นี่คือสารบัดกรีไร้สารตะกั่วตามมาตรฐานฮาโลเจน REACH โดยใช้ผงบัดกรี Sn99Ag0.3Cu0.7 ที่มีออกซิเจนต่ำและวัตถุดิบฟลักซ์นำเข้า
คุณสมบัติหลัก
ประสิทธิภาพการพิมพ์: มีคุณสมบัติในการระบายลายฉลุที่ดี ความหนืดคงที่ และ thixotropy ที่เหนือกว่าในระหว่างการพิมพ์ต่อเนื่อง เกรด T4 เหมาะกับรูรับแสงลายฉลุถึง 0.3 มม. เกรด T5 ที่ละเอียดกว่ารองรับรูรับแสงที่เล็กเพียง 0.15 มม. เหมาะสำหรับส่วนประกอบ QFN และ BGA ที่มีพิทช์ละเอียด ปรับให้เหมาะสมสำหรับอัตราโมฆะต่ำ (8-15%) และสอดคล้องกับ IPC-7095 Class3 ประสิทธิภาพการป้องกันการตกต่ำที่ดีเยี่ยมจะป้องกันการชดเชยการวางส่วนประกอบ
ความน่าเชื่อถือหลังการบัดกรี: สูตรซีโร่ฮาโลเจน สารตกค้างมีน้อยที่สุด โปร่งใส และไม่กัดกร่อน การประมวลผลแบบไม่ต้องทำความสะอาดทำให้สามารถทดสอบ ICT ได้โดยตรง ผ่านการทดสอบกระจกทองแดง การกัดกร่อนของความชื้น และการทดสอบการโยกย้ายเคมีไฟฟ้าเคมีในระยะยาว พร้อมความต้านทานฉนวนสูง
ประสิทธิภาพของข้อต่อบัดกรี: ข้อต่อบัดกรีที่มีความนำไฟฟ้าสูงสดใส พร้อมประสิทธิภาพการชุบดีบุกและการไต่ระดับที่ดีบนชิ้นส่วน PCB, QFN และ SOP เคลือบทอง ลดทั้งพื้นที่ชิปและลูกบอลบัดกรีแบบสุ่ม ปรับปรุงผลผลิตการรีโฟลว์ และลดความเสี่ยงในการลัดวงจร
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคที่สำคัญ
คุณสมบัติของยานพาหนะฟลักซ์
ความหนืด: (150±20)Pa·S
ปริมาณฟลักซ์: T4 (11.2±0.5)%; T5 (11.7±0.5)%
การจำแนกประเภทฟลักซ์: ROL0 ตามมาตรฐาน IPC J‑STD‑004; ปริมาณเฮไลด์: 0.00%
ผ่านการทดสอบลูกบัดกรี การทดสอบกระจกทองแดง การทดสอบการกัดกร่อนของความชื้น และการทดสอบความต้านทานการโยกย้ายเคมีไฟฟ้า
ความสามารถในการแพร่กระจาย: 85%; อายุการใช้งานของลายฉลุ: > 8 ชั่วโมง; การทดสอบการตกต่ำ: ผ่าน
อายุการเก็บรักษาในตู้เย็น (0-10°C): 6 เดือน
ลักษณะของโลหะผสม
ส่วนประกอบโลหะผสม: Sn99Ag0.3Cu0.7 ผงทรงกลม T4: 20‑38μm, T5:15‑25μm
ช่วงการหลอมเหลว: 217-228°C; ความหนาแน่นสัมพัทธ์:7.33g/cm³; ความต้านทาน:12‑13μΩ·ซม
การควบคุมองค์ประกอบที่ไม่บริสุทธิ์อย่างเข้มงวด รวมถึง Cu, Sb, Zn, Bi, Al As
แนวทางกระบวนการ
การจัดเก็บและการเตรียมก่อนใช้งาน
เก็บที่อุณหภูมิ 0-10°C เป็นเวลา 6 เดือน; การจัดเก็บสูงสุด 5 สัปดาห์ภายใต้อุณหภูมิแวดล้อม ≤25°C อย่าผสมส่วนผสมที่ขูดจากลายฉลุกับผงประสานที่ไม่ได้ใช้ เก็บวางที่กู้คืนไว้ในภาชนะที่แยกจากกัน
อุ่นภาชนะสำหรับวางปิดผนึกเป็นเวลา 2-4 ชั่วโมงจนกระทั่งอุณหภูมิ ≥18°C ก่อนเปิดเพื่อหลีกเลี่ยงการดูดซับความชื้นที่ทำให้เกิดการบัดกรีหรือการกระเด็น คนให้เข้ากันเป็นเวลา 1-2 นาทีก่อนพิมพ์
เงื่อนไขการพิมพ์
ใช้งานได้กับเครื่องพิมพ์แบบแมนนวล กึ่งอัตโนมัติ และอัตโนมัติ มุมปาดน้ำ:45‑60° ความเร็วในการพิมพ์:20‑155มม./วินาที
ความดันปาดน้ำ: ความยาวใบมีด 0.018-0.038Kg/mm; ความเร็วในการแยก:1-8 มม./วินาที
สภาพแวดล้อมการทำงานที่แนะนำ: 22‑28°C, RH30‑60% ติดตั้งส่วนประกอบให้เสร็จสิ้นภายใน 4 ชั่วโมงหลังการพิมพ์
การบัดกรีแบบรีโฟลว์
มีโปรไฟล์การรีโฟลว์ให้เลือกสองแบบ: โปรไฟล์ทางลาดเชิงเส้นและโปรไฟล์การแช่สำหรับการประกอบที่มีความหนาแน่นสูง
อุณหภูมิสูงสุดที่แนะนำ: 240-260°C; ช่วงที่ยอมรับได้:240-268°C
เวลาที่แนะนำเหนือ Liquidus(TAL):45‑60s; ช่วงที่ยอมรับได้: 30-100 วินาที
อัตราการทำความเย็นที่แนะนำ:2-6°C/s
เส้นโค้งที่ให้มาเป็นข้อมูลอ้างอิงการทดสอบในห้องปฏิบัติการ ผู้ใช้จะต้องปรับพารามิเตอร์ให้เหมาะสมตาม PCB ส่วนประกอบ และอุปกรณ์รีโฟลว์จริง
บรรจุภัณฑ์
ตัวเลือกที่มีให้:ขวดโหล 500 กรัม, หลอดฉีดยา 5CC/10CC/30CC, ตลับขนาด 6 นิ้ว /12 นิ้ว สินค้าจัดส่งในกล่องโฟมพร้อมแพ็คน้ำแข็งสำหรับการขนส่งแบบโซ่เย็น แต่ละบรรจุภัณฑ์จะมีป้ายกำกับชื่อผลิตภัณฑ์ รุ่น เกรดโลหะผสม ขนาดผง น้ำหนักสุทธิ หมายเลขชุด วันที่ผลิต ระยะเวลาที่มีผลบังคับใช้ และข้อมูลผู้ผลิต
