Đây là loại kem hàn không chứa halogen, không chứa chì, tuân thủ REACH, sử dụng bột hàn có hàm lượng oxy thấp Sn99Ag0.3Cu0.7 và nguyên liệu thô thông lượng nhập khẩu.
Các tính năng chính
Hiệu suất In: Nó có đặc tính giải phóng giấy nến tốt, độ nhớt ổn định và khả năng kết dính vượt trội trong quá trình In liên tục. Lớp T4 phù hợp với khẩu độ stencil xuống 0,3mm; Loại T5 mịn hơn hỗ trợ khẩu độ nhỏ tới 0,15 mm, phù hợp với các thành phần QFN và BGA có âm vực nhỏ. Được tối ưu hóa để đạt tỷ lệ khoảng trống thấp (8‑15%) và tuân thủ IPC‑7095 Loại 3. Hiệu suất chống sụt tuyệt vời giúp ngăn chặn tình trạng lệch vị trí thành phần.
Độ tin cậy sau hàn: Công thức không chứa halogen. Dư lượng ở mức tối thiểu, trong suốt và không bị ăn mòn. Quá trình xử lý không sạch cho phép kiểm tra CNTT trực tiếp. Nó vượt qua các thử nghiệm gương đồng, ăn mòn độ ẩm và di chuyển điện hóa dài hạn với khả năng cách điện cao.
Hiệu suất mối hàn: Mối hàn sáng, có độ dẫn điện cao với khả năng làm ướt thiếc và leo trèo tốt trên các bộ phận PCB, QFN và SOP mạ vàng. Giảm thiểu cả diện tích chip và bóng hàn ngẫu nhiên, cải thiện hiệu suất phản xạ nhiệt và giảm rủi ro đoản mạch.
Thông số kỹ thuật chính
Thuộc tính xe thông lượng
Độ nhớt: (150±20)Pa·S
Hàm lượng từ thông: T4 (11,2±0,5)%; T5 (11,7±0,5)%
Phân loại thông lượng: ROL0 theo IPC J‑STD‑004; Hàm lượng halogenua: 0,00%
Vượt qua thử nghiệm bóng hàn, thử nghiệm gương đồng, thử nghiệm ăn mòn độ ẩm và thử nghiệm khả năng chống di chuyển điện hóa
Spreadability: 85 %; Stencil working life:＞8 hours; Slump test: Pass
Thời hạn sử dụng trong tủ lạnh (0‑10°C): 6 tháng
Đặc điểm hợp kim
Thành phần hợp kim: Sn99Ag0.3Cu0.7, bột hình cầu; T4: 20‑38μm, T5:15‑25μm
Phạm vi nóng chảy: 217‑228°C; Mật độ tương đối:7,33g/cm³; Điện trở suất:12‑13μΩ·cm
Kiểm soát chặt chẽ các thành phần tạp chất bao gồm Cu, Sb, Zn, Bi, Al, As.
Nguyên tắc quy trình
Bảo quản&Chuẩn bị trước khi sử dụng
Bảo quản ở 0‑10°C trong thời hạn sử dụng 6 tháng; bảo quản tối đa 5 tuần ở nhiệt độ môi trường 25°C. Không trộn lẫn miếng dán được cạo từ giấy nến với miếng dán hàn chưa sử dụng; lưu trữ dán thu hồi trong các thùng chứa riêng Biệt.
Làm ấm hộp đựng hồ dán kín trong 2‑4 giờ cho đến khi nhiệt độ ≥18°C trước khi mở để tránh hấp thụ độ ẩm gây ra hiện tượng hàn Bi hoặc bắn tung tóe. Khuấy kỹ trong 1‑2 phút trước khi In.
Điều kiện In
Tương thích với máy In thủ công, bán tự động và tự động. Góc vắt:45‑60°, tốc độ In:20‑155mm/s.
Áp suất vắt: chiều dài lưỡi dao 0,018‑0,038Kg/mm; tốc độ tách: 1‑8mm/s.
Môi trường hoạt động khuyến nghị: 22‑28°C, RH30‑60%. Hoàn thành việc lắp thành phần trong vòng 4 giờ sau khi In.
hàn lại
Có sẵn hai cấu hình chỉnh lại dòng: cấu hình đoạn đường nối tuyến tính và cấu hình ngâm cho các tổ hợp mật độ cao.
Nhiệt độ cao nhất khuyến nghị: 240‑260°C; phạm vi chấp nhận được: 240‑268°C
Thời gian đề xuất trên Liquidus(TAL):45‑60s; phạm vi chấp nhận được: 30‑100s
Tốc độ làm mát khuyến nghị:2‑6°C/s.
Các đường cong được cung cấp là dữ liệu tham khảo thử nghiệm trong phòng thí nghiệm. Người dùng phải tối ưu hóa các thông số dựa trên PCB, linh kiện và thiết bị chỉnh lại dòng thực tế.
Bao bì
Các tùy chọn có sẵn: lọ 500g, ống tiêm 5CC/10CC/30CC, hộp mực 6‑inch /12‑inch. Sản phẩm được vận chuyển trong hộp xốp có túi nước đá để vận chuyển trong dây chuyền lạnh. Mỗi gói được dán nhãn tên sản phẩm, mẫu mã, loại hợp kim, kích thước bột, trọng lượng tịnh, số lô, ngày sản xuất, thời hạn hiệu lực và thông tin nhà sản xuất.
