的 T5 等級支援小至 0.15mm 的孔徑，適用於細間距 QFN 和 BGA 元件。針對低空洞率 (8-15%) 進行了最佳化，符合 IPC-7095 Class3 標準。 優良 抗塌陷性能可防止元件貼裝偏移。
焊後可靠性：零鹵素配方。残留物极少、透明且无腐蚀性。免清洗处理允许直接进行 ICT 测试。透過銅鏡、潮濕腐蝕和長期電化學遷移測試，具有高絕緣電阻。
焊點性能：鍍金 PCB、QFN 和 SOP 零件上的焊點光亮、高導電性，具有良好的錫潤濕性和爬坡性能。最大限度地減少晶片面積和隨機焊球，提高回流良率並降低短路風險。
主要技術規格
助焊劑車輛特性
Viscosity: (150±20) Pa·S
助焊劑含量：T4（11.2±0.5）%；T5(11.7±0.5)%
助焊劑分類：ROL0 符合 IPC J-STD-004；鹵化物含量：0.00%
透過焊球測試,銅鏡測試,濕度腐蝕測試和耐電化學遷移測試
鋪展性：85%；鋼網工作壽命：＞8小時；坍落度測試：通過
冷藏保存期限 (0-10°C)：6 個月
合金特性
Alloy composition: Sn99Ag0.3Cu0.7, spherical powder; T4: 20‑38 μm, T5:15‑25 μm
Melting range: 217‑228 °C; Relative density:7.33 g/cm³; Resistivity:12‑13 μΩ·cm
嚴格控制Cu,Sb,Zn,Bi,Al,As等雜質元素。
流程指南
儲存和使用前準備
0-10°C 保存，保存期限為 6 個月；在 ≤25°C 環境溫度下可存放長達 5 週。請勿將從模板上刮下的焊膏與未使用的焊膏混合；將回收的糊劑存放在單獨的容器中。
打開前將密封焊膏容器加熱 2-4 小時直至溫度 ≥18°C，以避免吸潮導致焊球或飛濺。列印前徹底攪拌 1-2 分鐘。
印刷條件
相容於手動,半自動和自動印表機。刮刀角度：45-60°,印刷速度：20-155mm/s。
Squeegee pressure:0.018‑0.038 Kg/mm blade length; separation speed:1‑8 mm/s.
建議工作環境：22-28°C，RH30-60%。列印後4小時內完成元件安裝。
回流焊
有兩種回流曲線可供選擇：用於高密度組件的線性斜坡曲線和均熱曲線。
Recommended peak temperature: 240‑260 °C; acceptable range:240‑268 °C
Recommended Time Above Liquidus(TAL):45‑60 s; acceptable range:30‑100 s
建議冷卻速率：2‑6°C/s。
提供的曲線是實驗室測試參考資料。使用者應根據實際PCB、元件和回流焊接設備來優化參數。
Packaging
可用選項：500 克罐,5CC/10CC/30CC 注射器,6 英吋/12 英吋藥筒。產品採用冰袋的泡沫箱運輸,以進行冷鏈運輸。每個包裝上都貼有產品名稱,型號,合金牌號,粉末粒度,淨重,批號,生產日期,有效期限和製造商資訊。
