Esta es una soldadura en pasta sin plomo, libre de halógenos y que cumple con REACH, que adopta polvo de soldadura Sn99Ag0.3Cu0.7 con bajo contenido de oxígeno y materias primas fundentes importadas.
Características principales
Rendimiento de impresión: Presenta una buena propiedad de liberación de esténcil, viscosidad estable y tixotropía superior durante la impresión continua. El grado T4 se adapta a aberturas de plantilla de hasta 0,3 mm; El grado T5 más fino admite aperturas de hasta 0,15 mm, adecuado para componentes QFN y BGA de paso fino. Optimizado para una baja tasa de vacíos (8‑15 %) y cumple con IPC‑7095 Clase 3. El excelente rendimiento antihundimiento evita el desplazamiento de la colocación de los componentes.
Fiabilidad post-soldadura: formulación sin halógenos. Los residuos son mínimos, transparentes y no corrosivos. El procesamiento sin limpieza permite realizar pruebas directas de TIC. Pasa pruebas de espejo de cobre, corrosión por humedad y migración electroquímica a largo plazo con alta resistencia de aislamiento.
Rendimiento de las uniones de soldadura: uniones de soldadura brillantes y de alta conductividad con buen rendimiento de humectación y ascenso con estaño en piezas de PCB, QFN y SOP chapadas en oro. Minimiza tanto el área del chip como las bolas de soldadura aleatorias, mejorando el rendimiento del reflujo y reduciendo los riesgos de cortocircuito.
Especificaciones técnicas clave
Propiedades del vehículo de flujo
Viscosidad: (150±20)Pa·S
Contenido de fundente: T4 (11,2±0,5)%; T5 (11,7±0,5)%
Clasificación de flujo: ROL0 de acuerdo con IPC J‑STD‑004; Contenido de halogenuros: 0,00%
Pasa la prueba de bola de soldadura, la prueba de espejo de cobre, la prueba de corrosión por humedad y la prueba de resistencia a la migración electroquímica.
Capacidad de extensión: 85%; Vida laboral de la plantilla: >8 horas; Prueba de asentamiento: Pasa
Vida útil refrigerada (0‑10°C): 6 meses
Características de la aleación
Composición de la aleación: Sn99Ag0.3Cu0.7, polvo esférico; T4: 20‑38 μm, T5: 15‑25 μm
Rango de fusión: 217‑228°C; Densidad relativa: 7,33 g/cm³; Resistividad: 12‑13μΩ·cm
Control estricto de elementos de impureza, incluidos Cu, Sb, Zn, Bi, Al, As.
Pautas del proceso
Almacenamiento y preparación previa Al uso
Almacenar a 0‑10°C durante una vida útil de 6 meses; Almacenamiento máximo de 5 semanas a una temperatura ambiente de ≤25 °C. No mezcle la pasta raspada de la plantilla con pasta de soldadura sin usar; guarde la pasta recuperada en recipientes separados.
Caliente el recipiente de pasta sellado durante 2 a 4 horas hasta que la temperatura sea ≥18°C antes de abrirlo para evitar la absorción de humedad que causa formación de bolas de soldadura o salpicaduras. Revuelva bien durante 1 o 2 minutos antes de imprimir.
Printing Conditions
Compatible con impresoras manuales, semiautomáticas y automáticas. Ángulo de la rasqueta: 45‑60°, velocidad de impresión: 20‑155 mm/s.
Presión de la escobilla de goma: 0,018‑0,038 kg/mm de longitud de la hoja; velocidad de separación: 1‑8 mm/s.
Recommended operating environment: 22‑28 °C, RH 30‑60 %. Complete component mounting within 4 hours after printing.
Soldadura por reflujo
Hay dos perfiles de reflujo disponibles: perfil de rampa lineal y perfil de inmersión para ensamblajes de alta densidad.
Temperatura máxima recomendada: 240‑260°C; rango aceptable: 240‑268°C
Tiempo recomendado por encima de Liquidus (TAL): 45‑60 s; rango aceptable: 30‑100 s
Velocidad de enfriamiento recomendada: 2‑6°C/s.
Las curvas proporcionadas son datos de referencia de pruebas de laboratorio. Los usuarios deberán optimizar los parámetros basándose en PCB, componentes y equipos de reflujo reales.
Packaging
Opciones disponibles: frascos de 500 g, jeringas de 5 cc/10 cc/30 cc, cartuchos de 6 o 12 pulgadas. Los productos se envían en cajas de espuma con bolsas de hielo para el transporte en cadena de frío. Cada paquete está etiquetado con el nombre del producto, modelo, grado de aleación, tamaño del polvo, peso neto, número de lote, fecha de fabricación, período de validez e información del fabricante.
