这是一款零卤素、符合REACH标准的无铅焊锡膏，采用低氧Sn99Ag0.3Cu0.7焊粉和进口助焊剂原材料。
主要特点
印刷性能：脱模性好，粘度稳定，连续印刷时具有优异的触变性。 T4 级适合小至 0.3mm 的钢网孔径；更精细的 T5 等级支持小至 0.15mm 的孔径，适用于细间距 QFN 和 BGA 元件。针对低空洞率 (8-15%) 进行了优化，符合 IPC-7095 Class3 标准。优良 抗塌陷性能可防止元件贴装偏移。
焊后可靠性：零卤素配方。残留物极少、透明且无腐蚀性。免清洗处理允许直接进行 ICT 测试。通过铜镜、潮湿腐蚀和长期电化学迁移测试，具有高绝缘电阻。
焊点性能：镀金 PCB、QFN 和 SOP 零件上的焊点光亮、高导电性，具有良好的锡润湿性和爬坡性能。最大限度地减少芯片面积和随机焊球，提高回流良率并降低短路风险。
主要技术规格
助焊剂车辆特性
粘度：（150±20）Pa·S
助焊剂含量：T4（11.2±0.5）%； T5(11.7±0.5)%
助焊剂分类：ROL0 符合 IPC J-STD-004；卤化物含量：0.00%
通过焊球测试,铜镜测试,湿度腐蚀测试和耐电化学迁移测试
铺展性：85%；钢网工作寿命：＞8小时；坍落度测试：通过
冷藏保质期 (0-10°C)：6 个月
合金特性
合金成分：Sn99Ag0.3Cu0.7,球形粉末； T4：20-38μm,T5：15-25μm
熔化范围：217-228°C；相对密度：7.33g/cm3；电阻率：12‑13μΩ·cm
严格控制Cu,Sb,Zn,Bi,Al,As等杂质元素。
流程指南
储存和使用前准备
0-10°C 下保存，保质期为 6 个月；在 ≤25°C 环境温度下最多可存放 5 周。请勿将从模板上刮下的焊膏与未使用的焊膏混合；将回收的糊剂存放在单独的容器中。
打开前将密封焊膏容器加热 2-4 小时直至温度 ≥18°C，以避免吸潮导致焊球或飞溅。打印前彻底搅拌 1-2 分钟。
印刷条件
兼容手动,半自动和自动打印机。刮刀角度：45-60°,印刷速度：20-155mm/s。
刮刀压力：0.018-0.038Kg/mm刀长；分离速度：1‑8mm/s。
推荐工作环境：22-28°C，RH30-60%。打印后4小时内完成元件安装。
回流焊
有两种回流曲线可供选择：用于高密度组件的线性斜坡曲线和均热曲线。
推荐峰值温度：240-260°C；可接受范围：240‑268°C
建议高于液相线的时间(TAL)：45-60s；可接受范围：30‑100s
建议冷却速率：2‑6°C/s。
提供的曲线是实验室测试参考数据。用户应根据实际PCB、元器件和回流焊设备来优化参数。
包装
可用选项：500 克罐,5CC/10CC/30CC 注射器,6 英寸/12 英寸药筒。产品采用带有冰袋的泡沫箱运输,以进行冷链运输。每个包装上都贴有产品名称,型号,合金牌号,粉末粒度,净重,批号,生产日期,有效期和制造商信息。
