Ini adalah pasta solder bebas timah yang sesuai dengan zero-halogen dan REACH yang mengadopsi bubuk solder Sn99Ag0.3Cu0.7 oksigen rendah dan bahan baku fluks impor.
Fitur Utama
Performa pencetakan: Memiliki sifat pelepas stensil yang baik, viskositas stabil, dan tiksotropi unggul selama pencetakan berkelanjutan. Kelas T4 cocok dengan lubang stensil hingga 0,3 mm; Kelas T5 yang lebih halus mendukung aperture sekecil 0,15 mm, cocok untuk komponen QFN dan BGA dengan nada halus. Dioptimalkan untuk tingkat kekosongan yang rendah (8‑15%) dan mematuhi IPC‑7095 Class3. Performa anti-slump yang sangat baik mencegah perpindahan komponen.
Keandalan pasca penyolderan: Formulasi nol halogen. Residunya minimal, transparan, dan tidak korosif. Pemrosesan yang tidak bersih memungkinkan pengujian TIK secara langsung. Produk ini lolos uji cermin tembaga, korosi kelembapan, dan migrasi elektrokimia jangka panjang dengan ketahanan insulasi tinggi.
Kinerja sambungan solder: Sambungan solder yang cerah dan berkonduktivitas tinggi dengan kinerja pembasahan dan pendakian timah yang baik pada komponen PCB, QFN, dan SOP berlapis emas. Meminimalkan area chip dan bola solder acak, meningkatkan hasil reflow dan mengurangi risiko arus pendek.
Spesifikasi Teknis Utama
Properti Kendaraan Fluks
Viskositas: (150±20)Pa·S
Konten fluks: T4 (11,2±0,5)%; T5 (11,7±0,5)%
Klasifikasi fluks: ROL0 sesuai dengan IPC J‑STD‑004; Konten halida: 0,00%
Lulus uji bola solder, uji cermin tembaga, uji korosi kelembapan, dan uji ketahanan migrasi elektrokimia
Daya sebar: 85%; Kehidupan kerja stensil:＞8 jam; Tes kemerosotan: Lulus
Umur simpan dalam lemari es (0‑10°C): 6 bulan
Karakteristik Paduan
Komposisi paduan: Sn99Ag0.3Cu0.7, bubuk bulat; T4: 20‑38μm, T5:15‑25μm
Kisaran leleh: 217‑228°C; Kepadatan relatif:7.33g/cm³; Resistivitas: 12‑13μΩ·cm
Kontrol ketat pada elemen pengotor termasuk Cu, Sb, Zn, Bi, Al, As.
Pedoman Proses
Penyimpanan&Persiapan Pra-penggunaan
Simpan pada suhu 0‑10°C untuk masa simpan 6 bulan; penyimpanan maksimum 5 minggu pada suhu sekitar ≤25°C. Jangan mencampur pasta yang tergores dari stensil dengan pasta solder yang tidak terpakai; simpan pasta yang diperoleh kembali dalam wadah terpisah.
Hangatkan wadah pasta tertutup selama 2‑4 jam hingga suhu ≥18°C sebelum dibuka untuk menghindari penyerapan kelembapan yang menyebabkan solder‑balling atau percikan. Aduk rata selama 1‑2 menit sebelum mencetak.
Kondisi Pencetakan
Kompatibel dengan printer manual, semi-otomatis, dan otomatis. Sudut alat pembersih yg terbuat dr karet: 45 ‑ 60°, kecepatan pencetakan: 20 ‑ 155mm/s.
Tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet: panjang bilah 0,018 ‑ 0,038Kg/mm; kecepatan pemisahan: 1‑8mm/s.
Lingkungan pengoperasian yang direkomendasikan: 22‑28°C, RH30‑60%. Selesaikan pemasangan komponen dalam waktu 4 jam setelah pencetakan.
Penyolderan Aliran Ulang
Tersedia dua profil reflow: profil ramp linier dan profil rendam untuk rakitan dengan kepadatan tinggi.
Suhu puncak yang disarankan: 240‑260°C; kisaran yang dapat diterima: 240‑268°C
Waktu yang Direkomendasikan Di Atas Liquidus(TAL):45‑60s; rentang yang dapat diterima: 30‑100 detik
Laju pendinginan yang disarankan: 2‑6°C/s.
Kurva yang disediakan adalah data referensi uji laboratorium. Pengguna harus mengoptimalkan parameter berdasarkan PCB aktual, komponen, dan peralatan reflow.
Kemasan
Opsi yang tersedia: stoples 500g, jarum suntik 5CC/10CC/30CC, kartrid 6 inci/12 inci. Produk dikirim dalam kotak busa dengan kantong es untuk transportasi rantai dingin. Setiap kemasan diberi label dengan nama produk, model, kadar paduan, ukuran bubuk, berat bersih, nomor batch, tanggal pembuatan, masa berlaku, dan informasi produsen.
